专利名称：一种具有zif连接器之针测卡与其装配方法、晶片测试系统及测试方法
技术领域：
本发明涉及一种用于晶片测试之针测卡与测试设备，且特别涉及其上 具有ZIF连接器之针测卡结构与针测卡装配方法。
背景技术：
半导体的晶片制造工艺中，在晶片切割前为了测试晶片上晶粒(die)的 良莠，必须使用高性能的针测卡(probecard)来执行晶片测试，如公知技术 中之美国专利US6292005与台湾专利TW460703所披露。针测卡上具有 精密的接触机构，用来与待测晶片(wafer)做接触，导通电路，并执行电性 测试。请参照图1A，为晶片测试系统示意图。控制系统10发出测试信号， 传递到测试头(本技术领域一般称之为tester)12，测试头12上具有主机板 (motherboard) 15 ，以及ZIF连接器(Zero Insertion Force Connector,零插入 力连接器)母座17。 ZIF连接器母座17用以与ZIF连接器18连接，以传 递测试信号至针测卡19(probe card),其中此针测卡19与ZIF连接器18之 间具有间隙(如图IB所示之A)。关于ZIF连接器母座17与ZIF连接器18 之连接方式，如公知技术中之美国专利US6184698、 US6398570、 US6478596与台湾专利TW475984所披露。针测卡19(probe card)底部设有 针测触须20与ZIF连接器18电性导通，测试承座(Prober)将待测晶片 (wafer)21承载在运动平台22上，通过运动平台22之移动，使得待测晶片 21与针测卡19下方的针测触须20接触，以执行测试，并将测试信号回传 至控制系统10。请参照图1B，为公知技术中，ZIF连接器18与针测卡19的连结模式。通过铆钉201直接穿透ZIF连接器18与针测卡19而将ZIF连接器18铆 接于针测卡19的上表面。ZIF连接器18的两侧各具有一列多个的金手指 (golden finger)202，用来与ZIF连接器母座17做信号传递。另外，金手指 202延伸至ZIF连接器18下方，向外斜伸呈散射状，并以与针测卡19上 的焊点(pad，图中未示出)接触而传收信号。传统的铆钉连结模式，于冲压 (swage)铆钉201时必须相当精密的控制施力的大小与方向，才可以使得所 有金手指202与针测卡19上的悍接点接触后，尚能保持一定的间隙A与 一定之预压力，如此阻抗匹配(impedance match)才得以固定而得到稳定的 测试信号。在晶片测试过程中，ZIF连接器18必须经常承受连接器母座 17反复插拔的操作，久而久之金手指202会发生磨耗，间隙A及预压力 都会改变，造成金手指202与针测卡(probe card)19的焊点部分接触不良， 影响测试效果，而此时即必须对针测卡进行检修。请参照图1C，其为另一公知技术US6642729的ZIF连接器结构示意 图，固定销(即铆钉)1251与1253设于ZIF连接器下方，以将ZIF连接器 连接至针测卡并固定之。请参照图1D，为ZIF连接器18固定在针测卡19(probe card)上的俯视 图，本例有六十四个ZIF连接器18固定在针测卡19上。值得注意的是， 在以针测卡19进行测试时，只要有某个ZIF连接器18之金手指与针测卡 的间隙或预压力发生不正常变化，则必须将整个针测卡移出测试系统，将 该ZIF连接器18更换并重新进行间隙A及预压力的调整。而在更换ZIF 连接器18的步骤中，必须先将铆钉头以锐利刀具去除以移除铆钉，然而 倘若施力稍有不慎，轻则毁损ZIF连接器18，重则伤及针测卡19。针测 卡19的结构相当复杂， 一般是多层板(multi-layer)构成，通常多达十二层 以上，其上的焊点(pad)间距很小，必须以半导体等级的制造工艺加工而成， 造价十分昂贵。却往往为了调整拆卸或调整一个ZIF连接器18造成损坏 而必须整组报废，成本极高，因此如何方便而有效的连结、更换与调整 ZIF连接器与针测卡，乃为产业界亟待解决之问题。发明内容为了解决上述问题，本发明主要提出一种晶片测试系统、晶片测试承座及其中所使用具有凹陷部之针测卡结构，具有可更换与拆卸调节的ZIF 连接器。此针测卡结构包含针测基板、多个设置于此针测基板第二表面之 凹陷部、多个ZIF连接器与多个可拆卸调节之锁合组件。针测基板呈圆盘 板状，具有多组垂直贯穿此针测基板第一表面与凹陷部之第一贯穿孔，第 一贯穿孔朝向针测基板中心以环状排列。此外，多个ZIF连接器朝向针测 基板中心、以环状排列在针测基板表面，且每一个ZIF连接器皆具有多个 平行排列的第二贯穿孔。