专利名称：柔性印刷电路板、超声探头、以及制造超声探头的方法
技术领域：
本发明涉及柔性印刷电路板、超声探头、以及制造超声探头的方法.
背景技术：
随着在电子设备的尺寸、重量和厚度的减小方面的进步，柔性印
刷电路板(在下文被称为FPC)已被用作设备的内部布线和部件安装 衬底。在FPC中，复杂电路被形成在柔性电绝缘膜上，并且由于它们 可以弯曲、堆叠、折叠、扭曲等，因此它们可以有效地利用空间或者 允许立体布线，并且例如被用在摄像机、汽车立体声系统、个人计算 机和打印机头中。
此外，FPC也已被用在医疗设备的领域中.例如，在超声诊断设 备中的用于发射和接收超声波的超声探头中，FPC中的布线图与超声 换能器连接并且被使用.通过使用FPC，可以以与上述相同的方式节 省空间和可能实现立体布线。特别地，在弯曲阵列中使用是合适的， 其中超声换能器被布置在弯曲表面上.
顺便提一句，在用于超声诊断设备中的超声波中，最佳频率是不 同的，这取决于待检查对象的诊断部分.此外，当超声换能器的尺寸 减小时，可以发射的超声波的频率通常变高.因此，从超声换能器发 射的超声波的频率是不同的，这取决于超声换能器的宽度.因此，在 超声探头中各种宽度的超声换能器是必要的.例如，超声换能器的尺
寸大约为从0.2到0.6mm (例如参考专利文献l).
用于超声探头的FPC中的多个布线图被彼此平行地形成，因此，
必须将多个布线困形成到基膜上以使多个超声换能器的每一个之间的 距离一致(例如参考专利文献2).
专利文献1JP-A No.2002-33096专利文献21 JP-A No.2006-20297
在FPC用于超声探头的情况下，FPC中的多个布线图与多个超声 换能器连接。因此，必须根据多个超声换能器的宽度来将多个布线图 形成到基膜上.然而，根据超声探头的宽度来制造FPC需要许多劳动 和成本。
发明内容
因此，本发明的目的是提供 一种柔性印刷电路板，其中多个布 线图的每一个之间的距离通过切割具有多个布线图的柔性印刷电路板 来形成期望距离； 一种使用所述柔性印刷电路板来制造超声探头的方 法；以及一种由上述的制造方法所制造的超声探头.
为了达到前述目的，本发明的柔性印刷电路板是这样一种柔性印 刷电路板，其中多个布线图被形成为在电绝缘衬底的表面上延伸，其 中所述多个布线图的每一个包括一个部分，在所述部分中彼此之间的 距离沿着衬底的延伸方向变窄，
为了达到前述目的，本发明的一种制造超声探头的方法是一种制 造具有多个被布置的超声换能器以及一个柔性印刷电路板的超声探头 的方法，在所述柔性印刷电路板中将与所述多个超声换能器连接的多 个布线图布置在电绝缘衬底的表面上，沿着所述多个超声换能器的布 置方向被间隔，所述方法包括用于切割柔性印刷电路板的切割步稞， 其中在切割步骤中使用的柔性印刷电路板包括一个部分，在所述部 分中衬底沿着与布置所述超声换能器的方向不同的方向延伸，并且所 述多个布线图延伸，使得所述多个布线图的每一个之间的距离沿着衬 底的延伸方向变窄，并且在切割步骤中切割柔性印刷电路板，使得所 述多个超声换能器的布置位置和所述柔性印刷电路板中所述多个布线 图的位置彼此对应。
为了达到前述目的，本发明的超声探头是这样一种超声探头，该 超声探头具有多个被布置的超声换能器；以及一个柔性印刷电路板， 其中将与所述多个超声换能器连接的多个布线图布置在电绝缘村底的 表面上，沿着所述多个超声换能器的布置方向被间隔，其中所述柔 性印刷电路板包括一个部分，在所述部分中衬底沿着与布置所述超声 换能器的方向不同的方向延伸，并且所述多个布线图延伸，使得所述 多个布线图的每一个之间的距离沿着衬底的延伸方向变窄；并且通过 切割所述柔性印刷电路板使得所述多个超声换能器的布置位置和所述 柔性印刷电路板中所述多个布线图的位置彼此对应，来制造所述超声
探头。
根据本发明，有可能提供 一种柔性印刷电路板，其中通过切割 具有多个布线图的柔性印刷电路板，多个布线图之间的距离提供期望
距离； 一种使用所述柔性印刷电路板来制造超声探头的方法；以及一 种由所述制造方法所制造的超声探头.
