1.一种用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，包括储存箱、稀释箱、电镀液槽、酸液管道和进水管道，储存箱、稀释箱和电镀液槽通过酸液管道依次形成连接，稀释箱的顶部设有第一喷淋装置、电镀液槽的顶部设有第二喷淋装置，所述进水管道分别与第一喷淋装置和第二喷淋装置连接。
2.根据权利要求1所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，所述储存箱与稀释箱之间的酸液管道上设有第一控制阀，稀释箱与电镀液槽之间的酸液管道上设有第二控制阀。
3.根据权利要求1或2所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，与第一喷淋装置连接的进水管道上设有第三控制阀，与第二喷淋装置连接的进水管道上设有第四控制阀。
4.根据权利要求1所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，所述稀释箱的上方与电镀液槽的下方之间设有进气管道，进气管道将稀释箱与电镀液槽连通，且进气管道上设有气泵。
5.根据权利要求4所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，所述进气管道连接在稀释箱的顶部和电镀液槽的底部。
6.根据权利要求1所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，所述稀释箱的下方与电镀液槽的上方之间设有回流管道，回流管道将稀释箱与电镀液槽连通，且回流管道上设有抽水泵。
7.根据权利要求6所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，所述回流管道连接在稀释箱的底部和电镀液槽的顶部。
8.根据权利要求1所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，所述稀释箱和电镀液槽的内壁均设有pH值检测器。
9.根据权利要求1所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，所述稀释箱位于电镀液槽的上方，且位于储存箱的下方。