一种笔记本电脑转轴壳的制作方法

本实用新型属于笔记本电脑转轴技术领域，尤其涉及到一种笔记本电脑转轴壳。

背景技术：

随着科技的发展，各种电子产品不断的出现，给人们的生活带来巨大的改变，特别是电脑的使用改变了人们的生活方式，加快了人们的生活节奏。近二十年来，随着材料科学的发展和体积更小的集成芯片出现，电脑已衍变成一种体积小，厚度薄，重量轻且易于随身携带的笔记本电脑。而现有的笔记本均以掀盖式居多，为符合薄、小与重量轻等设计的考虑，一般都设计成由主机本体和键盘构成的底座以及显示屏和盖体构成的上盖两部分构成。而笔记本电脑在不使用或用毕状态时，上盖就盖合在其底座上，在使用时须将其上盖向上掀开至适当角度，才能便于操作使用。

目前用于笔记本电脑显示器与键盘本体连接的转轴零件为锌合金一体冲压件，因是笔记本电脑的显示器与键盘的连接键，且外露，所以外观要求高，颜色要求多样化，然而，冲压成型很难达到外观要求：其表面有分模线，且电镀处理时会有气泡产生；产品型腔较深，冲压成型，型芯拔模斜度大，很难达到垂直的美观要求，表面处理目前只能电镀，不能满足多样化需求。

另，中国专利“笔记本电脑转轴壳内走线结构”，申请号201310057297.0，申请公布号CN 103149988 A，只是公开了“包括笔记本转轴壳，所述转轴壳内部对称设置一对向内开启的卡线门，所述卡线门上或卡线门与转轴壳内壁配合设置配线位”，侧重于转轴壳的走线结构，并没有解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种笔记本电脑转轴壳，其结构精简，外形美观，便于加工成型，与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长，且挡块与筒形壳体之间通过激光点焊连接，无残渣，连接处完美无瑕，适用于高端笔记本产品。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：

本实用新型提供了一种笔记本电脑转轴壳，包括筒形壳体和设于所述筒形壳体内的挡块，所述筒形壳体内形成容置空间，所述挡块与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡块垂直于所述筒形壳体的内壁；

所述筒形壳体包括依次连接的九个面且分别是第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七、第八和第九平面，所述九个面一体成型，九个面中面积最大的一面为第一平面，所述第一平面与所述第四平面相对，所述第二平面与所述第五平面相对，所述第三平面与所述第九平面相对，所述第一平面与所述第二平面连接处形成第一钝角，所述第二平面与所述第三平面连接处形成第二钝角，所述第三平面与所述第四平面连接处形成第三钝角，所述第四平面与所述第五平面连接处形成第四钝角，所述第五平面与所述第六平面连接处形成第一优角，所述第六平面与所述第七平面连接处形成第二优角，所述第七平面与所述第八平面连接处形成第五钝角，所述第八平面与所述第九平面连接处形成第六钝角，所述第九平面与所述第一平面连接处形成第七钝角；

所述挡块具有两个通孔且分别为大通孔和小通孔，所述大通孔的孔径大于所述小通孔的孔径。

进一步地说，所述挡块包括挡片和沿垂直于所述挡片的方向形成的挡条，所述挡片与所述档条一体成型，所述挡片的边缘与所述筒形壳体的第一、第三、第四、第八和第九平面为点焊连接，所述挡条的两个相对的侧壁分别与所述筒形壳体的第一平面与第六平面紧密接触，所述大通孔仅贯穿所述挡片，所述小通孔沿轴向同时贯穿所述挡片和所述挡条，所述挡片的形状及尺寸与所述筒形壳体的截面形状及尺寸一致。

进一步地说，所述挡块为两块挡片，且分别为大挡片和小挡片，所述大挡片的尺寸大于所述小挡片的尺寸，所述大挡片的形状及尺寸与所述筒形壳体的截面形状及尺寸一致，所述大挡片的边缘与所述筒形壳体的第一、第三、第四、第八和第九平面为点焊连接，所述小挡片上且其相对的两边缘分别与所述筒形壳体的第一平面和第六平面点焊连接，所述大挡片具有两个通孔且分别为大通孔和第一通孔，所述小挡片具有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔同轴线，且所述第一通孔与所述第二通孔构成所述小通孔。

进一步地说，所述筒形壳体的长度为36.90±0.05mm，所述挡块具有沿轴向相对的一端和另一端，所述挡块的一端与所述筒形壳体的一端的距离为26.20±0.10mm，所述挡块的另一端与所述筒形壳体的一端的距离为15.80±0.05mm。