本发明的更多目的和优点将从如附图中所示的本发明的优选实施 例的下列描述显而易见.
图l(a)和l(b)是在本发明的实施例中通过使用柔性印刷电路板所
制造的超声探头1的示意图.
图2(a)和2(b)是显示本发明的柔性印刷电路板的布线图形状的视 图，其中图2(a)是显示本发明的第一实施例中的柔性印刷电路板的视 图，而图2(b)是显示本发明的第二实施例中的柔性印刷电路板的视图.
图3是在本发明的实施例中使用柔性印刷电路板来制造超声探头 的方法的流程图.
图4(a)和4(b)是显示沿着本发明的柔性印刷电路板的延伸方向在 柔性印刷电路板的表面上形成的标记的视图，其中图4(a)是在本发明 的第三实施例中显示指示沿着柔性印刷电路板的延伸方向形成的柔性 印刷电路板的长度的刻度的视图，而图4(b)是在本发明的第四实施例 中指示布线图的视图，其用于基于所测量电阻值来识别沿延伸方向的 印刷电路板的长度.
具体实施例方式
将参考附图来描述根据本发明的优选实施例. <第一实施例>
图l(a)和l(b)是在根据本发明的一个实施例中通过使用柔性印刷 电路板所制造的超声探头的示意困.图l(a)是正视图，而困l(b)是透视 图。
图2(a)和2(b)是显示根据本发明的柔性印刷电路板中的布线图的 视图。图2(a)是显示本发明的笫一实施例中的柔性印刷电路板的视图。 闺2(a)中的A、 B是多个布线图30的相应距离.此外，位置C是这样
一个位置，在所述位置中多个布线困30的位置与多个超声换能器300 的布置位置被对齐.
将依次描述每个组成元件.
如图l(a)中所示，本发明的第一实施例中的超声探头1具有FPC 10、基底材料100、固体电极200、超声换能器300、匹配层400、声透 镜500和盖子(未示出)，此外，如困2(a)中所示，FPC IO具有基膜 20和布线图30.
基膜20是作为FPCIO的基底的电绝缘膜.
基膜20例如由具有柔性的电绝缘膜形成，例如聚醋、聚氯乙烯、 聚跣胺、聚酰亚胺、或类似的其他类型.具有柔性的粘合绝缘层，例 如环氧树脂、尿烷、聚丙烯膀、聚醋、或类似的其他类型，被布置到 基膜20上，并且布线图30由粘合绝缘层上的高导电金属例如铜或铝 形成.柔性电绝缘膜在其上层叠，以防止布线困30之间、以及布线闺 30和其他元件之间的短路.
布线图30被形成为在基膜20的表面上延伸，布线图30例如由高
导电金属例如铜或铝形成。
此外，布线图30例如通过减去法或叠加法被形成于基膜上。
减去法是一种利用粘合刑将诸如铜或铝之类的金属箔粘结到基膜 20的表面上并且在留下布线图30的同时除去不必要的部分的方法.叠 加法是一种在基膜20的表面上形成布线图30的方法.
如图2(a)中所示，本发明的第一实施例中的布线困30被形成为多 个布线图30的每一个之间的距离沿着FPC IO的延伸方向连续变窄. 例如，如图2(a)中所示，距离A连续变窄到距离B,因此，通过在多 个超声换能器300的布置位置和FPC IO上多个布线图30的位置彼此 对齐的位置切割FPCIO，可以获得这样的FPC 10，其中在FPC10的 端面的多个布线图30的位置与多个超声换能器300的布置位置被对 齐.
基底材料IOO被布置在固体电极200的背后.在通过振荡超声换 能器300发送超声波之后，基底材料100抑制超声换能器300的自由振 动。这可以缩短超声波的脉冲宽度.此外，基底材料ioo抑制超声波 朝基底材料后面的不必要传播.
