一种支架的电化学抛光装置和抛光方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及微创介入医用金属支架领域，尤其涉及一种支架的电化学抛光装置和抛光方法，属于医疗器械领域。
【背景技术】
[0002]医用金属支架可由不锈钢、钛合金、镍钛合金、钴铬合金等金属组成，通过激光切割或编织方式制备而成。医用金属支架主要用于体内组织腔或血管腔内，用于扩张组织腔或血管腔，达到治疗组织腔体或血管腔体狭窄及堵塞的病症。电化学抛光，是利用电化学的方法使用电化学抛光液对医用金属支架进行抛光，可以使金属支架表面光滑、光亮，达到镜面效果。电化学抛光可以提高金属支架的生物相容性及耐腐蚀性能，使金属支架的应用性能得到改善。医用金属支架经过前期加工后，一般表面会有残留熔渣、毛刺、及氧化膜，必须先对金属支架进行预处理，预处理包括研磨或酸洗等操作。
[0003]目前针对金属支架的电化学抛光装置及工艺，支架内表面抛光效果不良好，会出现表面不平整、突起或凹坑、不光亮等缺陷，而且容易出现支架头端去除量大的问题。本发明提供一种支架的电化学抛光装置和抛光方法，能够使支架的内表面与外表面都能达到良好的镜面效果，有效改善支架头端去除量大的问题，提高支架抛光的均匀性，使支架获得光滑光亮的金属表面，改善金属支架的生物相容性及耐腐蚀性能。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种支架的电化学抛光装置和抛光方法，能够使支架的内表面与外表面都能达到良好的镜面效果，有效改善支架头端去除量大的问题，提高支架抛光的均匀性，使支架获得光滑光亮的金属表面。
[0005]本发明的目的具体通过以下的技术方案来实现:
一种支架的电化学抛光装置，包括圆筒状的金属阴极、金属阳极及电化学抛光槽。
[0006]所述的金属阴极为一圆筒状结构，内径:20mm-200mm，壁厚:0.01mm-30mm，高度:20mm-400mm。金属阴极的材质可以是黄铜、紫铜、不锈钢、钛合金及铅等金属，但要保证导电性良好，并且不能与电化学抛光液发生反应。金属阴极通过连接部分与直流电源负极连接。
[0007]所述的金属阳极为用镍钛合金、钴络合金、不锈钢合金、钛合金等制备成的支架，包括编织支架及激光切割支架。金属阳极通过连接部分与直流电源正极连接。
[0008]所述的电化学抛光槽用于盛放电化学抛光液，可以为金属、陶瓷或塑料容器，例如不锈钢、紫铜、黄铜、铅、玻璃钢及聚四氟乙烯等，但要保证电化学抛光槽所选的材料不能与抛光液反应，并能承受电化学抛光试验的相应温度。
[0009]进一步的，电化学抛光槽内应放置搅拌装置，用于加快电化学抛光液的流动，使电化学抛光液的温度均匀，并能加快阳极溶解产物的扩散。
[0010]进一步的，电化学抛光装置应包含温控装置及测温装置，将测温装置放于抛光槽内，根据不同金属支架的电化学抛光要求对电解液进行加热或冷却，使电解液达到合适的电化学抛光温度。
[0011]—种支架的电化学抛光方法，包括抛光前需要对支架进行预处理，也包括运用本发明中的电化学抛光装置，在电化学抛光开始之前及抛光过程中，调整金属阳极/支架与金属阴极的相对位置，对支架进行抛光。
[0012]所述的一种支架的电化学抛光方法，其中:进行电化学抛光之前，应对金属阳极/待抛光支架进行研磨或酸洗等预处理。
[0013]所述的一种支架的电化学抛光方法，其中:电化学抛光开始前，应先将圆筒状金属阴极放置于盛有抛光液的抛光槽中，避免金属阴极下端及四周接触到抛光槽。抛光开始前，金属阳极支架应放置于电化学抛光液上方，距离液面5-50mm。
[0014]所述的一种支架的电化学抛光方法，其中:进行电化学抛光时，金属阳极支架与金属阴极都应浸没在电化学抛光液内，金属阳极支架放置于圆筒状金属阴极内部，金属阳极支架与圆筒状金属阴极都应竖直放置，金属阳极支架的轴线应与金属阴极的轴线共线，并使金属阳极支架的长度及直径分别小于金属阴极的高度及直径，金属阳极支架上端不应高于金属阴极上端，金属阳极支架下端不应低于金属阴极下端。这种圆筒状阴极结构及阴极与阳极支架的相对位置，可使电流均匀分配到支架的各个部位。在支架表面突起处电流密度高，溶解较快；在支架低凹处电流密度低，溶解较慢。在设定的时间，支架表面达到平整、光滑、光亮。实际应用时应根据金属阳极的尺寸、电化学抛光液的成分选择合适的金属阴极。
[0015]上述方案中，电化学抛光过程中，金属阳极支架与圆筒状金属阴极都浸没于电解抛光液中。金属阳极支架位于圆筒状金属阴极中间，并与圆筒状金属阴极同轴。本发明实施例在电化学抛光过程中，可以使整个金属阳极支架电流均匀分布，能够使支架的内表面与外表面都能达到良好的镜面效果，有效改善支架头端去除量大的问题，提高支架抛光的均匀性，使支架获得光滑光亮的金属表面。
【附图说明】
[0016]图1为本发明实施例支架电化学抛光装置的金属阴极结构示意图。
[0017]图2为本发明实施例支架电化学抛光装置金属阳极放置于金属阴极内部的结构示意图。
[0018]图3为本发明实施例支架电化学抛光装置的电化学抛光槽示意图。
[0019]图4a和图4b为本发明实施例支架电化学抛光装置的电化学抛光工艺过程示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详尽描述。
[0021]本发明实施例提供了一种支架的电化学抛光装置和抛光方法，能够使支架的内表面与外表面都能达到良好的镜面效果，有效改善支架头端去除量大的问题，提高支架抛光的均匀性，使支架获得光滑光亮的金属表面。
[0022]本发明实施例提供了一种支架的电化学抛光装置，由金属阴极10、金属阳极20及电化学抛光槽30组成。
[0023]其中，金属阴极的结构示意图如图1所示。本发明中电化学抛光装置的金属阴极10是由圆筒状金属11组成。其中，组成圆筒状金属11的材料必须耐电化学抛光液的腐蚀，并不与抛光液反应，材质可以是不锈钢、紫铜、黄铜、铅及钛合金等，具体材质的选择应根据抛光液及支架的实际情况考量。所述金属阴极11的结构为圆筒状，其内径:20_-200_，壁厚:0.01mm-30mm,高度:20mm-400mm。所述圆筒状金属11通过阴极连接导线12与直流电源负极相连。
[0024]其中，金属阳极20放置于金属阴极10内部的结构示意图如图2所示。金属阳极由金属支架21组成，所述的金属阳极为用镍钛合金、钴铬合金、不锈钢合金及钛合金等制备成的支架，包括编织支架及激光切割支架。金属阳极通过阳极连接导线22与直流电源的正极相连。阴极连接导线12与阳极连接导线2