进一步地说，所述筒形壳体的壁厚0.4±0.05mm，所述大通孔的直径为2.95-3.15mm，所述小通孔的直径为2.05±0.03mm；

所述筒形壳体的所述第一平面与所述第四平面平行，所述第二平面与所述第五平面平行，所述第三平面与所述第九平面平行，且第二平面与第五平面之间的距离为7.82-7.94mm，第三平面与第九平面之间的距离为12.76-12.88mm，第一平面与第四平面之间的距离为7.41-7.53mm；所述小通孔的孔心与第九平面之间的距离为5.03±0.05mm，且与第一平面之间的距离为2.13±0.05mm；所述大通孔的孔心与所述第一平面之间的距离为3.74±0.10mm，且与第九平面之间的距离为9.50±0.10mm。

进一步地说，所述挡片与所述筒形壳体的内壁之间具有9个焊点，且所述挡片的边缘与所述筒形壳体的第一、第三、第四、第八和第九平面之间的焊点分别为4个、1个、2个、1个和1个。

进一步地说，所述大挡片与所述筒形壳体的内壁之间具有9个焊点，且所述大挡片的边缘与所述筒形壳体的第一、第三、第四、第八和第九平面之间的焊点分别为4个、1个、2个、1个和1个；

所述小挡片与所述筒形壳体的内壁之间具有10个焊点，且所述小挡片的相对的两边缘与所述筒形壳体的第一平面和第六平面之间的焊点分别为6个和4个。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过采用不锈钢挤压成型的方式形成筒形壳体，通过冲压成型挡块，将二者通过激光点焊在一起，筒形壳体内形成容置空间，用于容置转轴，挡板用于固定转轴元件，本实用新型与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长；

本实用新型采用激光点焊工艺，将挡块与筒形壳体焊接在一起，无残渣，连接处完美无瑕，产品高端，适用于高端笔记本产品；其中，挡块与筒形壳体的内壁之间具有至少9个焊点，焊接点能量分布均匀，在焊接中有最佳的点焊点；激光束质量好，光斑细等优点，可精确定位焊点，电脑控制自动化焊接；灵活性大：可以对难以调整的部位进行非接触远距离焊接；可以定制特殊的自动夹具，实现批量生产的需求；焊缝平整美观，焊接后无需再处理或简单处理即可；速度快、焊接深度大、热变形小；

本实用新型的结构精简，便于加工成型，套设在转轴外侧，另，先后采用电镀和PVD工艺对产品表面进行处理，保持整体结构外侧表面致密光亮，美观大气，特别适用于高档电脑，且可根据客户需要，用PVD工艺镀不同颜色的金属镀层，颜色多样，满足客户需求，与笔记本电脑的颜色和外观的匹配度更高，更高端和专业；

本实用新型的转轴壳为不锈钢型材挤压而成的，相较于传统的压铸件，质轻、壁薄，满足笔记本电脑往轻薄化方向发展的需求；且筒形壳体的尺寸和形状设计合理，在轻薄的同时强度足够，与电脑转轴的配合度佳，使用寿命长；

另本实用新型采用不锈钢，相较于传统的塑胶件，不易磨损，不易划伤，使用寿命长。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1的外观结构示意图之一；

图2是本实用新型的实施例1的外观结构示意图之二；

图3.1是本实用新型的实施例1的主视图之一；

图3.2是本实用新型的实施例1的主视图之二(含挡块)；

图4是本实用新型的实施例1的左视图(含焊点)；

图5.1是本实用新型的实施例1的右视图之一；

图5.2是本实用新型的实施例1的右视图之二；

图6是本实用新型的实施例1的挡块的结构示意图；

图7是本实用新型的实施例2的外观结构示意图之一；

图8是本实用新型的实施例2的外观结构示意图之二；

图9.1是本实用新型的实施例2的主视图之一；

图9.2是本实用新型的实施例2的主视图之二(含挡块)；

图10是本实用新型的实施例2的左视图(含焊点)；

图11是本实用新型的实施例2的右视图(含焊点)；

图12是本实用新型的实施例2的挡块的结构示意图；

筒形壳体1、第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七、第八和第九平面(11、12、13、14、15、16、17、18和19)、第一钝角α1、第二钝角α2、第三钝角α3、第四钝角α4、第一优角β1、第二优角β2、第五钝角α5、第六钝角α6、第七钝角α7、挡块2、挡片21、挡条22、大通孔(23、31)小通孔24、大挡片3、小挡片4、第一通孔32、第二通孔41、筒形壳体的长度h1、挡块的一面与筒形壳体的一端的距离h2、挡块的另一面与筒形壳体的一端的距离h3、第二平面与第五平面之间的距离h4、第三平面与第九平面之间的距离h5、第一平面与第四平面之间的距离h6、小通孔的孔心与第九平面之间的距离h7、且与第一平面之间的距离h8、大通孔的孔心与第一平面之间的距离h9、且与第九平面之间的距离h10、焊点5。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

