膜104〉
[0077] 此外，关于作为树脂薄膜104的袋子，虽然使用了聚己帰制的厚度为0. 08mm的材 料，但也可W是阳T、PP等。此外，优选厚度为0.025mmW上3mmW下的材料。若比该厚度 还薄，则强度方面存在问题，此外，若过厚，则树脂本身对热传导的影响变大，不实用。
[0078] 此外，树脂薄膜104还起到防止从气凝胶产生的粉泄漏的作用。
[007引< 气凝胶的块102向隔热材料101的装袋〉
[0080] 通过树脂薄膜104来形成目标大小的袋子。通过对片状的树脂薄膜104进行烙接 或者利用粘合剂来粘合而形成袋子。将气凝胶的块102装入该袋子。使袋子振动，W使得 气凝胶的块102紧密填塞。然后，对袋子的盖子通过烙接或者粘合剂来密封，W使得空气层 103变少。
[00引] < 实施例1〉
[0082] 作为实施例1，使用在树脂薄膜104的袋子中填塞了气凝胶的块102而构成的隔 热材料101(图1(b))。气凝胶的块102由树脂薄膜104封闭。代替图10(a)、化）所示的 自动贩卖机的衬垫7来使用。也就是说，将隔热材料101贴附到分隔板主体2(发泡聚氨醋 巧||)上，隔热材料101是将气凝胶的块102的平均粒径为10mm的块填塞进PE制的袋子而 构成的。
[0083] 若将具有该隔热材料101的分隔板主体2如图10(b)那样使用，则与W往的材料 相比可知，由于热传导率低，因此能够抑制热从间隙泄漏。热传导率为〇.〇2W/m-K。进而， 由于具有压缩性能，因此也能够防止热的泄漏。
[0084] 在实施方式1中，关于存在于被填塞进树脂薄膜104的气凝胶的块102中的空气 层103,理论上其作为热介质的功能降低。结果，由于袋子中是存在于气凝胶的块102内的 空气，因此能够作为优良的隔热材料来处理。
[00财（实施方式。
[0086] 在实施方式2中，特征在于，向实施方式1所示的树脂薄膜104赋予了热收缩性的 功能。
[0087] 作为热收缩性树脂，使用应用了基于电子线照射的塑料的形状记忆效应的热收缩 树脂。能够使用住友电气工业制的"义3于二一 3ッ夕义义U- 7''，，（商标）。
[0088] 作为材质，选定了聚帰姪、作为氣类聚合物的聚偏氣己帰、热塑性弹性体等，但作 为树脂，只要具有收缩性即可，并不局限于此。
[0089] 该些树脂的特征在于，若暴露在例如100度的温度下，则最大在一定方向上大约 收缩至一半，薄膜能够在厚度方向上增加，并缩小袋子的容积。树脂薄膜104的厚度等与实 施方式1相同。
[0090] 气凝胶如前所述，结构上具有易碎的性质。使用图3(a)~图3(c)的截面图与图 4的流程图来对利用了该一性质的实施方式2的概要进行说明。
[0091] 首先，如图3(a)所示，将气凝胶的块102填塞到热收缩性的树脂薄膜104的袋子 中并密封，得到隔热材料101。
[0092] 接下来，通过加压来弄碎隔热材料101中的气凝胶的块102的一部分。结果，使隔 热材料101中的气凝胶的块102微粒化，使体积减少（图3化)）。由于在该样的状态下，隔 热材料101中空气层103增大，因此隔热性能接近空气的热传导率一侧。隔热材料101的 体积按照目标尺寸来调整。
[0093] 因此，如流程图所示，为了填埋增加的隔热材料101中的空气层103,对隔热材料 101自身进行加热，施加使热收缩性的树脂薄膜104收缩的热量，使袋子收缩，能够形成如 图3(c)那样薄一圈的高性能的隔热材料101。树脂薄膜104内是稍微被加压的状态。空气 从外部进入的可能性较小。成为不容易受外部的影响的稳定的隔热材料。
[0094] <实施例2〉
[0095] 作为实施例2,代替衬垫7,将该隔热材料101作为图10(a)、图10化）的自动贩卖 机的隔热部件来插入。若使用该隔热材料101，则与W往的材料相比，不需要相对于间隙进 行压缩来使用。原因是已经与该间隙相应地进行了压缩。能够在不降低隔热性能的情况下 来进行利用。
[0096] 此外，在未使由树脂薄膜104构成的袋子收缩的情况下，袋子与内包物相比过大。 因此，不能充分填埋间隙。在该实施方式中，由于与间隙相应地使其收缩，因此适合于间隙， 能够抑制热从间隙泄漏。
[0097] 相对于实施例1的情况下的热传导率0. 02W/m?!(，在实施例2中，可W看出隔热性 能提高到0. 〇19W/m?K。
[0098] 通过将该气凝胶的块102或者颗粒粉（碎了的物质）装袋，能够作为优良的隔热 材料来应用。但是，实施方式2的隔热材料101通过与任意的尺寸相应地对其中的气凝胶 的块102进行加压而使其破碎。对于气凝胶的块102消失的空间，使收缩性管收缩来填塞。 由此，仅使外侧的空气层消失，成为能够维持隔热性能的隔热材料101。
[0099] 此外，也可W根据需要在树脂薄膜104中设置空气的排出孔。其他未说明的部分 与实施方式1相同。
[0100] (实施方式如
[0101] 图5中表示实施方式3的隔热材料101的截面图。是对于封入的气凝胶的形状组 合使用了气凝胶的块102的块体和气凝胶的颗粒粉105的装袋气凝胶的隔热材料101。