多个可拆卸调节之锁合组件自上述针测基板之凹 陷部穿过该第一贯穿孔与第二贯穿 L而将ZIF连接器锁固于针测基板之 表面。因此，本发明的主要目的是提出一种具有ZIF连接器之针测卡结构， 通过针测卡之凹陷部与ZIF连接器新的连结模式，达到易于检修或更换针 测卡上已损坏ZIF连接器。本发明的另一 目的是提出一种具有ZIF连接器之针测卡结构，通过针 测卡之凹陷部与ZIF连接器新的连结模式，可以适当调整ZIF连接器之金 手指与针测卡上焊点之接触压力，而得到稳定的测试信号。本发明的又一 目的是提出一种具有ZIF连接器之针测卡的装配方法， 通过针测卡之凹陷部与ZIF连接器新的连结模式，可以较简易的方式将 ZIF连接器装配在针测卡上。本发明的再一 目的是提出一种具有ZIF连接器之针测卡的装配方法， 通过针测卡之凹陷部与ZIF连接器新的连结模式，以调整ZIF连接器与针 测卡的接触力。本发明的再一 目的是提出一种晶片测试承座，其使用具有ZIF连接器 之针测卡的装配方法，通过针测卡之凹陷部与ZIF连接器新的连结模式， 易于检修或更换针测卡上已损坏ZIF连接器，同时可调整ZIF连接器与针 测卡的接触力。本发明的再一 目的是提出一种晶片测试系统，其使用具有ZIF连接器之针测卡的装配方法，通过针测卡之凹陷部与ZIF连接器新的连结模式， 易于检修或更换针测卡上已损坏ZIF连接器，同时可调整ZIF连接器与针 测卡的接触力。本发明的再一 目的是提出一种晶片测试方法，其使用具有ZIF连接器 之针测卡的装配方法，通过针测卡之凹陷部与ZIF连接器新的连结模式， 易于检修或更换针测卡上已损坏ZIF连接器，同时可调整ZIF连接器与针 测卡的接触力。
图1A为示意图，为晶片测试系统之公知技术。 图IB为剖面图，为ZIF连接器与针测卡之连结模式的公知技术。 图1C为立体图，为ZIF连接器与固定销之公知技术。 图1D为俯视图，为针测卡之公知技术，其表面设置有多个ZIF连接器o图2A为剖面图，为根据本发明所提出之第一较佳实施例，为一种具 有ZIF连接器之针测卡。图2B为剖面图，为根据本发明所提出之第一较佳实施例中具有锁合 垫片者。图2C为剖面图，为根据本发明所提出之第一较佳实施例中还设置有 第一压板者。图2D为剖面图，为根据本发明所提出之第一较佳实施例中还设置有 第二压板者。图3为示意图，为根据本发明所提出之第二较佳实施例，为一种具有 针测卡之晶片测试承座。图4为示意图，为根据本发明所提供之第三较佳实施例，为一种具有 针测卡之晶片测试系统。图5为流程图，为根据本发明所提供之第四实施例，为一种ZIF连接器与针测卡之装配方法。图6为流程图，为根据本发明所提供之第五实施例，为一种晶片测试 方法。主要元件标记说明控制系统IO(公知技术)测试头12(公知技术)主机板15(公知技术)ZIF连接器母座17(公知技术)ZIF连接器18(公知技术)针测卡19(公知技术)针测触须20 (公知技术)待测晶片21 (公知技术)运动平台22 (公知技术)铆钉201(公知技术)金手指202(公知技术)固定销1251、 1253(公知技术)针测卡40针测基板41针测基板第一表面411针测基板第二表面412第一贯穿孔413ZIF连接器42第二贯穿孔421锁合组件43螺栓431螺帽432锁合垫片433第一压板44第三贯穿孔441第二压板45第四贯穿孔451凹陷部46晶片测试承座50运动平台55待测晶片54针测触须56晶片测试系统60测试头62控制与运算装置68显示装置69ZIF连接器与针测卡之装配步骤700、 710、 720、 730晶片测试方法之步骤細、820、 840、 850具体实施方式
由于本发明披露一种半导体后段工艺之晶片测试设备，其中所利用之 半导体制造工艺基本原理，已为相关技术领域的技术人员所能明了，故以 下文中之说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照之附图，为表达 与本发明特征有关之结构示意，并未也不需要依据实际尺寸完整绘制，盍请参照图2A，其为根据本发明所提供之第一较佳实施例，为一种具 有ZIF连接器之针测卡。此针测卡40包含针测基板41、多个ZIF连接器 42与多个可拆卸调节之锁合组件43，其中此针测基板41与ZIF连接器42 之间具有间隙(图中未示出)，而可通过该多个可拆卸调节之锁合组件43 调整针测基板41与ZIF连接器42之间的接触力。针测基板41呈圆盘板 状，具有第一表面411、第二表面412、多个设置于第二表面412的凹陷 部46与多组垂直贯穿此针测基板41第一表面411与凹陷部46之第一贯 穿孔413。