一种pcb垂直连续电镀专用镀铜溶液的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于化学镀铜技术领域，具体地说是指一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶 液。 技术背景
[0002] 随着电子信息产业的飞速发展，带动着线路板行业的迅速扩大。PCB作为电子产品 最核心的一个部分，从设计到生产再到集成是一个非常复杂的过程，而电镀铜更是PCB制作 过程中最重要环节，也是线路板厂商必需选择的表面处理工艺，市场份额巨大;线路板朝着 高密度互联(HDI)发展，孔径比越来越高，要求镀铜贯孔性更加优秀，在已往大家通过降低 电流密度，采用脉冲电镀等方式来满足高贯孔性，高填孔性要求，但势必会降低生产效率， 并增大物耗，现有的MN型镀铜光泽剂不能保证高纵横比板的贯孔性及盲孔高填孔性要求， 而且得到的镀铜层均镀能力差、不平整、延展性差，特别是光泽性比较差。
【发明内容】
[0003] 本发明针对以上技术问题而提供一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，弥补传统 MN型光泽剂不足之处，既满足高电流密度生产，也保证高纵横比板优秀的贯孔性及盲孔高 填孔性要求。
[0004] 本发明采用的技术方案如下：一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，其特征在于， 所述溶液各组分及其含量为： H2S04: 80-240g/L CuS04 · 5H20： 60-250g/L 氯离子： 50 - 80ppm 整平剂： 1.6-2.0ppm 抑制剂： 100-200ppm 湿润剂： 80_180ppm 加速剂： lOppm 水： 余量。
[0005] 优选地，所述溶液还包括有硫基咪唑丙磺酸钠，其组分含量为1.2-1.6ppm。
[0006] 优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2S04:180 - 240g/L、CuS04 · 5H20:60 - 90g/L、氯离子:50-80ppm、抑制剂lOOppm、湿润剂80ppm、加速剂lOppm、整平剂1.6ppm、硫基 咪挫丙磺酸钠:1.2ppm，余量为水。
[0007] 优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2S04:80 - 100g/L、CuS04 · 5H20:150 - 250g/L、氯离子：50_80ppm、抑制剂200ppm、湿润剂180ppm、加速剂lOppm、整平剂2. Oppm、硫 基咪唑丙磺酸钠:1.6ppm，余量为水。
[0008] 优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2S04:200 - 220g/L、CuS04 · 5H20:70 - 85g/L、氯离子:66-73ppm、抑制剂120ppm、湿润剂170ppm、加速剂lOppm、整平剂1.82ppm、硫 基咪唑丙磺酸钠:1.6ppm，余量为水。
[0009] 优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2S04:85 - 92g/L、CuS04 · 5H20:170 - 180g/L、氯离子：70ppm、抑制剂160ppm、湿润剂120ppm、加速剂lOppm、整平剂1.78ppm、硫基 咪挫丙磺酸钠:1.3ppm，余量为水。
[0010] 优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2S04:90 - 210g/L、CuS04 · 5H20:87 - 170g/L、氯离子：60_65ppm、抑制剂121-173卩卩111、湿润剂90-170卩卩111、加速剂10卩卩111、整平剂 1.7-1.9ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.4ppm，余量为水。
[0011] 优选地，所述整平剂为聚氯化N-乙烯基一 ΓΤ 一丙磺酸咪唑一 N-丙烯酸丁脂，所 述抑制剂为聚乙二醇8000,所述湿润剂为脂肪氨聚氧乙烯醚，所述加速剂为聚二硫二丙烷 磺酸钠。
[0012] 本发明专用于PCB垂直连续电镀，可以实现不同深径比的孔洞的完美电镀，具有很 好地均度能力和分散能力，而且本发明的溶液性能稳定、使用寿命长，镀铜层平整、延展性 好、良好的光泽、韧性高。
【具体实施方式】
[0013] 为了便于理解，下面结合具体的实施方式对本发明作进一步地说明，但并不在于 限定本发明的保护范围。
[0014] 表1为本发明的各实施例的配方组分 表1 各实施例的配方组分 本发明的配方应用工作温度为18 °C - 28 °C，
电流密度18 - 48ASF，整平性优良的聚氯化 N-乙烯基一 ΓΤ 一丙磺酸咪唑一 N-丙烯酸丁脂(QVIS-BA)属阳离子型表面活性剂能在阴极 铜面吸附，高电流区吸附高，从而阻碍槽液中铜离子在高电流区的沉积，实现整平性效果， 抑制性载体聚乙二醇(PEG)8000和加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠 (SPS)通过强喷流方式，在板 面及孔中吸附浓度的差异，实现低电流区铜沉积快，高电流区铜沉积慢，从而达到良好的贯 孔性及优秀的填孔性。
