技术特征：
技术总结
本发明公开了一种超高真空腔体的研磨工艺，包括预清洗、一次电解抛光、二次电解抛光、二次高压清洗、中和处理和三次高压清洗，为了进一步提高超高真空腔体的表面美观效果，还包括后续的对腔体密封面的精细研磨工序、四次高压清洗和干燥，经处理后的超高真空腔体结构面粗糙度能达到Ra 0.8～1.5的范围，有效减少表面波纹，且纹理朝向和线条粗细均一致，杂质释放气体量少，提高了超高真空腔体构件的表面质量，有效保证了超高真空腔体构件结构面的密封性。
技术研发人员：瞿建强;黄仕强
受保护的技术使用者：江阴市光科光电精密设备有限公司
技术研发日：2019.03.20
技术公布日：2019.06.14