多组第一贯穿孔413朝向上述之针测基板41中心而以环状排列 之，且在此第一表面411之多组第一贯穿孔413之两侧设有成对排列之第 一电气接点(图中未示出)，另有多个针测端子(图中未示出)突出于上述之 针测基板41的第二表面412。多个ZIF连接器42朝向上述之针测基板41 中心、以环状排列于上述之针测基板41的第一表面411，且每一个上述之 ZIF连接器42皆具有多个平行的第二贯穿孔421，自上述之ZIF连接器42 顶面贯穿至底面，且在每一个上述之ZIF连接器42底部设有成对之电气 端子(图中未示出)，用以对应接触至上述之针测基板41之第一电气接点(图 中未示出)。多个可拆卸调节之锁合组件43穿过该第一贯穿孔413与第二 贯穿孔421 ，而将ZIF连接器42锁固于上述之针测基板41之第一表面411 。上述之实施例中，锁合组件43是指可拆卸调节者，可以为螺栓431 与螺帽432之组合。为方便组装，螺栓431可自针测基板下方穿透针测基 板41与ZIF连接器42而与螺帽432锁固于ZIF连接器42之上方处，如 图2A所示。也可将螺栓431自ZIF连接器42之上方穿透ZIF连接器42 与针测基板41而与螺帽432锁固于针测基板41之下方(图中未示出)。螺 栓431的数量并不需要限制，以施力平衡及稳固锁合针测基板41与ZIF 连接器42即可。上述之实施例中，也可以将多个螺帽整合为设有多个螺孔之锁合垫片 433，如图2B所示。组装时，螺栓431可自针测基板下方穿透针测基板 41与ZIF连接器42而与锁合垫片433锁固于ZIF连接器42之上方处，其 中此针测基板41与ZIF连接器42之间具有间隙(图中未示出)，而可通过多个可拆卸调节之锁合组件43调整针测基板41与ZIF连接器42之间的 接触力。也可将螺栓431自ZIF连接器42之上方穿透ZIF连接器42与针 测基板41而与锁合垫片433锁固于针测基板41之下方。上述之实施例中，为加强锁合力，锁合组件之互相锁固部位可或施以 有封胶或树脂，以降低锁合后松脱之机率。上述之实施例中，可还在ZIF连接器42顶面设置第一压板44，如图 2C所示，第一压板44相对于第二贯穿孔421处设置有第三贯穿孔441， 供锁合组件43穿透锁固。第一压板44的作用为分散锁合组件43直接对 ZIF连接器42的压力，并避免锁合组件43磨损ZIF连接器42之表面，其 中上述针测基板41与ZIF连接器42之间具有间隙(图中未示出)，而可通 过多个可拆卸调节之锁合组件43调整针测基板41与ZIF连接器42之间 的接触力。上述之实施例中，在针测基板41之第二表面412的凹陷部46上也可 设置有第二压板45，如图2D所示，第二压板45相对于针测基板41之第 一贯穿孔413处设置有第四贯穿孔451，供锁合组件43穿透锁固。第二压 板45的作用为分散锁合组件43直接对针测基板41的压力，并避免锁合 组件43磨损针测基板41之表面，其中此针测基板41与ZIF连接器42之 间具有间隙(图中未示出)，而可通过多个可拆卸调节之锁合组件43调整 针测基板41与ZIF连接器42之间的接触力。上述之第一压板44与第二压板45可以分开单独使用，也可同时使用。 配合之锁合组件43可以为螺栓431与螺帽432之组合，也可以为螺栓431 与锁合垫片433之组合。组装时，螺栓431可自针测基板41下方穿透针 测基板41与ZIF连接器42而锁合于ZIF连接器42的上方处；也可自ZIF 连接器42之上方穿透ZIF连接器42与针测基板41而锁合于针测基板41 的下方处。请参照图3，为根据本发明所提供之第二较佳实施例，为一种具有针 测卡之晶片测试承座。此晶片测试承座50至少包含针测卡40、运动平台 55与针测卡夹持机构(图中未示出)。其中，运动平台55用以承载待测晶片54进行X-Y-Z三轴之移动，此待测晶片54通过运动平台55的移动使 得此待测晶片54与针测卡40下方的针测触须56接触以进行电性功能测 试。针测卡40夹持固定在上述针测卡夹持机构上，此针测卡40的技术特 征与相关结构如第一实施例之说明。请参照图4，为根据本发明所提供之第三较佳实施例，为一种具有针 测卡之晶片测试系统。此晶片测试系统60包含晶片测试承座50、测试头 62、控制与运算装置68，以及显示装置69。晶片测试承座50至少包含针 测卡40、运动平台55与针测卡夹持机构(图中未示出)。其中之运动平台 55用以承载待测晶片54进行X-Y-Z三轴之移动，待测晶片54通过运动 平台55的移动使得待测晶片54与针测卡40下方的针测触须56接触以进 行电性功能测试，并将测试结果通过ZIF连接器42回传至测试头62，经 控制与运算装置68之运算后，呈现于显示装置69。