测试电路板的装置及数据处理系统的制作方法

专利名称：测试电路板的装置及数据处理系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及测试电路仗的装置、数据处理系统和机器可读介质。
背景技术：
在电子工业中，使用电路板，如印刷电路tl (PCB)或主逻辑W^M5tt支撑电子元件，以及利用导电*，如从堆叠到非导电衬^Ji的铜^Ji蚀刻出
的^iL部件来电连接电子元件。电5^1可替换的名字是印刷m^蚀刻线
。电i^^可包括多个面或层，辆i^^^一个或多^面或层布线，以便于连接电子元件。
电^L^成后，可以附装电子元件，以形成功能性印刷电路组件或印刷电i^fe^且件(PCBA)。 4it孑L^构中，元件的引线插入孔中，并利用熔融金属焊剂将其电气^ii^4Mtt固定到Ui，而^4面安M构中，元件则简单iiy^接
到PCB夕卜表面上的焊盘或连接盘(landings)上。电子元件的例子包括絲电路、晶体管、电容器和电阻器。
纟J1^电路板以后，通常测^ti^部件与电子元件之间的互连，以确保电^Lh^t元件之间的连接。jW^卜，还可进行元件安装的正确性测试、电磁^测试、静电放电问题测试以及其它目的的测试。导电^^部件连接到形^电^L顶面M面的测试伴盘上。^:沈表，以探针P车列接触电^L顶面
鎮面上的测^j^盘或测试点iMi行测试。在制造测试过程中，自动化测m
it^ffi十^^^H^i^进行，以确係:安#电5^_11的电子元件的功能。
近年来，消费电子产品已经变得非常小。内置于消费产品中具有电子元件的电5^Mt尺寸上M所减小。因此，当消费产品和电5$^尺寸上均有所减小时，测仗泉^^iLF艮制在具有有卩IU^寸的电i^Ui的很小的表面区处。
在过去的测"^it程中，测"^^盘或测试点位于电i^l顶面鎮面上的树
区域上。测试机器;^f;^te^针阵列从一个区域移动到下一个区域，以完^t特定电^的测试。测"W盘可能占据用于安装电子元件的顶面iU^面的相当大的面积。测试辟盘所占用的面积增大了电絲feUf到的消费产品的可肯fe^寸。
发明内容
本实用 的目的是提^^t装置和数据处理系统，其用于解决5(Lt^K 中的测，盘所占用的面积增大了电路 MJf到的消费产品的可能尺寸的问
^说明的是用于测^*有侧面安装测^^盘的电*的方法和装置'本 实用 的^^^如下
才緣本实用鄉，提^-^t测试电5^L的装置，*#征是，所ii^置&^: 电路fel，所述电路板具有顶面、底面和多个侧面，其中，至少-HH^面M测 鼓以接,鄉针；和多个连接至所述电躲的导电部件，每个所述测仗存、
都连接有至少一个导电"W。
才緣本实用鄉，提4^ft测试电綠的装置，^#征是，所ii^i^: 第一电膝&，所ii^一电i^^R^"顶面、底面和多个测面；以^二电路&， 所述第二电i ^^W"顶面、底面和多个测面，所述第二电g的一个测面具有 互连接点，所紅连接点连接J^斤錄一电械的一^H^面的i^接点。
才Nt本实用新型，4C^-^tlt据处理系统，其特征是，所述系统包拴至 少一个处理器；连接至所ii^理器的，器；连接至所i^t理器的总线；以及
电路板，所皿理器、，器和总线中的至少一个安装在所述电5^上，所述 电5^L具有顶面、底面和多^NH面，至少一^W面具有测试泉以^t测^^针。
根据本实用新型，^^"种llt据处理系统，其特征是，所述系统包括至 少一个处理器；连接至所i^t理器的M器；连接至所*理器的总线；第一 电路l所i^t理器、，器和总线中的至少一个安^^所述第一电i^SL上， 所述第一电iJ^^具有顶面、底面和多4H^面；以;SJf二电路tl，所述第二电路 板具有顶面、底面和多个侧面，所述第二电路&的一个侧面具有互连接点，所 iiX连接点连接至所i^一电械的-HH^面的互连接点。
在本实用新型的一个方案中，测试方法包括将测试探针^口于位于电i^ 的至少一个侧面上的测试点上。测试方法还包^tiW测仗泉^o电信号来测 试电*的元件。测汰存、分别连接到多个导电部件中的至少一个上，所述多个 导电部件连接至电*。
