双锥干燥机粉碎刀部件密封结构的制作方法与工艺

文档序号:11972325阅读:670来源:国知局
双锥干燥机粉碎刀部件密封结构的制作方法与工艺
本发明涉及双锥干燥机领域,尤其涉及一种双锥干燥机粉碎刀部件密封结构。

背景技术:
大颗粒物料或者结块的物料干燥时需要进行粉碎后才能投入干燥机中进行干燥。此方法工作量大,效率低,而且在物料从粉碎机像双锥干燥机转移的过程中转移容易造成对物料的污染。现大多采用粉碎干燥一体的结构,但现有的干燥机的粉碎刀部件采用填料密封,其缺点为粉碎刀轴与填料函之间存在相互摩擦,使用时间久了会有填料粉屑掉入转鼓内污染物料,而且此机构在高速、高温粉碎时会产生咬死现象。

技术实现要素:
针对上述现有技术中存在的问题,本发明的目的是提供一种双锥干燥机粉碎刀部件密封结构。为了实现上述发明的目的,本发明采用如下技术方案:一种双锥干燥机粉碎刀部件密封结构,包括:减速电机、外包、接圈、夹套、内胆、转轴、轴套、轴承、轴封以及粉碎刀,其中:所述减速电机安装在双锥机体外壳上;所述轴套插入双锥机体内部,所述轴套上端与所述双锥体外壳相连,所述轴套内安装有所述轴承和所述轴封;所述轴封固定在所述轴承下方,所述轴封包括轴封座、密封唇、密封圈和垫板,所述密封圈与所述密封唇相连,所述密封唇与所述转轴连接且固定在所述轴封座中间内部,通过所述垫板隔开;所述转轴上端与所述减速电机相连,所述转轴下端套有粉碎刀,可随所述转轴旋转;所述外包与所述轴套相连,包囊粉碎刀部件;所述内胆位于外包内,一端与所述轴套相连,另外一端与所述外包相连,所述内胆上设有所述接圈;所述夹套一端与所述接圈连接,另外一端与所述外包连接。进一步地,所述轴承通过两孔卡固定在所述轴套内。进一步地,所述轴封与轴套间设置有O型圈。进一步地,所述密封唇采用Econol树脂材料制成。进一步地,所述密封圈位于所述密封唇的两侧。进一步地,所述转轴与所述密封唇接触部位上喷涂有陶瓷材料。进一步地,所述转轴下端通过弹垫和盖形螺母进行固定。由于采用以上技术方案,本发明的有益效果包括:本发明提供的双锥干燥机粉碎刀部件密封结构有效地解决了现有干燥机粉碎刀部件采用填料密封出现的填料粉屑掉入转鼓内污染物料的问题,而且本发明提供的一种双锥干燥机粉碎刀部件密封结构还能避免机构在高速、高温粉碎时产生咬死的现象。附图说明图1为本发明提供的双锥干燥机粉碎刀部件密封结构示意图;图2为本发明提供的双锥干燥机粉碎刀部件密封结构中轴封的结构示意图。附图标记说明1减速电机、2双锥体外壳、3转轴、4轴套、5轴承、6轴封、7粉碎刀、8外包、9接圈、10夹套、11内胆、12孔卡、13O型圈、14弹垫、15盖形螺母、61轴封座、62密封唇、63密封圈、64垫板。具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。图1为本发明提供的双锥干燥机粉碎刀部件密封结构示意图。如图1所示,一种双锥干燥机粉碎刀部件密封结构,包括:减速电机1、外包8、接圈9、夹套10、内胆11、转轴3、轴套4、轴承5、轴封6以及粉碎刀7;其中:减速电机1安装在双锥机体外壳2上;轴套4插入双锥机体内部,轴套4上端与双锥体外壳2相连,轴套4内安装有轴承5和轴封6;轴封6固定在轴承5下方,轴封6包括轴封座61、密封唇62、密封圈63和垫板64,密封圈63与密封唇62连接,密封唇62与转轴3连接且固定在轴封座61中间内部,通过垫板64隔开;转轴3上端与减速电机1相连,转轴3下端套有粉碎刀7,可随转轴3旋转;外包8与轴套4相连,包囊粉碎刀部件;内胆11位于外包8内,一端与轴套4相连,另外一端与外包8相连,内胆11上设有接圈9;夹套10一端与接圈9连接,另外一端与外包8连接。图2为本发明提供的双锥干燥机粉碎刀部件密封结构中轴封的结构示意图。如图1和2所示,在上述技术方案中,轴承5通过两孔卡12固定在轴套4内;轴封6与轴套4间设置有O型圈13;密封唇62采用Econol树脂材料制成;密封圈63位于密封唇62的两侧;转轴3与密封唇62接触部位上喷涂有陶瓷材料;转轴3下端通过弹垫14和盖形螺母15进行固定。本发明提供的双锥干燥机粉碎刀部件密封结构,轴封6采用的密封唇62的设计可以使无论锥体舱内是正压还是负压密封唇62都不会被打开,有效起到密封效果;密封唇62两侧的密封圈63,可起到密封唇62与轴封座61之间的密封;轴封6与轴套4间的O型圈13,可以起到轴封6与轴套4之间的密封;同时,转轴3与密封唇62接触部位上喷涂的陶瓷材料使转轴3在与密封唇62摩擦过程中不产生粉屑污染物料,从而解决了现有干燥机粉碎刀部件采用填料密封出现的填料粉屑掉入转鼓内污染物料的问题,而且还能避免机构在高速、高温粉碎时产生咬死的现象。以上所述仅为本发明的较佳实施例,并非用来限定本发明的实施范围;如果不脱离本发明的精神和范围,对本发明进行修改或者等同替换,均应涵盖在本发明权利要求的保护范围当中。
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