针测卡40夹持固定于 上述针测卡夹持机构，此针测卡40的技术特征与相关结构如第一实施例 之说明。请参照图5，为根据本发明所提供之第四实施例，为一种ZIF连接器 与针测卡之装配方法(步骤700)。此装配方法包括下列步骤(1) 提供针测基板41(步骤710)，其中针测基板41呈圆盘板状，具有第 一表面411、第二表面412、多个设置于第二表面412的凹陷部46与多组 垂直贯穿此针测基板41第一表面411与第二表面412的凹陷部46之第一 贯穿孔413。多组第一贯穿孔413朝向上述之针测基板41中心而以环状排 列之，且在此第一表面411之多组第一贯穿孔413之两侧设有成对排列之 第一电气接点(图中未示出)，另有多个针测端子(图中未示出)突出于上述 之针测基板41。(2) 提供多个ZIF连接器42(步骤720)，其中ZIF连接器42朝向上述之 针测基板41中心、以环状排列于上述之针测基板41的第一表面411，且 每一个上述之ZIF连接器42皆具有多个平行的第二贯穿孔421，自上述之 ZIF连接器42顶面贯穿至底面，且在每一个上述之ZIF连接器42底部设 有成对之电气端子(图中未示出)，用以对应接触至上述之针测基板41之第一电气接点(图中未示出)，此外针测基板41与ZIF连接器42之间具有间 隙(图中未示出)，而可通过多个可拆卸调节之锁合组件43调整针测基板 41与ZIF连接器42之间的接触力。(3)提供多个可拆卸调节之锁合组件43(步骤730)，穿过该第一贯穿孔 413与第二贯穿孔421，而将ZIF连接器42锁固于上述之针测基板41之 第一表面411。在上面实施例所述之装配方法中，锁合组件43是指可拆卸调节者， 可以为螺栓431与螺帽432之组合。为方便组装，螺栓431可自针测基板 41下方穿透针测基板41与ZIF连接器42而与螺帽432锁固于ZIF连接器 42之上方处，如图2A所示。也可将螺栓431自ZIF连接器42之上方穿 透ZIF连接器42与针测基板41而与螺帽432锁固于针测基板41之下方(图 中未示出)。螺栓431的数量并不需要限制，以施力平衡及稳固锁合针测 基板41与ZIF连接器42即可。上述之实施例中，也可以将多个螺帽432整合为设有多个螺孔之锁合 垫片433，如图2B所示。组装时，螺栓431可自针测基板41下方穿透针 测基板41与ZIF连接器42而与锁合垫片433锁固于ZIF连接器42之上 方处。也可将螺栓431自ZIF连接器42之上方穿透ZIF连接器42与针测 基板41而与锁合垫片433锁固于针测基板41之下方。上述之实施例中，为加强锁合力，锁合组件43之互相锁固部位可还 施以有封胶或树脂，以降低锁合后松脱之机率。上述之实施例中，可还在ZIF连接器42顶面设置第一压板44，如图 2C所示，第一压板44相对于第二贯穿孔421处设置有第三贯穿孔441， 供锁合组件43穿透锁固之。第一压板44的作用为分散锁合组件43直接 对ZIF连接器42的压力，并避免锁合组件43磨损ZIF连接器42之表面。上述之实施例中，在针测基板41之第二表面412的凹陷部46上也可 设置有第二压板45，如图2D所示，第二压板45相对于针测基板41之第 一贯穿孔413处设置有第四贯穿孔451，供锁合组件43穿透锁固。第二压 板45的作用为分散锁合组件43直接对针测基板41的压力，并避免锁合组件43磨损针测基板41之表面。上述之第一压板44与第二压板45可以分开单独使用，也可同时使用。 配合之锁合组件43可以为螺栓431与螺帽432之组合，也可以为螺栓431 与锁合垫片433之组合。组装时，螺栓431可自针测基板下方穿透针测基 板41与ZIF连接器42而锁合于ZIF连接器42的上方处；也可自ZIF连 接器42之上方穿透ZIF连接器42与针测基板41而锁合于针测基板41的 下方处。请参照图6，根据本发明所提供之第五实施例，为一种晶片测试方法。 此晶片测试方法包括下列步骤步骤810，提供待测晶片54。步骤820，提供晶片测试承座50，以承载待测晶片54而准备进行晶 片测试，此晶片测试承座50至少包含针测卡40、运动平台55与针测卡夹 持机构(图中未示出)。针测卡40夹持固定于上述针测卡夹持机构，运动平 台55用以承载待测晶片54进行X-Y-Z三轴之移动，待测晶片54通过运 动平台55的移动使得待测晶片54与针测卡40下方的针测触须56接触以 进行电性功能测试。其中，针测卡40的技术特征与相关结构为如第一实 施例所说明者。步骤830，提供测试头62，具有ZIF连接器母座，用以对应连接至该 针测基板41之多个ZIF连接器42，测试头62发出控制信号至晶片测试承 座50，并接收晶片测试承座50回传之测试信号。步骤840,提供控制与运算装置68，将来自测试头62的测试信号经 运算统计而得到待测晶片54的测试结果。步骤850，提供显示装置69，将来自控制与运算装置68所计算完成 的测试结果予以输出。以上所述仅为本发明之较佳实施例，并非用以限定本发明之权利范 围；同时以上的描述，对于所属技术领域的技术人员应可明了及实施，因 此其它未脱离本发明所揭示之精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含 在权利要求中。