5在本实用新型的另一方案中，互g少两个独立电路板的方法包^i^接设 置在第一电i^l側面上的互连接点与第二电i^l侧面上的互连接点。这种连接
提供了第""^第二电i^^l之间的电接触。
林实用新型的另一方案中，数据处理系统包括至少一个处理器、连接到 该处理器的員器、连接到该处理器的总线和电膝iSL，所it^理器、，器和 总线中的至少一个安^该电i^L上。该电g包括顶面、底面和多个侧面，
其中，至少一*']面具有接收测^:针的测说泉。
本实用新型包括方法和#^愤些方法的装置，所ii^置包括^/f于这些方法介质。
通it^实用,的装置和系统，完4^至少部分,决了测^^盘所占 用的面积增大了电路^U5L得到的消费产品的可^JC寸的问题。
通itlt后的附图M细说明，本实用新型的其它特点将变得明显，


本实用新型借助于实例进4亍说明，*局限于附图，在附图中，相同的附
图才封e/R^勒以的元件。
图1示出了可与本实用 ~"^使用的数据处理系统的实例的结构图2示出了^^本实用新型的一个实施例的测^^置实例的结构图，该测 ^^置可连接到具有侧面安装测仗存、的电i^Ji;
图3示出了才峰本实用新型的一个实施例具有侧面安装测试点和顶面安装 测说泉的电驗的实例；
图4A示出了才娥本实用新型的一个实施例连接到萍性^t沐或其它类型 的材料)的第一印刷电路仗的实例的侧逸f见图，该举性^N"料(或其它类型的 材料)U接到外壳上；
图4B示出了才緣本实用新型的一个实施例第一电i^L^接到弹f生^H"料 (或其它类型的材料)的实例的结构图，该沣性^t料(或其它类型材料)连接 到第二电5g^;
图5示出了才Mt本实用新型的一个实施例测试电iWL的方法的^f呈图，该 电i^l具有侧面安装的测试点；图6示出了^^本实用新型的一个实施例用侧面安^X连接点互连第一电 5^1和第二电*的方法的流程图。
M实施方式
以下说明和附图是对本实用新型的说明，并不解释为是对本实用新型的限 制。众多特定细节的说明是为了提供对本实用新型的全面的理解。然而，在某 些场合中，为了i3^他^实用新型的说明变得晦涯，将不再对人们熟知的或常 规的细节进4ti兌明。
图1示出了一个可与本实用 "~^使用的典型的计算机系统的例子。注 意，虽然图1示出了计 系统的树元件，錄并不t^M^^^it件的 ^^可特定构絲方式，因为这些细节与本实用新型并无密切联系。还将贿的 是，本实用新型的实施例可以应用于个人数字助理(PDA)、手持电脑、蜂窝电 话、^M番放器(例如iPod )、组合了上it^置的方面或功能的装置(例如在一 个装置中与PDA和降窝电"^且合的^M番放器)、位于另一装置中的^A^处 S^置、网络计#4^具有比图1所示的元件更少或可能更多的元件的其它数 字处理系统。图1中的计胁系统例如可以是Apple Macintosh计#4几。
如图1所示，数据处理系统形式的计#^系统100包括电KCB)101， 该电*包含多个不同的电子元件，这些电子元件包^^接到m理器103、 ROM 107、易失性RAM 105和非易失'14##器106的总线102。在某些实施 例中，电路敗101可以是刚性的，在其它实施例中，电路板101可以是柔性的。 在图l所示例子中，微理器103连接至可选高速緩沖絲器104，其中，微 理器103可以是例如Intel公司的微理器ilf托罗#/>司或IBM公司的G3 或G4m理器。总线102将这些^Mt元件互i^"^，并且将这些元件103、 107、 105和106互连到显示控制器108，所tt示控制器108连接到位于CB101 夕(^的显示装置以及HM立于CB101夕NP的外围设备，例如输A/输出(IZO)装 置，这些输A/输出装置可以是I^示、勉、调制解调器、网絲口、打印机、
扫撒f义、摄^^u乂;M^页域中熟知的其它设备。显示控制器108可包括用于刷
新显示装置的一个或多个帧緩存器或者帧緩存器可以在系统RAM (例如RAM 105)中。