作为基底材料IOO，使用导致大的超声衰减的那些材料，例如除了
鴒粉或类似物之外，它们包括环氧树脂和橡胶.此外，本发明中基底
材料100的声阻抗优选地是从2 x 105g/(cm2 . sec)到10 x 105g/(cm2 sec),
固体电极200在整个表面上被布置在超声换能器300和基底材料 100之间。固体电极200例如由电镀、喷镀或蒸汽淀积形成.固体电极 200例如由高导电金属例如金、银或铜形成。
超声换能器300包括压电材料，例如PZT (锆钛酸铅)陶瓷.通 过将电压施加到超声换能器300以使其振荡，超声波从超声换能器300 发射到待检查对象(未示出)，并且所反射的超声波被接收.
匹配层400具有介于待检查对象和超声换能器300之间的声阻 抗，并且由于待检查对象和超声换能器300之间的声阻抗差而抑制超 声波的反射.
声透镜500通过利用超声波的折射来设置发射到待检查对象的超 声波的焦点。
如图1中所示，在超声探头l中，固体电极200被层叠到FPC 10 插入其中的基底材料100的前表面(FPC10未延伸的表面).然后， 超声换能器300、匹配层400、以及声透镜100被依次堆叠到固体电极 200的前表面(未与基底材料100接触的表面)。
将描述在本发明的第一实施例中制造超声探头1的方法，
困3是在本发明的实施例中通过使用柔性印刷电路板来制造超声 探头的方法的流程图.
首先，将FPC10插入基底材料100中(ST10).
将FPC 10插入基底材料100中以便包括布线困30的位置，在所 述位置中多个超声换能器300的布置位置和FPC IO中多个布线困30 的位置被对齐.不导电粘合刑被用于粘结基底材料100和FPC 10。
然后，切割FPCIO和基底材料IOO (ST20),
切割FPC IO和基底材料IOO，使得在FPC IO的端面的多个布线 图30的位置与多个超声换能器300的布置位置被对齐.通过在将FPC IO插入基底材料100中之后切割，基底材料IOO和FPC IO可以容易地 在切割表面齐平.通过使它们齐平，可以在步骤ST30容易地形成固体 电极200。在切割FPC IO和基底材料IOO时，预先测量在位置C(参 考图2(a))的多个布线图30的每一个之间的距离，其中在位置C多个
布线图30的位置和多个超声换能器300的布置位置被对齐。然后，当 测量多个布线图30的每一个之间的距离时，切割FPC IO使得多个布 线图30的每一个之间的距离等于在位置C的多个布线困30的每一个 之间的距离.
此外，在本发明第一实施例中的制造超声探头1的方法中，步骤 ST10和步骤ST20的顺序可以颠倒，也就是，在切割FPC10使得多个 布线图30的每一个之间的距离提供期望距离之后，可以将FPC IO插 入基底材料100中。
然后，将固体电极200形成到基底材料100上(ST30).
将固体电极200形成到基底材料100的前表面(FPC IO和基底材 料100彼此齐平的表面)上.通过诸如电镀、喷镀或蒸汽淀积之类的 方法将固体电极200形成于基底材料的整个表面上.在步骤ST20，由 于基底材料和FPC IO彼此齐平，因此可以容易地形成固体电极200.
然后，将超声换能器300等堆叠到固体电极200上(ST40).
将超声换能器300、匹配层400、以及声透镜500依次堆叠到固体 电极200的前表面(不与基底材料100接合的表面)。导电粘合剂被 用于粘结固体电极200和超声换能器300.此外，不导电粘合刑被用于 在超声换能器300和匹配层400之间粘结和用于在匹配层训0和声透镜 500之间粘结.
然后，将该堆叠产品切成方块(ST50).
由切方块设备把在步骤ST40堆叠的产品切成方块，使得超声换能 器300具有期望宽度.进行切方块时达到这样的深度，使得固体电极 200被可靠地分离。
如上所述，在该实施例中，首先使用粘合剂将FPC10插入到基底 材料IOO中.然后，切割在其中插入FPC IO的基底材料IOO，使得多 个布线图30的每一个之间的距离处于期望距离。然后，通过诸如向基 底材料100的前表面(FPC IO和基底材料IOO彼此齐平的表面)喷镀 之类的方法来形成固体电极200.然后，通过使用粘合剂将超声换能器 300、匹配层400、以及声透镜500依次堆叠到固体电极200的前表面 (不与基底材料IOO接合的表面).然后，由切方块设备将该堆叠产 品切成方块，使得超声换能器300具有期望宽度.