同一笔记本电脑包括两个所述的转轴壳，且两转轴壳镜像对称。

一种笔记本电脑转轴壳，如图1到图12所示，包括筒形壳体1和设于所述筒形壳体内的挡块，所述筒形壳体内形成容置空间，所述挡块与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡块垂直于所述筒形壳体的内壁；

所述筒形壳体包括依次连接的九个面且分别是第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七、第八和第九平面(11、12、13、14、15、16、17、18和19)，所述九个面一体成型，九个面中面积最大的一面为第一平面，所述第一平面与所述第四平面相对，所述第二平面与所述第五平面相对，所述第三平面与所述第九平面相对，所述第一平面与所述第二平面连接处形成第一钝角α1，所述第二平面与所述第三平面连接处形成第二钝角α2，所述第三平面与所述第四平面连接处形成第三钝角α3，所述第四平面与所述第五平面连接处形成第四钝角α4，所述第五平面与所述第六平面连接处形成第一优角β1，所述第六平面与所述第七平面连接处形成第二优角β2，所述第七平面与所述第八平面连接处形成第五钝角α5，所述第八平面与所述第九平面连接处形成第六钝角α6，所述第九平面与所述第一平面连接处形成第七钝角α7；

本实施例中，所述第一钝角α1、第二钝角α2、第三钝角α3、第四钝角α4、第一优角β1、第二优角β2、第五钝角α5、第六钝角α6和第七钝角α7分为124°、118°、118°、124°、208°、212°、115°、124°和119°；公差为±1°。

所述挡块具有两个通孔且分别为大通孔和小通孔，所述大通孔的孔径大于所述小通孔的孔径。

所述筒形壳体的长度h1为36.90±0.05mm，所述挡块具有沿轴向相对的一端和另一端，所述挡块的一端与所述筒形壳体的一端的距离h2为26.20±0.10mm，所述挡块的另一端与所述筒形壳体的一端的距离h3为15.80±0.05mm。

实施例1：本实施例中，如图1到图6所示，所述挡块2包括挡片21和沿垂直于所述挡片的方向形成的挡条22，所述挡片与所述档条一体成型，所述挡片的边缘与所述筒形壳体的第一、第三、第四、第八和第九平面为点焊连接，所述挡条的两个相对的侧壁分别与所述筒形壳体的第一平面与第六平面紧密接触，档条的侧壁与筒形壳体的九个平面中的其余平面无接触，所述大通孔23仅贯穿所述挡片，所述小通孔24沿轴向同时贯穿所述挡片和所述挡条，所述挡片的形状及尺寸与所述筒形壳体的截面形状及尺寸一致。

所述筒形壳体的壁厚0.4±0.05mm，所述大通孔的直径为2.95-3.15mm，所述小通孔的直径为2.05±0.03mm；

所述筒形壳体的所述第一平面与所述第四平面平行，所述第二平面与所述第五平面平行，所述第三平面与所述第九平面平行，且第二平面与第五平面之间的距离h4为7.82-7.94mm，第三平面与第九平面之间的距离h5为12.76-12.88mm，第一平面与第四平面之间的距离h6为7.41-7.53mm；所述小通孔的孔心与第九平面之间的距离h7为5.03±0.05mm，且与第一平面之间的距离h8为2.13±0.05mm；所述大通孔的孔心与所述第一平面之间的距离h9为3.74±0.10mm，且与第九平面之间的距离h10为9.50±0.10mm。

所述筒形壳体的长度为36.90±0.05mm，所述挡片与所述筒形壳体的一端的距离为26.20±0.10mm，所述挡条的末端与所述筒形壳体的同一端的距离为15.80±0.05mm，所述挡片的厚度为1mm。

所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，采用激光点焊将所述挡块的挡片和挡条焊接于所述筒形壳体的内壁，所述挡片与所述筒形壳体的内壁之间具有9个焊点5，且所述挡片的边缘与所述筒形壳体的第一、第三、第四、第八和第九平面之间的焊点分别为4个、1个、2个、1个和1个。

所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，按照下述步骤进行：

步骤一、对来料型材的材质、硬度、外观、尺寸和信赖度进行检验，同时冲压挡块，其中，来料型材为304不锈钢，硬度HV200以上，表面无碰划伤和变形，且随机抽检至少100PCS(件)，验证电镀后外观，保证电镀后转轴壳的表面无砂孔和杂质，另随机抽检至少30PCS挡片，验证尺寸和外观；