""^"i脉，输A/输出装置通过输A/输出控制器109连接到系统中。易失性
7RAM 105通常实施为动态RAM (DRAM),该动态RAM (DRAM)需要连续不断,电以刷新或维持务賭器中的数据。非易失'il^賭器106通常为磁性
型的^#系统。:型地:，非易失^#^ 可;是一个随才;1^^#^器,尽管
这不是必须的。虽然图1示出的非易失'1^^器是一个直接连接到数据处理系统中的其它元件的^Nk^置，但是可以SU^的是，本实用新型也可以4M远离系统的非易失'd^器，如网^*存装置，其通过网絲口，賴制解调器或以太网接口连接到数据处理系统。总线102可包括一个或多树过^4N^、控制器和/或4^页域熟知的适配器淑b^接的总线。在一个实施例中，I/O控制器109包括用于控制USB外围设备的USB (Universal Serial Bus,通用串行总线)itg己器和/或用于控制IEEE4394外围设备的IEEE-1394总錄配器。
M述说明将可以理解的是，本实用新型的技术方案至少部分可以在软件中实现。也f^li兌，可以在计，系统或响应其处理器，feo^t理器的其它数据处理系统中实施该技术，该处理器^f亍务賭器中包含的指令序列，所述<##器例如ROM 107、易失性RAM 105、非易失'&^器106、高速缓存器104或i^l^f^装置。在M实施例中，硬件电路可与软件指4^且^f吏用以实;^
实用新型。因此，所述技^不局限于硬件电路和软件的任何特;li且合，也不
局限于数据处理系M^NM亍的指令的特狄源。射卜，通itJi述说明，将树功能和,说明为通过软件4偶实现，以便于简化说明。然而，>^页域技枉员^^意i。J'J，这样表达的目的是想说明，多种功^l通i^:理器，如孩魄理器103扭行代码实现的。
在一个实施例中，数据处理系统100包括处理器或m理器103、连接到处理器103的，器或高速緩冲M器104、连接到处理器103的总线102和CB101。处理器103、 M器104和总线102安装在电路板101上，电gl01具有上面或表面UO、底面和多种'J面，其中，至少一^HN面120具有接收测鄉针的测试点。侧面120的阴影区域4樣多个可与图2所示的测试点222、 224、226和228类似的测试点。CB 101还包括多个连接至CB 101的^i^导电部件，其中，每个测仗氛至少连接一个导电部件。导电部卿成于CBIOI的一个或多个层或面上。例如，对于一个10层的电5^，导电部件可形成在它的第2、第5和笫6层上。导电部件也可连接至一个或多个电子元件，如处理器103、存储器104和总线102。通过将测^^4W口在侧面120的测逸泉上，并向测武泉;^p电信号，具有测试探4十的测试装置240可对数据处理系统100进行测试。
图2示出了才N^本实用新型的一个实施例的测试装置实例的结构图，该测^^置可连接到具有侧面安装测仗泉的电5^LL。测"^^置240 ^fr^十^^腺件来测试安M CB 101上的数据处理系统100的电子元件，其中，CB 101具有顶面110，底面(未示出)和侧面120。图1中的CB101对应于图2中的CB201， CB 201具有顶面210,在图2中详细示出侧面220和测仗泉222、 224、226和228。测试装置240可以经由通过CB 201的侧面220接收的测试^^针230电连接到CB201的电子元件。侧面220具有多个测仗泉或测^^盘222、 224、226和228，它们可在侧面220上分别直皿收测^^针232、 234、 236和238。CB201包括多个导电部件或舰(未示出)，这些导电部件或^i将CB201上的一个或多个电子元件连接至侧面220的测逸存、。这些导电部件或^t常嵌在CB 201内，，成于CB 201的一个或多个面或层上。这些导电部件或皿也可形成于CB201的顶面M面上。然而，这将占用CB201的宝贵的顶面或
底面o
为了减小或消除多^p件或4i^之间的干M噪声，每^A的部件或轨
迹可借助一个接j^蔽净她以保护。接:^蔽还可屏^自电子元件和其它导电if^的干M噪声。
