发光散热风扇的制作方法

本实用新型涉及机箱散热风扇的技术领域，尤其涉及一种发光散热风扇。

背景技术：

传统的带灯机箱散热风扇，要么采用LED灯条作为发光源，要么是采用导光条作为发光源；以LED灯条作为光源，是将LED灯条采用嵌套或者双面胶粘的方式贴合到风扇内框边缘；以导光条作为光源，是将导光条逐节逐节的穿入到风扇框中，然后还要将导光条的PCB板做第二次焊接到转轴的PCB板上；无论是以LED灯条作为光源的设计，还是以导光条作为光源而设计，其装配工序都比较复杂，且颇为耗时。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术存在之缺失，提供一种发光散热风扇，其装配容易，工序简单，可节省人工工时，降低了生产成本。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种发光散热风扇，包括风扇框体，以及设于风扇框体的转轴上的多个风扇叶片，所述风扇框体包括上框体、与上框体可拆卸卡扣连接的下框体，所述上框体和下框体的相对面分别设有用于安装发光组件的上卡槽和下卡槽。

作为一种优选方案，所述上框体设有多根向下伸出的公柱，所述下框体设有向上伸出母柱，所述母柱内设有与公柱适配的限位孔，所述上框体与下框体通过公柱插入到母柱的限位孔内卡扣连接。

作为一种优选方案，所述公柱上设有向外凸出的的钩部，所述钩部外侧具有易于滑入限位孔中的斜面，所述限位孔内部设有与钩部对应的限位部；组装时，公柱插入母柱的限位孔内，钩部卡于限位孔内的限位部中。

作为一种优选方案，所述发光组件包括导光条、设于导光条端部的PCB板和设于PCB板上的LED灯珠，所述上卡槽和下卡槽为与导光条上下两侧的形状分别适配的第一上卡槽和第一下卡槽；组装时，第一上卡槽与第一下卡槽分别卡于导光条的上下两侧。

作为一种优选方案，还包括盖板，所述上框体和下框体的相对面分别设有用于安装PCB板和盖板的上滑槽和下滑槽，所述上滑槽和下滑槽形成与盖板大小适配的容置槽；组装时，PCB板与盖板卡于容置槽内，盖板位于PCB板的外侧。

作为一种优选方案，所述发光组件包括LED灯条和设于LED灯条上的多个LED灯珠，所述上卡槽和下卡槽为与LED灯条上下两侧的厚度分别适配的第二上卡槽和第二下卡槽；组装时，第二上卡槽与下第二卡槽分别卡于LED灯条的上下两侧。

作为一种优选方案，还包括防震硅胶圈，所述防震硅胶圈套于公柱的外侧。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过在上框体和下框体的相对面设置有上卡槽和下卡槽，这样的设计，无需将发光组件与供电组件做二次焊接，也无需再将发光组件通过复杂的穿插、粘贴或者嵌套的方式固定到框体内，只需将发光组件卡入下卡槽内，然后将上框体与下框体卡扣连接，就可完成装配，简化了装配工序，大大节省人工工时，有效提高工作效能，降低了生产成本；还有通过在上框体设置有多根公柱，以及在下框体设置有多根母柱，这样装配不仅简单，而且外观更加简洁美观，分体式框体也可以给后续多色彩设计留下空间，也便于用户DIY使用；另外通过在公柱外侧设置有硅胶圈，这样装配时，可使上框体和下框体更紧密衔接，以及在工作时有减震的效果。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之实施例的组装结构图；

图2是本实用新型之实施例的分解示意图；

图3是图1中A-A处的横截面示意图；

图4是图3中B处的放大示意图；

图5是本实用新型之另一实施例的分解示意图；

图6是本实用新型之另一实施例的横截面示意图。

附图标识说明：

10、风扇框体 11、转轴 20、上框体

21、公柱 22、钩部 23、斜面

24、上卡槽 25、第一上卡槽 26、第二上卡槽

30、下框体 31、母柱 32、限位孔

33、限位部 34、下卡槽 35、第一下卡槽

36、第二下卡槽 40、发光组件 41、导光条

42、PCB板 43、LED灯条 50、防震硅胶圈

60、盖板

具体实施方式

如图1-4所示，一种发光散热风扇，包括防震硅胶圈50、盖板60、风扇框体10，以及设于风扇框体10的转轴上11的多个风扇叶片，所述风扇框体10包括上框体20、与上框体20可拆卸卡扣连接的下框体30，所述上框体20和下框体30的相对面分别设有用于安装发光组件40的上卡槽24和下卡槽34，所述上框体20设有多根向下伸出的公柱21，所述下框体30设有向上伸出母柱31，所述母柱31内设有与公柱21适配的限位孔32，所述上框体20与下框体30通过公柱21插入到母柱31的限位孔32内卡扣连接，所述公柱21上设有向外凸出的的钩部22，所述钩部22外侧具有易于滑入限位孔32中的斜面23，所述限位孔32内部设有与钩部22对应的限位部33；组装时，公柱21插入母柱31的限位孔32内，钩部22卡于限位孔32内的限位部33中；所述发光组件40包括导光条41、设于导光条41端部的PCB板42和设于PCB板42上的LED灯珠，所述上卡槽24和下卡槽34为与导光条41上下两侧的形状分别适配的第一上卡槽25和第一下卡槽35；组装时，第一上卡槽25与第一下卡槽35分别卡于导光条41的上下两侧；所述上框体20和下框体30的相对面分别设有用于安装PCB板42和盖板60的上滑槽和下滑槽，所述上滑槽和下滑槽形成与盖板60大小适配的容置槽；组装时，PCB板42与盖板60卡于容置槽内，盖板60位于PCB板41的外侧；所述防震硅胶圈50套于公柱21的外侧。

图5-6所示的为本实用新型之另一实施例，其与前述实施例的区别在于，所述发光组件40包括LED灯条43和设于LED灯条43上的多个LED，所述上卡槽24和下卡槽34为与LED灯条22厚度分别适配的第二上卡槽26和第二下卡槽36；组装时，第二上卡槽26与下第二卡槽36分别卡于LED灯条43的上下两侧。

本实用新型中的第二上卡槽26设于第一上卡槽25的顶部，并与第一上卡槽25连通；第二下卡槽36设于第一下卡槽35的底部，并与第一下卡槽35连通；这样的设计，可以方便更换不同形状发光组件40，而不需要更改风扇框体10的结构。

需要说明的是，本实用新型中的发光组件40不限于导光条41或LED灯条43，也可根据实际需要采用其它的发光结构。

需要说明的是，本实用新型中的上框体20与下框体30的连接方式不限于采用公柱21与母柱31的卡扣连接，也可以采用其他的连接方式。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。