电子设备的制作方法

文档序号:22896463发布日期:2020-11-13 12:19阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子设备,其特征在于,包括:主板部件(21)、主板盖板(22)和密封结构(10),所述密封结构(10)设置在所述主板部件(21)和所述主板盖板(22)之间,其中,所述密封结构(10)包括:

密封件(11)、调节件(12)、第一粘接件(13)、第二粘接件(14);

所述密封件(11)可压缩,所述密封件(11)未压缩前的厚度为第一预设值;

所述调节件(12)通过所述第一粘接件(13)与所述密封件(11)连接,所述调节件(12)的厚度为第二预设值;

所述第二粘接件(14)设置在所述调节件(12)远离所述密封件(11)的一侧。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述密封件(11)为密封泡棉结构或者橡胶结构。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述调节件(12)为饱和聚酯片。

4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,在所述密封结构(10)所要密封的间隙宽度为第三预设值的情况下,所述调节件(12)的厚度与所述密封件(11)的压缩率对应。

5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一粘接件(13)和所述第二粘接件(14)均为双面胶结构。

6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述双面胶结构的厚度小于或等于0.1mm。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述密封结构(10)为腔体密封结构或者片状密封结构。

8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述主板部件(21)和所述主板盖板(22)之间的间距为第三预设值,所述调节件(12)的厚度与所述密封件的压缩率对应。


技术总结
本实用新型实施例提供一种电子设备,包括:主板部件、主板盖板和密封结构,所述密封结构设置在所述主板部件和所述主板盖板之间,其中,所述密封结构包括:密封件、调节件、第一粘接件、第二粘接件;所述密封件可压缩,所述密封件未压缩前的厚度为第一预设值;所述调节件通过所述第一粘接件与所述密封件连接,所述调节件的厚度为第二预设值;所述第二粘接件设置在所述调节件远离所述密封件的一侧。在本实用新型实施例中,通过密封件和调节件的设置可以通过使用不同厚度的调节件对相同的间隙进行不同强度的密封。能够实现通过相同的密封件配合不同厚度的调节件对相同的间隙进行不同强度的密封,且成本较低的有益效果。

技术研发人员:易毅恒
受保护的技术使用者:维沃移动通信有限公司
技术研发日:2019.12.27
技术公布日:2020.11.13
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