在一个实施例中，可通过测^j: 240经由测试^^针230来测"Mt据处理系统100的电子元件，其中，测^^针230;f^^触CB201的顶面tt面。所述顶面210可主要用于安装电子元件，以便减小CB201的尺寸。如图2所示，测^f"盘222、 224、 226和228中每个的"^P分可置于顶面210上。或者，可基于在CB201的顶面上没有测试伴盘222、 224、 226和228的但^f可部分，使得用于每个测^l^盘的整个电接触表面只位于侧面220上，实现电路板增强了的功育诚者改善了的性能。
在一个实施例中，侧面220上的测试点和测^^针230均是共线的。由于测仗泉(例如222、 224、 226和228)和测试探针230 (例如232、 234、 236和238)均共线，因此与移动测试探针穿过印刷电路板顶面210上的不同位置的情形相比，测试装置240能以简单、高效的方式对数据处理系统100进行测试。
侧面220上示出的电路敗201的测试点可以形成为不同的形状，并分布在
9电路板201上的不同的位置。在一个实施例中，测武泉从侧面220部員凹陷，如图2所示。测仗泉也可以完全位于电路板101的一个侧面中，如图1所示。
在一个实施例中，测仗泉位于电路板201的侧面、顶面210和底面中的至少一个中。测说泉数量的增加可改善测试lt能、产量并斷氐制it^。
图3示出了才娥本实用新型的一个实施例具有侧面安装测说泉和顶面测试点的电路板的实例。电路板300包括位于顶面312上的测仗存、310和安装(fe电路板300的侧面322上的测仗泉320。电5^300的顶面312上可形^多个测逸泉310。 J^卜，电*300的侧面322上也可形絲多个测仗泉。
除了电i^L300的顶面312上的测仗泉310夕卜，通iif吏测逸吝、320 i经在电5^L的侧面322上，可提高测试过程的效率。测试<1±程性能的改善可增加产量并斷氐制it^。或者，位于顶面312上的测仗泉310中的"^p分可形成于侧面322上，这样在保证测试性能的同时，电械300的尺寸将变舰小。
图4A示出了才鹏本实用新型的一个实施例连接到萍性^#州或其它类型的材料)的第一印刷电^的实例的侧逄阮图，该弹性^#料(或其它类型的材料)又连接到外壳上。在一个实施例中，结构图400包括印刷电路tMPCB)410，其连接至萍性##料420,所iii^生^4t料420 Xit接至外壳430。在一些实施例中，弹性^H"料420是适于将PCB410连接至外壳430的任意类型的
在一个实施例中，测ii(^针(未示出)位于外壳内。因此，结构图400使得能够对PCB410进行测试，其中，PCB410具有多个位于侧面412上的测试点，侧面412连接至举lt^N"料420，举性^N"料420Xi^接至外壳430。举性>^#料420可分勸交替的导电层和非导电层，以##湎412上的测仗泉连接至设计絲收多个测^^针的外壳430。多个导电层可接触^-个测仗泉。
在一个实施例中，可用包含在外壳430中的测试探4h测"Mt据处理系统100的电子元件，而不接触PCB410的顶面iU^面。PCB410的顶面主要用于电子元件，以便减小PCB 410的尺寸。
图4B示出了##本实用新型的一个实施例连接到举性^#料(或其它类型的材料)的第一电i^的实例的结构图，该举1±^#料(或其它类型的材料)连接到第二电5^Lh。在一个实施例中，结构图450包括印刷电路^ (PCB)460，其连接到举性##料470，举lt^NMt料470Xi^接到印刷电絲(PCB)480。在一些实施例中，弹性^f料470是适于将PCB 460连接到PCB480的任意类型的柔性或刚'1±#料。
电綠460包括顶面、底面和多^H!1面，侧面462具有互连接点。PCB480包括顶面、底面和多^HH面，侧面482具有互连接点。