根据在本发明的第一实施例中使用FPC10的上述步骤，通过在多 个超声换能器300的布置位置和FPC 10中多个布线图300的位置被对 齐的位置C切割FPC10,可以获得这样的FPCIO，其中在FPC10的 端面的多个布线图30的位置与多个超声换能器300的布置位置被对 齐，而不把多个布线图30形成到基膜20上，从而使将要制造的超声 探头1中的超声换能器300的宽度一致.因此，可以在减少成本的同
时高效地制造超声探头1。 <第二实施例>
图2(b)是显示本发明的第二实施例中的柔性印刷电路板的视图， 图2(b)中的A和B显示多个布线图30的相应距离.此外，位置C是这 样一个位置，在所述位置中多个布线困30的位置与多个超声换能器300 的布置位置被对齐.此外，D是这样一个部分，在所述部分中多个布 线图的每一个之间的距离不会变化.除了 FPC 10中多个布线困30的 形状之外，第二实施例与第一实施例相同.因此省略对于完全相同的 部分的描述.
将参考附图描述本发明的第二实施例中的FPC10.
如图2(b)中所示，本发明的第二实施例中的多个布线困30被形成 为多个布线图30的每一个之间的距离沿着FPC IO的延伸方向逐步变 窄。例如，如图2(b)中所示，距离A被逐步变窄到距离B.因此，通 过在多个超声换能器300的布置位置和多个布线困30的位置被对齐的 位置C切割FPCIO，可以获得这样的FPCIO，其中在FPC10的端面 的多个布线图30的位置与多个超声换能器300的布置位置被对齐.
将描述在本发明的第二实施例中的制造超声探头1的方法.除了 切割FPC 10的步骤ST20之外，笫二实施例中制造超声探头1的方法 与第一实施例相同.因此省略对于完全相同的部分的描述。
切割FPC 10和基底材料100 ( ST20)。
切割FPC IO和基底材料IOO，使得在FPC IO的端面的多个布线 图30的位置与多个超声换能器300的布置位置被对齐.通过在将FPC 10插入基底材料100中之后切割，基底材料100和FPC 10可以容易地 在切割表面齐平，
在切割FPC 10和基底材料100时，预先测量在位置C的多个布线 图30的每一个之间的距离，其中在位置C多个布线图30的位置和超 声换能器300的布置位置被对齐.然后，当测量在FPC10的端面的多
个布线图30的每一个之间的距离时，切割FPC IO使得多个布线图30 的每一个之间的距离等于在位置C的多个布线困30的每一个之间的距 离.
此外，通过将在高频下使用的多个布线困30的每一个之间的距离 布置到多个布线困30的每一个之间的距离不会变化的困2(b)中的部分 D，不需要进行细微调节来获得期望距离.因此，可以容易地获得期望 距离.
如上所述，在本发明的第二实施例中使用FPCIO，与第一实施例 中类似，通过在多个超声换能器300的布置位置和FPC 10中多个布线 图300的位置被对齐的位置C切割FPC 10，可以获得这样的FPC 10， 其中在FPC 10的端面的多个布线图30的位置与多个超声换能器300 的布置位置被对齐，而不把多个布线困30形成到基膜20上，从而使 将要制造的超声探头1中的超声换能器300的宽度一致.因此，可以 在减少成本的同时高效地制造超声探头1.
<第三实施例>
图4(a)和4(b)是显示沿着本发明的柔性印刷电路板的延伸方向在 柔性印刷电路板的表面上形成的标记的视图.所述标记例如是指示沿 着FPC IO的延伸方向的长度的刻度、显示多个布线图30的每一个之 间的距离的数字、或用于测量电阻值以识别沿FPC10的延伸方向的长 度的布线图.
困4(a)是在本发明的第三实施例中显示指示沿着柔性印刷电路板 的延伸方向形成的柔性印刷电路板的长度的刻度的视图。图4(a)中的 位置C是这样一个位置，在所述位置中多个布线图30的位置与多个超 声换能器300的布置位置被对齐.
