一种无级变速传动调速装置的甩块的制作方法

文档序号:5761043阅读:387来源:国知局
专利名称:一种无级变速传动调速装置的甩块的制作方法
技术领域
本实用新型涉及无级变速传动调速装置,具体涉及一种无级变速传动调速装置的甩块结构。
背景技术
无级变速传动调速装置的甩块是设置在驱动轮的活动盘内,甩块通过甩块轴固定在活动盘内,并可以绕甩块轴转动。当设置于发动机曲轴上的驱动轮组件高速旋转时,甩块绕甩块轴产生离心力,推动活动盘沿曲轴轴向移动,迫使皮带在主,从动半径比产生变化, 从而实现变速;而离心力的大小与甩块的质量大小,甩块的重心位置,发动机曲轴的转速有关。目前市场上小排量汽油机均为高转速低扭矩的发动机,与之匹配的甩块也为小质量的。而针对市场上的低转速高扭矩发动机匹配的无级变速器,甩块作为其核心部件,需要大质量、大角度重心,而现有的甩块结构,产生的离心力不足够大,在传递大功率时,使皮带夹紧力不够,故在大功率传递时会发生皮带打滑现象。
发明内容本实用新型的目的在于针对现有技术存在的不足,提出一种大质量、大角度重心的甩块,适用为低转速高扭矩发动机匹配的无级变速器。本实用新型的技术方案如下一种无级变速传动调速装置的甩块,其为一长条块状,其长度方向的一端向下设置有轴孔作为装配部位,通过甩块轴安装于调速装置的活动盘上。所述甩块在宽度方向的上表面为甩块与调速装置的滚子配合的结合面,其为弧面,靠近装置部位的部分为离合起步阶段的结合面,远离装置部位的部分为进入调速和超速阶段的结合面。对于低转速高扭矩发动机匹配的无级变速器使用的甩块,在离合起步阶段,有一段空行程,空行程完成后, 要求在发动机低于2000转的情况下,离合器需结合,根据离心力计算公式F=mo^R,在如此低的转速(ω )下,必须增大R或者m。基于此考虑,本实用新型在所述甩块的装配部位的上部向上增加一凸块,为重心位置调整块,重心位置角度为21. 5°,由此将重心位置大弧度上调,最大限度增大了 R,使在转速低于2000转的情况下,离合器能够实现其功能。所述甩块的结合面在离合起步阶段的结合面型线半径为R31. 5,在进入调速和超速阶段的结合面型线半径R60,以上为最佳匹配。根据发动机低转速,高扭矩的特点,本甩块质量设计为98克时为匹配最佳。采用以上结构,本甩块具有大质量、大角度重心的特点,能很好地适用于低转速高扭矩发动机匹配的无级变速器。

图1是本甩块的平面结构示意图;[0011]图2是本甩块的立体图;图3是本甩块的结构尺寸;图4是本甩块与滚子配合的状态图。
具体实施方式
参见图1、图2和图4,本无级变速传动调速装置的甩块为一长条块状,其长度方向的一端向下设置有轴孔2,通过甩块轴安装于调速装置的活动盘上。在所述甩块的装配部位的上部向上增加一凸块,为重心位置调整块3,重心位置1的角度为21. 5°。该甩块质量为98克。甩块在宽度方向的上表面为甩块与调速装置的滚子5配合的结合面4,其为弧面,宽度为14. 8,见图3,靠近装置部位的部分为离合起步阶段的结合面,远离装置部位的部分为进入调速和超速阶段的结合面,甩块的结合面在离合起步阶段的结合面型线半径为 R31. 5,在进入调速和超速阶段的结合面型线半径R60。图4中A为回转中心。
权利要求1.一种无级变速传动调速装置的甩块,其为一长条块状,其长度方向的一端向下设置有轴孔作为装配部位,通过甩块轴安装于调速装置的活动盘上,所述甩块在宽度方向的上边缘表面为甩块与调速装置的滚子配合的结合面,其为弧面,所述结合面在靠近装置部位的部分为离合起步阶段的结合面,远离装置部位的部分为进入调速和超速阶段的结合面; 其特征在于在所述甩块的装配部位的上部向上增加一凸块,为重心位置调整块,重心位置的角度为21. 5°。
2.根据权利要求1所述的无级变速传动调速装置的甩块,其特征在于所述甩块在离合起步阶段的结合面的型线半径为R31. 5,在进入调速和超速阶段的结合面的型线半径 R60。
3.根据权利要求1或2所述的无级变速传动调速装置的甩块,其特征在于所述甩块质量为98克。
专利摘要本实用新型涉及一种无级变速传动调速装置的甩块,其为一长条块状,其长度方向的一端向下设置有轴孔作为装配部位,通过甩块轴安装于调速装置的活动盘上,所述甩块在宽度方向的上边缘表面为甩块与调速装置的滚子配合的结合面,其为弧面,所述结合面在靠近装置部位的部分为离合起步阶段的结合面,远离装置部位的部分为进入调速和超速阶段的结合面;其特征在于在所述甩块的装配部位的上部向上增加一凸块,为重心位置调整块,重心位置的角度为21.5°;本甩块设计为大质量,大角度重心,适用为低转速高扭矩发动机匹配的无级变速器。
文档编号F16H55/56GK202048166SQ20112002576
公开日2011年11月23日 申请日期2011年1月26日 优先权日2011年1月26日
发明者刘天全, 李婷, 李学龙, 李林军, 肖维富, 钟洪亮 申请人:重庆高金实业有限公司
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