举性^#料470分紗交替的导电层和非导电层，以##湎462的互连接点连接至侧面482上的互连接点。多个导电层可接触每个互连接点。因此，在结构图450中，PCB 460和PCB 480能够借助位于PCB 460的侧面462和PCB480的侧面482上的互连接点相互连接。互连接点经由导电部件或^i^接至包含在PCB 460和PCB 480内的电子元件。基于侧面462和侧面482的互连接点之间的连接，PCB 460的电子元件可与PCB 480的电子元件通讯，所述侧面462
导电部件或4^t常a PCB 460和PCB 480内，，成于PCB 460和PCB 480内的一个或多个层上。导电部件或^it也可形成于PCB 460或PCB480的顶面M面上。但是，这将占用PCB460或PCB480的宝贵的顶面iU^面。
在一个实施例中，具有CBIOI的数据处理系统100对应于PCB460。顶面底面PCB 460的电子元件可以连^^到PCB 480的电子元件而不接触PCB 460或PCB 480的顶面M面。PCB 460和PCB 480的顶面可主J^用于电子元件，以^t减小PCB 460和PCB 480的尺寸。
图5示出了#^本实用新型的一个实施例测试电*的方法的流程图，该电i^l具有侧面安装的测仗泉。方法500包括在块502中将测^4t^。在位于电i^l的至少一^HH面上的测仗存、上。方法500还包括在块504中通iW第一组测试点胁电信号并检测来自第二组测试点的电信号，来测试电械的元件。第一组测武泉可以包括或不包括第二组测仗泉中的测仗#、。
在一个实施例中，通iW测说存、胁电信号，而^"测来自其它测试点的电信号，树电子元件进行测试。测逸泉每个都连接到连接至电綠的多个导电部件中的至少一个上。电膝敗的每个元件都连接到多个导电部件中的至少一个上。
方法500还包括在块506中判断被测试的元件是否通过测试。测试可通过测M置i^f亍，该测^置可^ffi十^M:件。如^it件通过测试，那么测试装置在块508处将元^H己录为已通过测试。如^iL件没有通it^试，那么在块 510中测试装置将元俗己录为^it过测试,并对^it过测试的元件进行重测或修 理后再重测。在一个实施例中，元件的修理包括用一*的元件#^该元件。 在另一个实施例中，元件的修理包括改善元件与电i^l之间的电M物^^接。 在一个实施例中，测试电*的元件而不用测试探针接触电i^L的顶面或 底面。测试探4f^位于电路板侧平板上的测试点可以共线。由于测试点和测试 ^^村目互共线，因此测^^置能以简单和高效的方M电^i^行测试。
图6示出了才娥本实用新型的一个实施例用侧面安^r互连接点互连第一
电i^fp第二电i^的方法的流程图。方法600包括将位于第一电i^j!'j面上 的互连接点连接至位于第二电5^1侧面上的互连接点。所iti^^^供了第一电 i l^与第二电路板之间的电接触。方法600还包括第一电i^上的元件与第二 电^Ji的元件之间的通讯。在一个实施例中，通讯包括第一电5^L^第二电 5^1之间的信息交换或数据交换。在另一实施例中，通讯包括从一个电*向 另一个电i^^供电。
在一个实施例中，；f^触第一电^i的顶面或底面，也;f^^触第二电i^L 的顶面M面，即可实现第一电i^^第二电i^Ji的互连接点之间的连接。 第一电i^L^第二电i^l的顶面可主要用于安M附装电子元件，以便减小电 械的尺寸。
在一个实施例中，方法600还包括位于第一电^tl侧面上的互连接点连接 至呈分段状的弹性^^T料的第一侧面上。方法600还包括将萍^M^料的第二 侧面连接至位于第二电路板侧面上的互连接点。
在一个实施例中，第一和第二电5^l^iE辑板。在另一实施例中，第一 和第二电^M:印刷电i^。
^Ml本实用新型的^t实施例的方法，测试探针^在位于电i^l的至少 "HH^面上的测武泉上。通iW测试点胁电信号，对电絲的电子元件进行 测试，所述测说泉分别连接到连接至电m的多个导电辦中的至少一个上。
在以上说明中，结^#定实施例对本实用新型进行了介绍。很明显，在不 背离下it^U，j要求书所述的本实用新型的较宽樹申和范围时，可以做出^ft修 改。因此，说明书和附图应视为说明性的而非限制性的。