如图4(a)中所示，笫三实施例中的FPC10具有基膜20、布线图30 和刻度50,除了形成于FPC 10的刻度50之外，第三实施例具有与第 一实施例相同的构造，因此将省略对于完全相同的部分的描述.
将参考附图描述本发明的第三实施例中的FPC 10.
刻度50在FPC 10的表面上的末端被形成.刻度50指示沿FPC 10 的延伸方向的长度.此外，沿FPC10的延伸方向的长度对应于多个布 线图30的每一个之间的距离.因此，通过根据刻度50切割FPC 10， 可以获得这样的FPC10，其中多个布线图30的每一个之间的距离是期
望距离.
将描述在本发明的第三实施例中的制造超声探头1的方法.除了
切割FPC 10的步骤ST20之外，笫三实施例中制造超声探头1的方法 与第一实施例相同.因此将省略对完全相同的部分的描述. 切割FPC 10和基底材料100 ( ST20 ).
切割FPC IO和基底材料IOO，使得在FPC IO的端面的多个布线 图30的位置与多个超声换能器300的布置位置被对齐，通过在将FPC 10插入基底材料100中之后切割，基底材料100和FPC 10可以容易地 在切割表面齐平，
在切割FPC IO和基底材料IOO时，可以在测量在FPC IO的端面 的多个布线图30的每一个之间的距离的同时切割FPC10，但是即使在 由于基底材料的影响而难以测量的情况下，也可以根据沿着FPC 10的 延伸方向形成于FPC IO的表面的末端的刻度来切割FPC 10.在这种 情况下，沿FPC IO的延伸方向的长度对应于多个布线固30的每一个 的距离.因此，预先准备布线困30的距离和刻度50的参考表。然后， 通过从参考表读取与期望布线困30的距离对应的刻度50的值并在从 参考表读取的刻度50的值的位置切割FPC 10，可以在这样一个位置切 割FPC10，在所述位置中，多个超声换能器300的布置位置和在图4(a) 中所示的FPC 10的多个布线图30的位置被对齐.
如上所述，通过使用本发明的笫三实施例中的FPCIO，可以以与 第一实施例中相同的方式在减少成本的同时高效地制造超声探头1，甚 至是在不把多个布线图30形成到基膜20上的情况下，从而使将要制 造的超声探头1中的超声换能器300的宽度一致。
<第四实施例>
图4(b)是显示用于基于所测量电阻值来识别沿延伸方向的柔性印 刷电路板的长度的本发明的另 一实施例的布线图的视图.图4(b)中的C 是这样一个位置，在所述位置中多个布线图30的位置与多个超声换能 器300的布置位置被对齐。
如图4(b)中所示，第四实施例中的FPC 10具有基膜20、布线困30 和用于测量电阻值的布线图60.除了用于测量电阻值的布线困60之 外，笫四实施例的构造与笫二实施例的构造相同.因此将省略对于完 全相同的部分的描述，
用于测量电阻值的布线困60被形成为在FPC IO的表面上延伸. 在所用材料和形成方法方面，用于测量电阻值的布线困60与布线图30相同。
电阻值(O)通常由以下等式(l)表示，其中p是电阻率(Q 'm)， l指示长度(m)，以及S指示橫截面闺(m2). (等式l)
<formula>formula see original document page 13</formula>(1)
根据等式(l)，电阻值R与长度l成比例.
因此，通过测量布线困60的电阻值，可以以与刻度50的情况中 相同的方式来识别沿延伸方向的FPC 10的长度.
因此，与第三实施例中类似，通过根据用于测量电阻值的布线图 60的电阻值来切割FPC 10，可以获得这样的FPC 10，其中多个布线 图30的每一个之间的距离是期望距离，通过测量布线困30的电阻值， 即使不附加地提供用于测量电阻值的布线图60，也可以获得与上述相 同的效杲，
将描述在本发明的第四实施例中制造超声探头1的方法.除了切 割FPC 10的步骤ST20之外，第四实施例中制造超声探头1的方法与 第一实施例相同。因此将省略对于完全相同的部分的描述.
切割FPC 10和基底材料100 ( ST20).