权利要求
1.一种具有ZIF连接器的针测卡，包含针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面、多个设置于第二表面的凹陷部与多组垂直贯穿针测基板第一表面与凹陷部之第一贯穿孔，该多组第一贯穿孔朝向针测基板中心、以环状排列，该第一表面之多组第一贯穿孔之两侧设有成对排列之第一电气接点；多个针测端子，突出于该针测基板的第二表面；多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对之电气端子，用以对应接触至该针测基板之第一电气接点；以及多个可拆卸调节之锁合组件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于该针测基板之第一表面。
2. 根据权利要求1所述的针测卡，其特征在于还设置有多个压板在该 ZIF连接器顶面，其上相对于第二贯穿孔处设置有第三贯穿孔，供锁合组 件穿透锁固。
3. 根据权利要求1所述的针测卡,其特征在于还设置有多个压板于针 测基板之第二表面凹陷部，其上相对于第一贯穿孔处设置有第三贯穿孔， 供锁合组件穿透锁固。
4. 根据权利要求1所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节之 锁合组件包含螺栓与螺帽组。
5. 根据权利要求1所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节之 锁合组件包含螺栓与锁合垫片，该锁合垫片设有螺孔，以供螺栓配合锁固。
6. 根据权利要求1至5中的任意一项所述的针测卡，其特征在于，该 多个可拆卸调节之锁合组件互相锁固于邻近针测基板之第二表面凹陷部。
7. 根据权利要求1至5中的任意一项所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节之锁合组件互相锁固于邻近ZIF连接器上方处。
8. 根据权利要求1至5中的任意一项所述的针测卡，其特征在于，该 多个可拆卸调节之锁合组件之互相锁固部位还包含有封胶或树脂。
9. 一种针测卡之晶片测试承座，至少具有运动平台、针测卡夹持机构 与针测卡，该运动平台提供X-Y-Z三轴之移动用以承载待测晶片，其中该 针测卡包含针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面、多个设置于第二 表面的凹陷部与多组垂直贯穿针测基板第一表面与凹陷部之第一贯穿孔， 该多组第一贯穿孔朝向针测基板中心、以环状排列，该第一表面之多组第 一贯穿孔之两侧设有成对排列之第一电气接点；多个针测端子，连结且突出于该针测基板的第二表面，用以和待测晶 片接触以执行测试；多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的 第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接 器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对之电气端子，用以 对应接触至该针测基板之第一电气接点；以及多个可拆卸调节之锁合组件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将 ZIF连接器锁固于该针测基板之第一表面。