权利要求1. 一种测试电路板的装置，其特征是，所述装置包括电路板，所述电路板具有顶面、底面和多个侧面，其中，至少一个侧面具有测试点以接收测试探针；和多个连接至所述电路板的导电部件，每个所述测试点都连接有至少一个导电部件。
2. :^U'J^求1所述的装置，其中，所述测^^4怿测仗泉都是共线的。
3. :H5U'JJI"求l所ii的^^置，其中，所^'!武岳>^^斤述^^1的側面* 地凹陷。
4. :H5U，JJNU所述的装置，其中，所 '〗仗吝、位于所述电4^1的至少一 个测面、顶面和底面中。
5. :H5U，决求1所述的装置，其中，所述测仗泉完全位于所述电綠的至 少一个测面中。
6. —种测试电躲的装置，期沐是，所錄置,第一电i^SL,所i^一电iW^具有顶面、底面和多种1面；以及第二电路板，所述第二电i^l具有顶面、底面和多个测面，所述第二电路 板的一种'j面具有互连接点，所紅连接点连接至所鄉一^^的一#寸面的互i^接点。
7. ^fiU'J^求6所述的装置，其中，所iti^^l供了第一电i^^第二电 i8^^之间的电^^触。
8. :H5U'J^求6所述的装置，其中，；^^触所錄一电iJl^第二^m 的顶面il良面，第""^第二电^1之间即可实规^^接。
9. :io^U'漆求6所述的装置，还^^一种举^^#料，以连接第—第二 电i^L的互连接点。
10. —种数据处理系统，^#征是，所述系统包括 至少一个处理器；连接至所舰理器的賴器； 连接至所狄理器的总线；以及电路&,所i^h理器、务賭器和总线中的至少一个安^所述电^上，所述电^4SL具有顶面、底面和多个侧面，至少一个侧面M测武泉以M测试探针'
11. :H5U'决求10所述的数据处理系统，还^F多t^所迷电械内的导电层，#^测试存、连接有至少一个导电层。
12. :fc^U，澳求10所述的数据处理系统，其中，所鈔，H^Mf^测试泉都是共线的。
13. :fe M'JJMUO所述的数据处理系统，其中，所i^^武^y^斤述^^L的侧面部*凹陷。
14. :N3U']^求10所述的数据处理系统，其中，所鈔，j仗泉位于所述电路板的至少一*滴、顶面和底面中。
15. :H5U，JJ^求10所述的数据处理系统，其中，所鈔'J武泉完4Hi于所述电i^l的至少一^H^面中。
16. ""^t^t据处理系统，^#征是，所述系统^:至少一个处理器；连接至所狄理器的賴器；连<^^^斤*理器的总线；第一电珞板，所i^t理器、M器和总线中的至少一个安^所述第一电i^SLL,所絲一^^L具有顶面、底面和多^H^面；以及第二电械，所鄉二电i^l具有顶面、底面和多^HH面，所述第二电路板的-HH^面具有互连接点，所iii连接点连接至所述第一电膝仗的一^!'J面的JJ^接点。
17. :fc^']JMU6所述的数据处理系统，其中，所ii^^4^供了所錄一电iWf^第二电i^L之间的电接触。
18. :HM'澳求16所述的数据处理系统，其中，；r^^触所絲一或者第二电*的顶面礼氛面，第一电i^^第二电^l之间即可实规i^接。
19. :M又矛JJNU6所述的数据处理系统，还包括萍性^(W"料以连接第-"^第二电*的互连接点。
专利摘要本实用新型公开了一种测试电路板的装置以及一种数据处理系统，其用于测试电路板。所述装置包括电路板，所述电路板具有顶面、底面和多个侧面，其中，至少一个侧面具有测试点以接收测试探针；和多个连接至所述电路板的导电部件，每个所述测试点都连接有至少一个导电部件。所述系统包括至少一个处理器；连接至所述处理器的存储器；连接至所述处理器的总线；以及电路板，所述处理器、存储器和总线中的至少一个安装在所述电路板上，所述电路板具有顶面、底面和多个侧面，至少一个侧面具有测试点以接收测试探针。
文档编号G01R31/28GK201269918SQ200720009519
公开日2009年7月8日 申请日期2007年10月9日 优先权日2006年10月10日
发明者戴维·雷哈, 里斯·卡特勒, 阿米尔·塞尔希 申请人:苹果公司