专利名称：超细螺钉连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及移动通信设备，尤其涉及一种超小型化手机的精密连接结构。
背景技术：
随着通信技术的发展，手机的使用基本普及。超小型化手机也得到一定消费群体的青睐。为了满足消费者的需求，当今超小型化手机两壳体之间的连接是在一壳体中预留一螺母，再利用螺钉和该预设螺母的配合，将两壳体连接起来。这种传统的连接方式，占据较大空间，生产速度较慢，不利于超小型化手机的生产。
发明内容
有鉴于此，本实用新型是为了提供一种超细螺钉连接结构，以便达到快速生产超小型化手机的目的。
本实用新型一种超细螺钉连接结构，包括第一壳体和第二壳体。所述第二壳体上设有连接凸柱，该凸柱的开有螺钉孔，凸柱与第二壳体连接处设有一圏卸荷槽，所述第一壳体上对应所述第二壳体凸柱的螺钉孔的位置设有螺钉沉头孔， 一 自攻螺钉穿过所述的螺钉沉头孔和凸柱的螺钉孔将所述第 一壳体和第二壳体连接起来。
本实用新型优选方案，所述的自攻螺钉的螺紋直径为1.4mm 1.38mm，自攻螺钉头的直径为2.6mm 2.8mm。
本实用新型在壳体上采用凸柱及给凸柱根部设置卸荷槽的结构，可以有效地避免装配时产生的应力集中，以便利用超细的螺钉将手机两壳体连接成一体。这种连接结构在节省空间方面优势较大，而强度上又可以满足1.5m跌落试验要求，扭曲试验也可以通过。
以下结合附图和4支佳实施例对本实用新型进行详细说明，其中
图1是本实用新型较佳实施例的示意图。
具体实施方式
如图l所示，本实用新型的较佳实施例的连接结构，所述的超细螺钉连接结构，包括超小型化手机的第一壳体1和第二壳体2。第二壳体2的内表面上设有连接凸柱3,该凸柱的开有螺钉孔4，凸柱与第二壳体2连接处设有一圏卸荷槽5，所述第一壳体上对应所述第二壳体凸柱的螺钉孔4的位置设有螺钉沉头孔6, —自攻螺钉7穿过所述的螺钉沉头孔6和凸柱的螺钉孔4将所述第一壳体和第二壳体连接起来。所述的自攻螺钉7的螺紋直径为1.4mm 1.38mm，本实施例中自攻螺钉7的螺紋直径为1.4mm。自攻螺钉头的直径为2.6mm 2.8mm。
本实用新型可用于手机尺寸要求非常严格的有时多零点几个毫米都不允许的场合通常凸柱的螺钉孔4的轴向长度大于自攻螺钉7杆的长度，本专利所用自攻螺丝直径仅1.4mm,比普通机器螺丝少0.2mm;所需螺丝柱外径仅为2.6mm 2.8mm，比使用机器螺丝和螺母的要小lmm左右，在节省空间方面优势较大，而强度上又可以满足1.5m跌落试验要求，扭曲试验也可以通过。
权利要求1.一种超细螺钉连接结构，包括第一壳体(1)和第二壳体(2)，其特征在于，所述第二壳体(2)上设有连接凸柱(3)，该凸柱的开有螺钉孔(4)，凸柱与第二壳体(2)连接处设有一圈卸荷槽(5)，所述第一壳体上对应所述第二壳体凸柱的螺钉孔(4)的位置设有螺钉沉头孔(6)，一自攻螺钉(7)穿过所述的螺钉沉头孔(6)和凸柱的螺钉孔(4)将所述第一壳体和第二壳体连接起来。
2.如权利要求1所述的超细螺钉连接结构，其特征在于，所述的自攻螺钉(7 )的螺紋 直径为1.4mm 1.38mm，自攻螺钉头的直径为2.6mm 2.8mm。
专利摘要本实用新型公开了一种用于超小型化手机生产的超细螺钉连接结构，其包括手机的第一壳体和第二壳体。第二壳体上设有连接凸柱，该凸柱的开有螺钉孔，凸柱与第二壳体连接处设有一圈卸荷槽，所述第一壳体上对应所述第二壳体凸柱的螺钉孔的位置设有螺钉沉头孔，一自攻螺钉穿过所述的螺钉沉头孔和凸柱的螺钉孔将所述第一壳体和第二壳体连接起来。本实用新型在壳体上采用凸柱及给凸柱根部设置卸荷槽的结构，可以有效地避免装配时产生的应力集中，以便利用小于或等于1.4mm直径的超细的螺钉将手机两壳体连接成一体。这种连接结构在节省空间方面优势较大，而强度上又可以满足1.5m跌落试验要求，扭曲试验也可以通过。
文档编号F16B39/00GK201301857SQ20082021325
公开日2009年9月2日 申请日期2008年10月31日 优先权日2008年10月31日
发明者于林初 申请人:康佳集团股份有限公司