切割FPC IO和基底材料IOO,使得在FPC IO的端面的多个布线 图30的位置与多个超声换能器300的布置位置被对齐.通过在将FPC 10插入基底材料100中之后切割，基底材料100和FPC 10可以容易地 在切割表面齐平.通过使它们齐平可以在步稞ST30容易地形成固体电 极200'
在切割FPC IO和基底材料IOO时，可以在测量在FPC IO的端面 的多个布线图30的每一个之间的距离的同时切割FPC IO，但是即使在 由于基底材料的影响而难以测量的情况下，也可以测量沿着FPC 10的 延伸方向形成于FPC IO的用于测量电阻值的布线图60的电阻值，并 且可以根据电阻值来切割FPC 10.
通常，由于电阻值与长度成比例，因此可以通过测量用于测量电 阻值的布线图60的电阻值来识别FPC IO的长度.此外，沿延伸方向 的FPC IO的长度对应于多个布线图30的每一个之间的距离，因此，
例如预先准备布线图30的距离和用于测量电阻值的布线困60的电阻 值之间的参考表，并且从参考表读取与期望布线困30的距离对应的用 于测量电阻值的布线困60的电阻值，然后，通过将电阻测量仪器的接 线端放置到用于测量电阻值的布线困60的两端上，测量用于测量电阻 值的布线困60的两端之间的电阻值，并且通过切割FPC IO直到它到 达读出的电阻值，可以获得这样的FPC 10，其中在FPC IO的端面的 多个布线图30的位置与多个超声换能器300的布置位置被对齐.
如上所述，通过使用本发明的第四实施例中的FPCIO，可以以与 第 一实施例中相同的方式在减少成本的同时高效地制造超声探头1 ，甚 至是在不把多个布线困30形成到基膜20上的情况下，从而使将要制 造的超声探头1中的超声换能器300的宽度一致.
该实施例中的超声探头1对应于本发明的超声探头.该实施例的 柔性印刷电路板IO对应于本发明的柔性印刷电路板.此外，该实施例 中的基膜20对应于根据本发明的电绝缘衬底.此外，该实施例的刻度 50对应于本发明的刻度.此外，本实施例的用于测量电阻值的布线图 60对应于本发明的布线图.此外，本实施例的基底材料IOO对应于本 发明的基底材料.此外，本实施例的超声换能器300对应于本发明的 超声换能器。
在实施本发明时，它不限于上述的实施例，而是可以采用各种修 改的实施例.
在本发明的实施例中，尽管FPC IO被用于制造超声探头1，但这 不是限制性的，而是也可以被用于制造需要FPC中布线困的各种距离 的电子设备，这取决于部件的类型.
在本发明的实施例中的制造超声探头1的方法中，将FPC10插入 基底材料100中，切割FPC IO和基底材料IOO，然后将固体电极200 形成到基底材料100上，并且将超声换能器300堆叠在固体电极200 上，但这不是限制性的，例如可以切割FPC 10，将FPC IO直接粘结 到超声换能器300上，并且可以将FPC10插入超声换能器300和基底 材料100之间.
在本发明的实施例中的制造超声探头1的方法中，尽管用于步骤2 的FPC IO是在第三实施例中的FPC 10，但这不是限制性的，而是也 可以使用第一实施例中的FPCIO、第二实施例中的FPCIO、或第三实 施例中的FPC 10.
此外，在本发明的实施例中的制造超声探头1的方法中，尽管将 FPC IO插入基底材料IOO中，然后进行切割，但这不是限制性的，而 是FPC10可以被切割，然后被插入基底材料100中.
此外，在显示本发明的第三实施例中的FPC10的困4(a)中，尽管 多个布线图30的每一个之间的距离沿着FPC 10的延伸方向连续变 窄，但这不是限制性的，而是它可以逐步变窄。
此外，在显示本发明的第四实施例中的FPC10的图4(b)中，尽管 多个布线图30的每一个之间的距离沿着FPC 10的延伸方向逐步变 窄，但这不是限制性的，而是它可以连续变窄，
此外，在本发明的第三实施例或笫四实施例中，沿着FPC10的延 伸方向在FPC IO的表面形成的标记是指示沿FPC IO的延伸方向的长
图，但这不是限制性的，而是它、可以是显示^个布线图30的每一个之 间的距离的数值。
可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下配置本发明的许多大 大不同的实施例。应当理解，本发明不限于在说明书中所述的特定实 施例，只是在所附权利要求书中被限定.