[0015] 本发明主要成分是H2S04和CuS04 · 5H20,在其内添加添加剂，并将添加剂分为两 个组分，A组份含:聚乙二醇(PEG)8000、聚氯化N-乙烯基一 ΓΤ 一丙磺酸咪唑一 N-丙烯酸丁 脂(QVIS-BA)、硫基咪唑丙磺酸钠 (MESS)，B组份含脂肪氨聚氧乙烯醚(AEO)、聚二硫二丙烷 磺酸钠(SPS)，便于各组分的浓度的管控，其中，硫基咪唑丙磺酸钠 (MESS)用作整平剂添加 剂，与聚氯化N-乙烯基一ΓΤ一丙磺酸咪唑一N-丙烯酸丁脂(QVIS-BA)配合使用，提高整平 效果。
[0016]本实施例得到的镀铜层性能测试结果如表2所示。
[0017]表2 实施例1-7得到的镀铜层性能测试结果
从实验中可以发现，本发明的电镀铜溶液填孔率非常高，致密平整，延展性非常不错， 无缝隙，抗热冲击性能优秀，亮度高。
[0018]本发明的实施例只是介绍其【具体实施方式】，不在于限制其保护范围。本行业的技 术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照本发明专利范围所做的等效变化 或修饰，均属于本发明专利权利要求范围内。
【主权项】
1. 一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为： H2S04: 80-240g/L CuS04 · 5H20： 60-250g/L 氯离子： 50 - 80ppm 整平剂： 1.6-2.0ppm 抑制剂： 100-200ppm 湿润剂： 80_180ppm 加速剂： lOppm 水： 余量。2. 根据权利要求1所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液还包括有硫基咪唑丙磺酸 钠，其组分含量为1.2-1.6ppm。3. 根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2S04: 180 - 240g/L、CuS04 · 5H20:60 - 90g/L、氯离子：50-80ppm、抑制剂lOOppm、湿润剂80ppm、加 速剂lOppm、整平剂1.6ppm、硫基咪唑丙磺酸钠:1.2ppm，余量为水。4. 根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2S04: 80 - 100g/L、CuS04 · 5H20:150 - 250g/L、氯离子：50-80ppm、抑制剂200ppm、湿润剂 180ppm、 加速剂lOppm、整平剂2.0ppm、硫基咪唑丙磺酸钠:1.6ppm，余量为水。5. 根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2S04: 200 - 220g/L、CuS04 · 5!120:70 - 858/1、氯离子：66-73口口111、抑制剂12(^口111、湿润剂17(^口111、 加速剂1 Oppm、整平剂1.82ppm、硫基咪挫丙磺酸钠:1.6ppm，余量为水。6. 根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2S04: 85 - 92g/L、CuS04 · 5H20:170 - 180g/L、氯离子：70ppm、抑制剂 160ppm、湿润剂 120ppm、加速 剂lOppm、整平剂1.78ppm、硫基咪挫丙磺酸钠:1.3ppm，余量为水。7. 根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2S04: 90 - 210g/L、CuS04 · 5H20:87 - 170g/L、氯离子：60-65ppm、抑制剂 121-173ppm、湿润剂90-170ppm、加速剂lOppm、整平剂1.7-1.9ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.4ppm，余量为水。8. 根据权利要求1所述的镀铜溶液，其特征在于，所述整平剂为聚氯化N-乙烯基一N <一丙磺酸咪唑一 N-丙烯酸丁脂，所述抑制剂为聚乙二醇8000,所述湿润剂为脂肪氨聚氧 乙烯醚，所述加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠。
【专利摘要】本发明提供一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，H2SO480-240g/L、CuSO4·5H2O：60-250g/L、氯离子：50－80ppm、整平剂：1.6-2.0ppm、抑制剂：100-200ppm、湿润剂：80-180ppm、加速剂：10ppm，余量为水。本发明提供的镀铜溶液可以实现不同深径比的孔洞的完美电镀，具有很好地均度能力和分散能力，而且本发明的溶液性能稳定、使用寿命长，镀铜层平整、延展性好、良好的光泽、韧性高。
【IPC分类】C25D3/38
【公开号】CN105568326
【申请号】CN201511015981
【发明人】曾高明
【申请人】深圳市鑫鸿顺科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月31日