步骤二、线切割，线切割后形成筒形壳体，且长度为37.3-37.4mm，直线度≤0.05mm，筒形壳体两端的切割处无塌边、无变形；

步骤三、对线切割后的筒形壳体进行CNC加工，加工后筒形壳体的长度为36.85±0.02mm，且两端的内侧倒角和外侧倒角均为R0.05-0.15mm，表面无碰伤、刮伤和划伤，无毛边；并将挡块与筒形壳体进行试组装，且组装后挡块的边缘与筒形壳体的内壁之间的距离<0.05mm；

步骤四、将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁，且表面无碰划伤和鼓包；

步骤五、对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光，且抛光后，筒形壳体的两端无塌边，表面无压伤；

步骤六、对转轴壳进行电镀亮铬，电镀亮铬后，外观无不良，并进行百格、耐磨、橡皮、RCA和酒精测试；

步骤七、对转轴壳进行PVD处理，PVD处理后，外观无不良，并进行百格、耐磨、橡皮、RCA和酒精测试；

步骤八、全检后包装，即得成品。

根据客户需要，在步骤四之后可在转轴壳上激光雕刻字。

步骤六中的电镀亮铬前，对转轴壳进行清洗，具体为：电化学除油→热水洗→冷水洗→浸酸活化→水洗→镀亮铬；其中浸酸活化的条件为：1ml/L HCL、10ml/L H₂SO₄，室温，半分钟。

本实施例中，转轴壳的表面电镀的亮铬的厚度为0.05μm。

步骤七中，对转轴壳进行PVD处理，具体为：来料抽检→电镀件过碱去油→清水清洗→过酸表面洁化→清水清洗→用丙酮+滑石粉清洗→擦洗→PVD处理，其中PVD处理的条件为：烘烤时80℃、镀膜时真空抽到4.5-2帕保持真空度2.8-1帕成膜。

步骤四中，所述激光点焊为脉冲激光点焊且过程参数如下：加工速度为500-1000mm/s，输出功率与额定功率之比为10-20％，频率为10-25Hz，脉宽为1.5-8ms，电压为5-25V，拐角系数为1-200，峰值为0.5-2.0kw，设定能量为1.5-5.0J，输出能量为1.5-4.0J，输出功率为5-20w，水温上限为25-40℃，水温下限为5-15℃。

实施例2：如图7到图12所示，结构与实施例1类似，不同之处在于：

所述挡块为两块挡片，且分别为大挡片3和小挡片4，所述大挡片的尺寸大于所述小挡片的尺寸，所述大挡片的形状及尺寸与所述筒形壳体的截面形状及尺寸一致，所述大挡片的边缘与所述筒形壳体的第一、第三、第四、第八和第九平面为点焊连接，所述小挡片上且其相对的两边缘分别与所述筒形壳体的第一平面和第六平面点焊连接，所述大挡片具有两个通孔且分别为大通孔31和第一通孔32，所述小挡片具有第二通孔41，所述第一通孔与所述第二通孔同轴线，且所述第一通孔与所述第二通孔构成所述小通孔。

所述筒形壳体的长度为36.90±0.05mm，所述大挡片与所述筒形壳体的一端的距离为26.20±0.10mm，所述小挡片与所述筒形壳体的同一端的距离为15.80±0.05mm，所述大挡片和所述小挡片的厚度均为1mm。

所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，采用激光点焊将所述大挡片和所述小挡片焊接于所述筒形壳体的内壁；

所述大挡片与所述筒形壳体的内壁之间具有9个焊点，且所述大挡片的边缘与所述筒形壳体的第一、第三、第四、第八和第九平面之间的焊点分别为4个、1个、2个、1个和1个；

所述小挡片与所述筒形壳体的内壁之间具有10个焊点，且所述小挡片的相对的两边缘与所述筒形壳体的第一平面和第六平面之间的焊点分别为6个和4个。

实施例1和实施例2通过采用不锈钢挤压成型的方式形成筒形壳体，通过冲压成型挡块，将二者通过激光点焊在一起，筒形壳体内形成容置空间，用于容置转轴，挡板用于固定转轴元件，本实用新型与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长；

本实用新型采用激光点焊工艺，将挡块与筒形壳体焊接在一起，无残渣，连接处完美无瑕，产品高端，适用于高端笔记本产品；其中，挡块与筒形壳体的内壁之间具有至少9个焊点；

先后采用电镀和PVD工艺对产品表面进行处理，保持整体结构外侧表面致密光亮，美观大气，特别适用于高档电脑，且可根据客户需要，用PVD工艺镀不同颜色的金属镀层，颜色多样，满足客户需求，与笔记本电脑的颜色和外观的匹配度更高，更高端和专业。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。