一种基于视觉的pcba焊点检测方法和系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及检测技术领域，尤其涉及一种基于视觉的PCBA焊点检测方法和系统。
【背景技术】
[0002]PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件后得到的集成电路板，SMT上件和DIP插件均通过电焊的方式焊接，所以焊点检测是PCBA生产过程中非常重要的一道工序。焊点除了粘接短路外，还容易出现缺锡、少锡、饱满度不够或者光滑度不够等问题。目前，对于一些必须检测的焊点一般通过人工目检实现，由于焊点密集度高，数量大，人工目检效率低下，成本高，漏检率高;或者通过电气检测的方式判断各焊点是否合格，但该方式无法确定具体是哪一个焊点出现了问题，工作量大，容易漏检。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提出一种基于视觉的PCBA焊点检测方法和系统，通过图像处理技术得到PCBA各焊点的三维信息从而得到各焊点的参数，根据该参数判断焊点是否合格，提高了检测效率和准确度，节省了人工成本。
[0004]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]—方面，本发明提出一种基于视觉的PCBA焊点检测方法，包括:
[0006]获取PCBA的图像；
[0007]根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息；
[0008]根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数；
[0009]比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合格。
[0010]其中，所述根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息具体为:根据所述图像得到所述PCBA的焊点与PCB基板的接触面和所述焊点的曲面。
[0011]其中，所述实际参数包括所述焊点的位置、焊点与PCB基板的接触面的形状和所述接触面的面积、焊点的曲面的形状和所述曲面的光滑度。
[0012]其中，所述根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数具体为:根据所述焊点与PCB基板的接触面和所述焊点的曲面得到所述焊点的位置、焊点与PCB基板的接触面的形状和所述接触面的面积、焊点的曲面的形状和所述曲面的光滑度。
[0013]其中，所述预设参数包括所述焊点的预设位置、焊点与PCB基板的接触面的预设形状和所述接触面的预设面积、焊点的预设曲面的预设形状和所述预设曲面的预设光滑度。
[0014]其中，所述比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合格，具体为:比较所述实际参数与预设参数，若所述实际参数均位于所述预设参数分别对应的预设误差范围内，判定所述焊点合格，否则所述焊点不合格。
[0015]其中，所述焊点的位置为所述焊点相对于所述PCB基板的左下角顶点的坐标区域。
[0016]另一方面，本发明还提出一种基于视觉的PCBA焊点检测系统，包括:
[0017]工业相机，用于获取PCBA的图像；
[0018]三维信息获取模块，用于根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息；
[0019]参数获取模块，用于根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数；
[0020]合格判断模块，用于比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合格，若所述实际参数均位于所述预设参数分别对应的预设误差范围内，判定所述焊点合格，否则所述焊点不合格。
[0021]其中，还包括:
[0022]预设参数设置模块，用于设置所述焊点的预设参数，所述预设参数包括所述焊点的预设位置、焊点与PCB基板的接触面的预设形状和所述接触面的预设面积、焊点的预设曲面的预设形状和所述预设曲面的预设光滑度；
[0023]误差范围设置模块，用于设置所述预设参数分别对应的预设误差范围。
[0024]本发明提供的技术方案带来的有益效果为:
[0025]本发明基于视觉的PCBA焊点检测方法和系统，包括获取PCBA的图像，根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息，根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数，比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合格;通过图像处理技术得到PCBA各焊点的三维信息从而得到各焊点的参数，根据该参数判断焊点是否合格，提高了检测效率和准确度，节省了人工成本。
【附图说明】
[0026]图1是本发明基于视觉的PCBA焊点检测方法第一个实施例的方法流程图。
[0027]图2是本发明基于视觉的PCBA焊点检测方法第二个实施例的方法流程图。
[0028]图3是本发明基于视觉的PCBA焊点检测系统第一个实施例的结构框图。
[0029]图4是本发明基于视觉的PCBA焊点检测系统第二个实施例的结构框图。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0031 ] 实施例一
[0032]参见图1，图1是本发明基于视觉的PCBA焊点检测方法第一个实施例的方法流程图。
[0033]在该实施例中，该检测方法包括如下步骤:
[0034]SlOl，获取PCBA的图像；
[0035]通过高倍的工业相机获取待测PCBA的多个角度的图像，该图像包括PCBA的俯视图和多个角度的斜视图。
[0036]S102，根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息；
[0037]根据获取到的多个角度的图像重建PCBA焊点的三维图像，得到其三维信息，该三维信息包括焊点与PCB基板的接触面和所述焊点的曲面。
[0038]S103，根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数；
[0039]根据上述三维信息，即焊点与PCB基板的接触面和所述焊点的曲面得到焊点的实际参数，该实际参数包括所述焊点的位置、焊点与PCB基板的接触面的形状和所述接触面的面积、焊点的曲面的形状和所述曲面的光滑度，这些参数是判断焊点的焊锡是否饱满，焊锡是否分布均匀，焊点所处位置是否正确，以及焊点与焊点之间是否粘接的重要指标。
[0040]S104，比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合格。
[0041]该方法预先设置与实际参数对应的预设参数，该预设参数为合格焊点的标准参数，该标准参数包括所述焊点的预设位置、焊点与PCB基板的接触面的预设形状和所述接触面的预设面积、焊点的预设曲面的预设形状和所述预设曲面的预设光滑度，将上述检测得到的实际参数与预设的标准参数进行比较，将比较的结果作为判断焊点是否合格的依据。
[0042]综上，本发明基于视觉的PCBA焊点检测方法，包括获取PCBA的图像，根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息，根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数，比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合格;从多个角度获取PCBA焊点的图像，通过图像处理技术得到PCBA各焊点的三维信息从而得到各焊点的参数，根据该参数判断焊点是否合格，提高了检测效率和准确度，节省了人工成本。
[0043]实施例二
[0044]参见图2，图2是本发明基于视觉的PCBA焊点检测方法第二个实施例的方法流程图。
[0045]该实施例中有未详尽叙述的地方请参考实施例一，该实施例为在实施例一的基础上的更完整的技术方案，在该实施例中，该检测方法包括如下步骤:
[0046]S201，获取 PCBA的图像；
[0047]S202，根据所述图像得到所述PCBA的焊点与PCB基板的接触面和所述焊点的曲面；
[0048]S203，根据所述焊点与PCB基板的接触面和所述焊点的