专利名称：一种焊点加强型led光源机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种焊点加强型LED光源机构。
背景技术：
LED是英文light emitting diode (发光二极管)的缩写,它的基本结构是ー块电致发光的半导体材料，置于ー个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。 LED是ー种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是ー个半导体的晶片，晶片的一端附在ー个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分組成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成ー个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的顔色，是由形成P-N结的材料決定的。LED光源作为新型绿色环保光源，人们不断探索开发着新的焊点加强型LED光源品种。
实用新型内容为了解决以上的技术问题，本实用新型提供一种焊点加强型LED光源。本实用新型公开了ー种焊点加强型LED光源机构，包括塑料胶体，与所述的塑料胶体相连接的支架，支架上设置晶片以及焊接区，多个金属线一端均安装于所述的晶片上，另一端分别安装于所述的支架的焊接区，还包括与所述的金属线一一对应的小金属线，所述的小金属线一端的焊点与所述的金属线的焊点重合，另ー端的焊点置于所述的支架的焊接区。在本实用新型所述的焊点加强型LED光源机构中，所述的塑料胶体与所述的支架间填充硅胶。在本实用新型所述的焊点加强型LED光源机构中，在所述的支架与所述的塑料胶体间具有多个缓冲部件。在本实用新型所述的焊点加强型LED光源机构中，缓冲部件为凸台胶体。在本实用新型所述的焊点加强型LED光源机构中，所述的凸台胶体高度为0. 15mm 0. 5mm0在本实用新型所述的焊点加强型LED光源机构中，所述的凸台胶体高度为0. 25mm0实施本实用新型的焊点加强型LED光源，具有以下有益的技术效果加强加固焊点，提高LED灯珠的品质。
图I为本实用新型的焊点加强型LED光源机构的结构剖面示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请參阅图I，一种焊点加强型LED光源现有结构，包括塑料胶体2、晶片3、金属导线401a、金属导线402a、金属导线403a、金属导线404a、支架5、凸台胶体202b、凸台胶体202d。为加强金属导线401、402、403、404分别与焊接区域的结合，防止虚焊不良现象，在它们与焊接区域结合点上分别焊接一条小金属导线，小金属导线的焊线方向可根据实际情况做调整，但小金属导线的一端必须和连接芯片的金属导线在焊接区域结合的焊点重·合，才能起到加强加固焊点作用。这焊线方式是本实用新型焊线方式加强提高信耐性的实施实例，可用于所有不同顔色的LED灯珠焊线エ艺里。两个保护凸台胶体，分别为凸台201b、凸台201d组成缓冲部件，安装于塑料胶体2与支架5之间，当然，凸台胶体可以为两个以上。当光源机构受到外力挤压时，光源机构向内形变挤压，凸台胶体使之不能向金属线所在的区域发生移动，有效防止光源机构部件移动把金属导线压断，达到保护导线的作用，确保大功率焊点加强型LED光源在受到外力严重形变时，不会容易让光源内部结构损坏，导致光源失效。保护凸台胶体的高度可在0. 15-0. 5mm范围，在0. 25mm的高度比较理想，高度太低会影响保护作用，高度太高会顶到透镜I。实施本实用新型的焊点加强型LED光源，具有以下有益的技术效果加强加固焊点，提高LED灯珠的品质。上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式
，上述的具体实施方式
仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗g和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种焊点加强型LED光源机构，包括塑料胶体，与所述的塑料胶体相连接的支架，支架上设置晶片以及焊接区，多个金属线一端均安装于所述的晶片上，另一端分别安装于所述的支架的焊接区，其特征在于，还包括与所述的金属线一一对应的小金属线，所述的小金属线一端的焊点与所述的金属线的焊点重合，另一端的焊点置于所述的支架的焊接区。
2.根据权利要求I所述的焊点加强型LED光源机构，其特征在于，所述的塑料胶体与所述的支架间填充硅胶。
3.根据权利要求2所述的焊点加强型LED光源机构，其特征在于，在所述的支架与所述的塑料胶体间具有多个缓冲部件。
4.根据权利要求3所述的焊点加强型LED光源机构，其特征在于，缓冲部件为凸台胶体。
5.根据权利要求4所述的焊点加强型LED光源机构，其特征在于，所述的凸台胶体高度为0. 15mm O. 5mm。
6.根据权利要求5所述的焊点加强型LED光源机构，其特征在于，所述的凸台胶体高度为0. 25mm。
专利摘要本实用新型公开了一种焊点加强型LED光源机构，包括塑料胶体，与所述的塑料胶体相连接于支架，支架上设置晶片以及焊接区，多个金属线一端均安装于所述的晶片上，另一端分别安装于所述的支架的焊接区，还包括与所述的金属线一一对应的小金属线，所述的小金属线一端的焊点与所述的金属线的焊点重合，另一端的焊点置于所述的支架的焊接区。实施本实用新型的焊点加强型LED光源，加强加固焊点，提高LED灯珠的品质。
文档编号H01L33/62GK202523764SQ201220061018
公开日2012年11月7日 申请日期2012年2月23日 优先权日2012年2月23日
发明者杨小莲 申请人:杨小莲