[0102] 该里，气凝胶的块102是具有角的块，是没有圆弧的。气凝胶的颗粒粉105是至少 1部分带有圆弧的粒子。优选整体带有圆弧。关于各粒子的最大粒径（最大边长度）的平 均大小，气凝胶的块102比气凝胶的颗粒粉105大。
[0103] 根据图5与图1的比较可知，特征在于，通过气凝胶的颗粒粉105填埋相当于空气 层103的部位，经由空气层103的热的传导更纯化。由于气凝胶的颗粒粉105具有圆弧，因 此易于进入气凝胶的块102的间隙。
[0104] 其特征在于，块状的气凝胶为平均直径在5mmW上，相对于此，颗粒粉的最大直径 在0. 1mmW上且5mmW下的范围。
[0105] 虽然在包含0. 1mmW下的粒子的情况下也没有问题，但相比于填埋空气层，更易 于沉降到袋子底部，难W起到填埋气凝胶的块102的间隙的作用。
[0106] 在实施方式3中，其特征在于，通过在块状的块体彼此的间隙中嵌入颗粒的粉末， 具有比空气的隔热性能更优良的隔热性的气凝胶通过填埋间隙，能够更加提高隔热性能。
[0107] 关于气凝胶的块102 :气凝胶的颗粒粉105 :空气层103的体积比例，作为一个 例子为下面的式（1)。
[010引气凝胶的块102 :气凝胶的颗粒粉105 :空气层103 = 85 : 10 : 5 ???? (1)
[0109] 气凝胶的块102与气凝胶的颗粒粉105的体积的合计为80~95体积％。为了确 保隔热性能，需要是80体积％W上。
[0110] 该里，气凝胶的颗粒粉105优选为5~15体积％。若大于15体积％，则不能保持 隔热材料101的形状。若小于5体积％，则不能充分填满气凝胶的块102之间，隔热性能不 佳。
[0111] 为了确保隔热性，空气层103为20%体积W下。
[011引 < 实施例3〉
[0113] 作为实施例3,向平均粒径为8mm的气凝胶的块102中添加了 10体积％的平均粒 径为0. 8mm的气凝胶的颗粒105。相对于未添加气凝胶的颗粒105的情况下的热传导率 0. 02W/m?K，添加后变为0. 017W/m?K，可W看出隔热性能提高了。
[0114] 特征在于将气凝胶的颗粒粉105的粉末嵌入到气凝胶的块102彼此的间隙中，通 过由具有比空气的隔热性能优良的隔热性的气凝胶的颗粒粉105的粉末填塞间隙，能够更 加提局隔热性能。
[0115] 其他未说明的部分与实施方式1相同。该里，总结实施例1到3的结果，成为下面 的表1。
[0116] [表 1]
[0117]
【主权项】
1. 一种隔热材料，其特征在于， 在树脂制的薄膜中填塞有由平均细孔直径为68nm以下的细孔构成的多个二氧化硅气 凝胶的块。
2. 根据权利要求1所述的隔热材料，其特征在于， 所述树脂制的薄膜具有热收缩性。
3. 根据权利要求1或2所述的隔热材料，其特征在于， 所述隔热材料还含有二氧化硅气凝胶的颗粒状粒子， 所述二氧化硅气凝胶的块具有角，所述二氧化硅气凝胶的颗粒状粒子带有圆弧， 所述二氧化硅气凝胶的颗粒状粒子的各最大粒径的平均值，比所述二氧化硅气凝胶的 块的各最大粒径的平均值小。
4. 根据权利要求3所述的隔热材料，其特征在于， 所述隔热材料是长方体形状， 与所述长方体的最宽的面平行的方向上的所述二氧化硅气凝胶的颗粒状粒子的各最 大粒径的平均直径，相对于与所述最宽的面垂直的方向变化， 随着从所述隔热材料的中央到外层而所述平均直径变小。
5. 根据权利要求1~4的任一项所述的隔热材料，其特征在于， 在所述隔热材料内还含有间隙调整用的粒子。
6. 根据权利要求5所述的隔热材料，其特征在于， 所述间隙调整用的粒子由压缩强度比所述气凝胶高的树脂材料、金属材料、陶瓷材料 中的任一种构成，其大小比所述二氧化硅气凝胶的块的最大直径的平均值小。
7. 根据权利要求1~6的任一项所述的隔热材料，其特征在于， 所述二氧化硅气凝胶的表面以及细孔的壁面具有水的接触角呈现为110度以上的疏 水性，并且表面的官能团具有三甲基甲硅烷基或者甲基。
8. -种电子设备，其特征在于， 为了防止热量的移动，通过上述权利要求1至7的任一项所述的隔热材料填埋了电子 设备内部的间隙。
【专利摘要】本发明提供一种隔热材料以及使用了该隔热材料的电子设备，用于解决在夹着分隔板对两个库内进行冷却和加温的情况下产生的热传导损失，涉及实现热传导损失少的隔热材料以及使用了该隔热材料的电子设备的间隙隔热材料。通过使用封入了作为二氧化硅的纳米多孔体的气凝胶的隔热材料，提供即使在复杂形状中也能够埋入的隔热材料，从而抑制将来自分隔板周围的空气作为热介质的热移动，实现自动贩卖机、冰箱等电子设备的节能性能的提高。
【IPC分类】G07F9-10, F16L59-02
【公开号】CN104712884
【申请号】CN201410502560
【发明人】酒谷茂昭, 及川一摩, 高田健太郎, 小田雅隆, 光明寺大道, 志村一广
【申请人】松下电器产业株式会社
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年9月26日