权利要求
1.一种柔性印刷电路板(10)，其中多个布线图(30)被形成为在电绝缘衬底(20)的表面上延伸，其中所述多个布线图(30)的每一个包括一个部分，在所述部分中彼此之间的距离沿着衬底(20)的延伸方向变窄。
2. 根据权利要求l所述的柔性印刷电路板(IO)，其中布线闺(30)之间的距离被形成为连续变窄.
3. 根据权利要求l所述的柔性印刷电路板(IO)，其中布线图(30)之间的距离被形成为逐步变窄.
4. 根据权利要求l-3中任何一项所述的柔性印刷电路板(10)， 其中衬底(20)具有沿着衬底(20)的延伸方向的标记(50).
5. 根据权利要求4所述的柔性印刷电路板(10)，其中标记(50) 是指示沿衬底(20)的延伸方向的长度的刻度。
6. 根据权利要求l-3中任何一项所述的柔性印刷电路板(10)， 其中布线图(30)进一步被形成为在村底(20)中延伸。
7. 根据权利要求l-6中任何一項所述的柔性印刷电路板(10)， 其具有基底材料，并且通过将衬底(20)插入基底材料(100)中形成。
8. 根据权利要求7所述的柔性印刷电路板(10)，其中基底材料 (100)的声阻抗为从2 x 52g/(cm2 sec)到10 x 105g/(cm2 sec),
9. 一种制造超声探头(1)的方法，所述超声探头具有多个被 布置的超声换能器(300);以及一个柔性印刷电路板(10)，其中将 与所述多个超声换能器(300)连接的多个布线图(30)被布置在电绝 缘衬底(20)的表面上，沿着所述多个超声换能器(300)的布置方向 被间隔，所述方法包括用于切割柔性印刷电路板(10)的切割步骤，其中 在切割步猓中使用的柔性印刷电路板(10)包括一个部分，在所 述部分中衬底(20)沿着与布置所述超声换能器的方向不同的方向延 伸，并且所述多个布线图(30)延伸，使得所述多个布线图(30)的 每一个之间的距离沿着衬底(20)的延伸方向变窄；以及在切割步骤中切割柔性印刷电路板(10)，使得所述多个超声换 能器(300)的布置位置和所述柔性印刷电路板(10)中所述多个布线 图(30)的位置彼此对应.
10. —种超声探头(1)，包括 多个被布置的超声换能器(300);以及一个柔性印刷电路板(10)，其中将与所述多个超声换能器(300 ) 连接的多个布线困(30)被布置在电绝缘衬底(20)的表面上，沿着 所述多个超声换能器(300)的布置方向被间隔，其中所述柔性印刷电路板(10 )包括一个部分，在所述部分中衬底(20 ) 沿着与布置所述超声换能器(300)的方向不同的方向延伸，并且所述 多个布线图(30)延伸，使得所述多个布线图(30)的每一个之间的 距离沿着衬底(20)的延伸方向变窄；以及通过切割所述柔性印刷电路板(10)使得所述多个超声换能器 (300)的布置位置和所述柔性印刷电路板(10)中所述多个布线图 (30)的位置彼此对应，来制造所述超声探头(1).
全文摘要
本发明公开了一种柔性印刷电路板、超声探头、以及制造超声探头的方法。为了提供一种柔性印刷电路板(10)，其中通过切割具有多个布线图(30)的柔性印刷电路板(10)使多个布线图(30)的每一个之间的距离是期望距离，多个布线图(30)被形成为在电绝缘基膜(20)的表面上延伸，并且多个布线图(30)的每一个被形成为包括一个部分，在所述部分中它们中的每一个之间的距离沿着基膜(20)的延伸方向变窄。
文档编号G01N29/24GK101098585SQ200710127109
公开日2008年1月2日 申请日期2007年6月28日 优先权日2006年6月28日
发明者矶野洋, 臼井洋史, 野崎光弘 申请人:Ge医疗系统环球技术有限公司