电路板焊点扫描检测装置的制作方法

文档序号:5828584阅读:271来源:国知局
专利名称:电路板焊点扫描检测装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电路板焊点扫描检测装置,特别是一种利用焊点状 态不同,对光线反射效果不同的原理,对波峰焊后电路板焊点进行扫描 检测的装置。
背景技术
随着电子产品的复杂程度增加,电路板的焊点数量和焊点密度也随 之增加。相应的,电路板的焊点检测问题也成为了电子产品生产中一个 不容忽视的问题。特别是在出于环保考虑禁止使用铅焊之后,由于新型 的无铅焊料的附着性和表面张力都不如原来的铅焊,电路板中出现的焊 点问题就更加严重。
然而,目前电路板的生产厂家多采用人工目测的方法来进行电路板 焊点检测。这种方法不仅检测效率低下,检测成本昂贵,其检测的效果 也并不理想,更主要的是,许多焊点问题无法通过目测检出,造成产品 质量存在隐患。
鉴于上述情况,人们有必要设计一种自动化的焊点检测设备替代落 后的人工目测检测方式。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种利用焊点状态不同,对光线反 射效果不同的原理,对波峰焊后电路板焊点进行扫描检测的装置。 本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现的 电路板焊点扫描检测装置,其特征在于包括传送带、底板、摄像 头和计算机;
所述传送带下侧的底板上开设有一条垂直于传送带方向的缝隙;在 所述缝隙两侧设有照明灯组;所述摄像头位于底板下侧,用以拍摄透过 所述缝隙的光线;所述摄像头与所述计算机电连接。
所述照明灯组为LED灯组。
在所述缝隙和摄像头之间设有反射镜面,用以将透过所述缝隙的光 线反射入所述摄像头。
本实用新型的有益效果是
1、 以该电路板焊点检测装置可以检测出人工目测所无法检测的焊点 问题。
2、 以该电路板焊点检测装置替代现有的由人工目测的检测方式,有 效的提高了电路板焊点检测的效率和准确性,避免了人为因素造成的漏 检。
3、 使用该电路板焊点检测装置便于进行大规模检测统计,可以通过 统计,提示电路板中易于出现问题的焊点。


图1是电路板焊点扫描检测装置的结构示意图2是电路板焊点扫描检测装置的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。
本实用新型的电路板焊点扫描检测装置,是一种利用焊点状态不同, 对光线反射效果不同的原理,以及颜色对比的原理,对波峰焊电路板中 的不良焊点进行检测的装置。如图1、 2所示,电路板焊点检测装置1 设于波峰焊机2的后级,由传送带3传送焊接好的电路板4。电路板4 的零件面4a向上,焊点面4b向下。在传送带3下侧的底板10上开设有 一条垂直于传送带3方向的缝隙5。在缝隙5两侧设有向上照明的照明 灯组6。在缝隙5下侧设有一个反射镜面7。在该反射镜面7的旁侧设有 摄像头8,使得透过缝隙5的光线可以经反射镜面7投射入摄像头8。摄 像头8与计算机9电连接,将所拍摄的图像发送给计算机9进行分析。
该检测装置由照明灯组6照射电路板的焊点面4b。焊点面4b的反 射光线经缝隙5、反射镜面7投射入摄像头8,由摄像头8拍摄成像。随 着传送带3的带动,摄像头8扫描得到该电路板焊点面4b的完整反射图 像,并将该反射图像发送给计算机9。在检测开始时,检测装置首先扫 描拍摄一块标准电路板的反射图像,并将该反射图像作为参考图像存储 于计算机9中。由于,电路板中如漏焊、缺焊、焊脚折断、空洞、虚焊 等不良焊点与正常焊点的反射光线不同、颜色不同,计算机9可以经过 将待检测电路板的反射图像与所述参考图像进行比对,判断出待检测电 路板是否存在不良焊点。
其中,为了保证照明灯组6的照射光线均匀稳定,本实施例中所采
用的照明灯组6为由若干LED组成的LED灯组。
另外,本实施例中在缝隙5和摄像头8之间设置有反射光线的反光 镜面7,目的在于保护摄像头8的镜头不受灰尘及掉落杂质的影响。但 显然以摄像头8直对缝隙5或以其它光线引导方式替换反光镜面7亦可 以实现本实用新型的发明目的,也应在本专利的保护范围之内。
可见,由上述结构的电路板焊点检测装置利用不同焊点对光线反射 效果不同以及有无焊点颜色不同,对电路板焊点进行自动化的检测,替 代了现有的由人工目测的检测方式,有效的提高了电路板焊点检测的效 率和准确性。并且,使用这种电路板焊点检测装置便于进行大规模检测 统计,可以通过统计提示电路板中某些焊点可能是由于设计原因易于出 现焊接问题的,以供设计者进行参考;也可提示哪些焊点可能是由于管 理不当造成的焊点不良。
权利要求1、电路板焊点扫描检测装置,其特征在于包括传送带、底板、摄像头和计算机;所述传送带下侧的底板上开设有一条垂直于传送带方向的缝隙;在所述缝隙两侧设有照明灯组;所述摄像头位于底板下侧,用以拍摄透过所述缝隙的光线;所述摄像头与所述计算机电连接。
2、 如权利要求1所述的电路板焊接扫描检测装置,其特征在于所 述照明灯组为LED灯组。
3、 如权利要求1所述的电路板焊接扫描检测装置,其特征在于在 所述缝隙和摄像头之间设有反射镜面,用以将透过所述缝隙的光线反射 入所述摄像头。
专利摘要本实用新型提供了一种电路板焊点扫描检测装置,包括传送带、底板、摄像头和计算机;在传送带下侧的底板上开设有一条垂直于传送带方向的缝隙;在所述缝隙两侧设有照明灯组;摄像头位于底板下侧,用以拍摄透过缝隙的光线;所述摄像头与计算机电连接。该电路板焊点扫描检测装置利用不同焊点对光线反射效果不同对电路板焊点进行自动化的检测,替代了现有的由人工目测的检测方式,有效的提高了电路板焊接检测的效率和准确性。
文档编号G01N21/88GK201072409SQ20072017281
公开日2008年6月11日 申请日期2007年8月27日 优先权日2007年8月27日
发明者明 柳 申请人:明 柳
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