一种水件的管接头连接结构的制作方法

1.本实用新型涉及管道连接件领域，具体涉及一种水件的管接头连接结构。


背景技术：

2.管接头是管道安装中必不可少的零部件，例如水龙头的安装，现有的管接头大多采用螺纹连接，结构简单、成本低，能够多次重复使用，但这种管接头在使用时总是很难保证两端的管道都能很好地与管接头连接，且安装和拆卸困难。
3.中国专利cn202120634202.7公开了一种用于水龙头出水嘴全方位便调连接机构，通过连接装置连接固定，并通过卡位装置提高稳固性，所述卡位结构包括螺丝、万向滚珠和珠环槽，所述螺丝和万向滚珠的安装繁琐，且卡位结构还设置有多个，这样设计结构复杂，且不方便拆装。
4.为此，本实用新型针对上述缺点，提供一种水件的管接头连接结构。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种水件的管接头连接结构，结构简单，密封性好，稳固性好，且能实现快速拆装。
6.为达成上述目的，本实用新型的解决方案为：一种水件的管接头连接结构，包括第一接水管和第二接水管，所述第一接水管的端部设有管接头，所述第二接水管的内壁设有管槽，所述管接头与管槽内壁活动连接；
7.所述管接头包括管接头本体和密封圈，所述密封圈套置在所述管接头本体的上部，所述管槽内壁设有环槽，供所述密封圈配合卡入；所述管接头本体的下部套设有一固定圈，所述固定圈的顶部设有至少两个弹片，相邻弹片之间留有间隙，所述管接头本体的下部在对应弹片的位置形成内凹的让位槽，所述弹片上设有外凸的卡勾，所述管槽内壁设有卡槽，所述卡勾勾接在卡槽上，或所述卡勾通过弹片形变缩入让位槽中以脱离卡槽。
8.进一步，所述固定圈底部的外侧套有一密封圈。
9.进一步，所述管接头本体的上部和固定圈的底部开设有固定槽，所述密封圈套置在固定槽内。
10.进一步，所述密封圈设置多组并均匀间隔布置在管接头本体的上部。
11.进一步，所述固定圈采用弹性材料制作。
12.进一步，所述密封圈的材质为橡胶。
13.采用上述方案后，本实用新型的增益效果在于：
14.与现有技术相比，本实用新型结构简单，通过固定圈上的卡勾与卡槽勾接使管接头与管槽连接固定，可将第一接水管和第二接水管连接固定，所述管接头不会轻易脱离管槽，保证连接的稳固性，此外，还通过密封圈与环槽的卡压密封，不仅提高了连接的稳固性，还具有密封效果，防止水泄漏；所述弹片受力形变会使卡勾脱离卡槽并缩入让位槽，只需对第一接水管施力就可将管接头拔出管槽，完成拆卸，实现快速拆装。
212并缩入让位槽116中，此时便可将管接头11拔出管槽21，完成拆卸。
28.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。


技术特征：
1.一种水件的管接头连接结构，其特征在于：包括第一接水管和第二接水管，所述第一接水管的端部设有管接头，所述第二接水管的内壁设有管槽，所述管接头与管槽内壁活动连接；所述管接头包括管接头本体和密封圈，所述密封圈套置在所述管接头本体的上部，所述管槽内壁设有环槽，供所述密封圈配合卡入；所述管接头本体的下部套设有一固定圈，所述固定圈的顶部设有至少两个弹片，相邻弹片之间留有间隙，所述管接头本体的下部在对应弹片的位置形成内凹的让位槽，所述弹片上设有外凸的卡勾，所述管槽内壁设有卡槽，所述卡勾勾接在卡槽上，或所述卡勾通过弹片形变缩入让位槽中以脱离卡槽。2.如权利要求1所述的一种水件的管接头连接结构，其特征在于：所述固定圈底部的外侧套有一密封圈。3.如权利要求2所述的一种水件的管接头连接结构，其特征在于：所述管接头本体的上部和固定圈的底部开设有固定槽，所述密封圈套置在固定槽内。4.如权利要求1所述的一种水件的管接头连接结构，其特征在于：所述密封圈设置多组并均匀间隔布置在管接头本体的上部。5.如权利要求1所述的一种水件的管接头连接结构，其特征在于：所述固定圈采用弹性材料制作。6.如权利要求1所述的一种水件的管接头连接结构，其特征在于：所述密封圈的材质为橡胶。

技术总结
本实用新型公开一种水件的管接头连接结构，包括第一接水管和第二接水管，所述第一接水管的端部设有管接头，所述第二接水管的内壁设有管槽，所述管接头与管槽内壁活动连接；所述管接头包括管接头本体和密封圈，所述密封圈套置在所述管接头本体的上部，所述管槽内壁设有环槽，供所述密封圈配合卡入；所述管接头本体的下部套设有一固定圈，所述固定圈的顶部设有至少两个弹片，相邻弹片之间留有间隙，所述管接头本体的下部在对应弹片的位置形成内凹的让位槽，所述弹片上设有外凸的卡勾，所述管槽内壁设有卡槽，所述卡勾勾接在卡槽上，或所述卡勾通过弹片形变缩入让位槽中以脱离卡槽。本实用新型结构简单，密封性好，稳固性好，且能实现快速拆装。实现快速拆装。实现快速拆装。


技术研发人员：向嘉莹
受保护的技术使用者：厦门市英艾博莎科技有限公司
技术研发日：2022.07.08
技术公布日：2022/12/9