浮动密封风冷装置的制造方法

文档序号:8711900阅读:114来源:国知局
浮动密封风冷装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种密封装置,特别涉及一种密封体之间可以在一定范围内浮动的密封装置。
【背景技术】
[0002]在设备的零部件之间装有的密封装置大致分为以下几种:一种是将常见的弹性材料切割后粘贴于需要密封的两零件其中一个零件表面或预先设置的卡槽内,另一种是零部件压在弹性材料另一表面,两零件通过栓接或其它方式紧固,通过挤压弹性材料起到密封作用。再一种是在需要密封的结构表面涂覆密封脂或密封胶,利用油脂或胶与渗漏介质不相容来起到密封作用。上述密封方式只适用于两种紧贴物体间的密封。当两种密封体之间既需要有一定的缝隙,而且其中一个密封体相对另一密封体需要上下浮动时,上述密封结构已无法满足密封要求。

【发明内容】

[0003]本发明提供了一种浮动密封风冷装置,解决了两密封体需要保持一定的间隙又彼此存在浮动运动的密封难题。
[0004]本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的:
[0005]—种浮动密封风冷装置,包括风冷装置底座,在风冷装置底座中设置有风路,在风路的入口上连接有鼓风机,在风冷装置底座的风路的圆形出口上固定设置有下环形槽体,在下环形槽体的底面上间隔地设置有定位销,在定位销上套接有压簧,在压簧上套接有引导管,压簧的顶端伸出到引导管顶端外面,在压簧的顶端设置有倒扣的上环形槽体,在上环形槽体的顶面上固定设置有风冷缸体,在引导管与上环形槽体之间设置有多层弹性垫,在风冷装置底座与风冷缸体之间设置有浮动缝隙。
[0006]定位销是螺接在下环形槽体的底面上的。
[0007]本发明解决了两密封体间具有一定的间隙又彼此存在浮动移动的密封难题,结构简单,实现容易。
【附图说明】
[0008]图1是本发明的结构示意图;
[0009]图2是本发明的浮动密封圈的剖视图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本发明进行详细说明:
[0011 ] 一种浮动密封风冷装置,包括风冷装置底座2,在风冷装置底座2中设置有风路3,在风路3的入口上连接有鼓风机4,在风冷装置底座2的风路3的圆形出口上固定设置有下环形槽体7,在下环形槽体7的底面上间隔地设置有定位销9,在定位销9上套接有压簧11,在压簧11上套接有引导管8,压簧11的顶端伸出到引导管8顶端外面,在压簧11的顶端设置有倒扣的上环形槽体6,在上环形槽体6的顶面上固定设置有风冷缸体1,在引导管8与上环形槽体6之间设置有多层弹性垫10,在风冷装置底座2与风冷缸体I之间设置有浮动缝隙5。
[0012]定位销9是螺接在下环形槽体7的底面上的。
[0013]本发明的下环形槽体7的底面固定于下方密封体的密封口外侧的表面上,上环形槽体6的顶面紧贴于上方密封体的密封口外侧的表面上,上环形槽体6扣接在下环形槽体7中,在封闭的空间中设置的压簧11和弹性垫10通过定位销9和引导管8可吸收两密封体之间的浮动位移,提供一定的伸缩量。
【主权项】
1.一种浮动密封风冷装置,包括风冷装置底座(2),在风冷装置底座(2)中设置有风路(3 ),在风路(3 )的入口上连接有鼓风机(4 ),其特征在于,在风冷装置底座(2 )的风路(3 )的圆形出口上固定设置有下环形槽体(7),在下环形槽体(7)的底面上间隔地设置有定位销(9),在定位销(9)上套接有压簧(11),在压簧(11)上套接有引导管(8),压簧(11)的顶端伸出到引导管(8)顶端外面,在压簧(11)的顶端设置有倒扣的上环形槽体(6),在上环形槽体(6)的顶面上固定设置有风冷缸体(1),在引导管(8)与上环形槽体(6)之间设置有多层弹性垫(10),在风冷装置底座(2)与风冷缸体(I)之间设置有浮动缝隙(5)。
2.根据权利要求1所述的一种浮动密封风冷装置,其特征在于,定位销(9)是螺接在下环形槽体(7)的底面上的。
【专利摘要】本实用新型公开了一种浮动密封风冷装置,解决了两密封体需要保持一定的间隙又彼此存在浮动运动的密封难题。包括在风冷装置底座(2)中设置有风路(3),在风冷装置底座(2)的风路(3)的圆形出口上固定设置有下环形槽体(7),在下环形槽体(7)的底面上间隔地设置有定位销(9),在定位销(9)上套接有压簧(11),在压簧(11)上套接有引导管(8),在压簧(11)的顶端设置有倒扣的上环形槽体(6),在上环形槽体(6)的顶面上固定设置有风冷缸体(1),在引导管(8)与上环形槽体(6)之间设置有多层弹性垫(10),在风冷装置底座(2)与风冷缸体(1)之间设置有浮动缝隙(5)。本实用新型结构简单,实现容易。
【IPC分类】F16J15-00
【公开号】CN204420099
【申请号】CN201420849876
【发明人】刘登元, 赵晋峰, 李国卿, 侯卓琴, 吴尚华
【申请人】中船重工电机科技股份有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年12月30日
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