10. —种晶片测试系统，包含承座，至少具有运动平台、针测卡夹持机构与针测卡，该运动平台提 供X-Y-Z三轴之移动用以承载待测晶片；其中该针测卡夹持固定于该承座 之针测卡夹持机构，包含针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面、多个设置于第二 表面的凹陷部与多组垂直贯穿针测基板第一表面与凹陷部之第一贯穿孔， 该多组第一贯穿孔朝向针测基板中心、以环状排列，该第一表面之多组第 一贯穿孔之两侧设有成对排列之第一电气接点；多个针测端子，连结且突出于该针测基板的第二表面，用以和待测晶片接触以执行测试；多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的 第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接 器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对之电气端子，用以 对应接触至该针测基板之第一电气接点；以及多个可拆卸调节之锁合组件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将 ZIF连接器锁固于该针测基板之第一表面；测试头，具有与ZIF连接器对应连接之多个ZIF连接器母座；控制与运算装置，接收该测试头之测试信号，加以运算统计成晶片之 测试结果；以及显示装置，将晶片测试结果输出。
11. 一种ZIF连接器与针测卡之装配方法，包含提供针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面、多个设置于 第二表面的凹陷部与多组垂直贯穿针测基板第一表面与凹陷部之第一贯 穿孔，该多群第一贯穿孔朝向针测基板中心、以环状排列，该第一表面之 多群第一贯穿孔之两侧设有成对排列之第一电气接点，该针测基板的第二 表面突出有多个针测端子；提供多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基 板的第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF 连接器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对之电气端子， 用以对应接触至该针测基板之第一电气接点；以及提供多个可拆卸调节之锁合组件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔， 而将ZIF连接器锁固在该针测基板之第一表面。
12. —种晶片测试方法，包含 提供待测晶片；提供晶片测试承座，至少具有运动平台、针测卡夹持机构与针测卡， 该运动平台提供X-Y-Z三轴之移动用以承载待测晶片，其中该针测卡夹持固定于该承座之针测卡夹持机构，包含-针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面、多个设置于第二 表面的凹陷部与多组垂直贯穿针测基板第一表面与凹陷部之第一贯穿孔， 该多组第一贯穿孔朝向针测基板中心、以环状排列，该第一表面之多组第一贯穿孔之两侧设有成对排列之第一电气接点；多个针测端子，连结且突出于该针测基板的第二表面，用以和待测晶 片接触以执行测试；多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的 第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接 器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对之电气端子，用以 对应接触至该针测基板之第一电气接点；以及多个可拆卸调节之锁合组件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将 ZIF连接器锁固于该针测基板之第一表面；提供测试头，具有ZIF连接器母座，用以对应连接至该针测基板之多 个ZIF连接器；提供控制与运算装置，接收该测试头之测试信号，加以运算统计成晶 片之测试结果；以及提供显示装置，将晶片测试结果输出。
全文摘要
本发明披露一种具有ZIF连接器的针测卡，主要包含针测基板、多个ZIF连接器与多个可拆卸调节之锁合组件。上述之针测基板呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面、多个设置于第二表面的凹陷部与多组垂直贯穿基板第一表面与第二表面之第一贯穿孔，此多组第一贯穿孔朝向针测基板中心、以环状排列，第一表面之多组第一贯穿孔之两侧设有成对排列之第一电气接点。多个针测端子突出于针测基板的第二表面，用以与晶片接触与测试电性信号。
文档编号G01R1/073GK101329367SQ20071011140
公开日2008年12月24日 申请日期2007年6月18日 优先权日2007年6月18日
发明者林源记 申请人:京元电子股份有限公司