专利名称：温度传感器最终测试用温度校准系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种调试系统，尤其是一种温度传感器最终测试用温度校准系 统。
背景技术：
在温度传感器芯片的最终测试(FT，Final Test)中，要求将被测芯片校准到实际 环境温度的士0. 1°C。而最终测试车间温度很难精确控制，所以被测芯片的温度一直在漂 移，如何将被测芯片精确地校准到实际温度是一个挑战。现有的最终测试是将温度传感器 的目标值固定为室温。但室温会不停变化，这导致产品在最终测试校准后测温不准。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种温度传感器最终测试用温度校准系 统，能够准确的对待测温度传感器芯片进行校准，从而提高温度传感器的准确性。为解决上述技术问题，本实用新型温度传感器最终测试用温度校准系统的技术方 案是，包括测试机、待测芯片以及参考芯片，所述测试机分别连接所述待测芯片和所述参考 芯片，所述参考芯片设置在所述待测芯片附近，用来采集所述待测芯片附近的温度信息，并 将该温度信息发送给所述测试机，所述测试机还接收所述待测芯片采集的温度信息，并将 待测芯片的所采集的温度信息校准到与所述参考芯片一致。本实用新型通过采用参考芯片对待测芯片周围的温度进行测试，使得测试机能够 准确的对待测温度传感器芯片进行校准，从而提高了温度传感器的准确性。
以下结合附图
和实施例对本实用新型作进一步详细的说明附图为本实用新型温度传感器最终测试用温度校准系统一个实施例的电路图。
具体实施方式
本实用新型公开了一种温度传感器最终测试用温度校准系统，包括测试机、待测 芯片以及参考芯片，所述测试机分别连接所述待测芯片和所述参考芯片，所述参考芯片设 置在所述待测芯片附近，用来采集所述待测芯片附近的温度信息，并将该温度信息发送给 所述测试机，所述测试机还接收所述待测芯片采集的温度信息，并将待测芯片的所采集的 温度信息校准到与所述参考芯片一致。所述参考芯片为一个。或者，所述参考芯片为多个。每个参考芯片上包括有多个测试模式以及温度测试选通用地址管脚，所述各个芯 片上的多个测试模式以及温度测试选通用地址管脚连接成不同的状态，使得各个参考芯片 对于所述测试机相互区别。[0012]在附图所示的实施例中，包含有四个参考芯片，这四个参考芯片测试待测芯片周 围的温度，所述测试机读取四个参考芯片所测量的温度信息，同时加以相应的处理，例如计 算出四个参考芯片的平均值，作为当前待测芯片的温度。测试机还读取待测芯片所采集的 温度信息，如果与当前待测芯片的温度不一致，测试机就根据当前待测芯片的温度对待测 芯片进行校准。在该实施例中，参考芯片的测试模式以及温度测试选通用地址管脚A0、A1、 A2都连接成不同的状态组合，SCL连接时钟信号，SDA为数据传输端口。测试机可以根据 A0、A1、A2的不同状态组合来分辨出不同的参考芯片。综上所述，本实用新型通过采用参考芯片对待测芯片周围的温度进行测试，使得 测试机能够准确的对待测温度传感器芯片进行校准，从而提高了温度传感器的准确性。
权利要求一种温度传感器最终测试用温度校准系统，其特征在于，包括测试机、待测芯片以及参考芯片，所述测试机分别连接所述待测芯片和所述参考芯片，所述参考芯片设置在所述待测芯片附近，用来采集所述待测芯片附近的温度信息，并将该温度信息发送给所述测试机，所述测试机还接收所述待测芯片采集的温度信息，并将待测芯片的所采集的温度信息校准到与所述参考芯片一致。
2.根据权利要求1所述的温度传感器最终测试用温度校准系统，其特征在于，所述参 考芯片为一个。
3.根据权利要求1所述的温度传感器最终测试用温度校准系统，其特征在于，所述参 考芯片为多个。
4.根据权利要求3所述的温度传感器最终测试用温度校准系统，其特征在于，每个参 考芯片上包括有多个测试模式以及温度测试选通用地址管脚。
专利摘要本实用新型公开了一种温度传感器最终测试用温度校准系统，包括测试机、待测芯片以及参考芯片，所述测试机分别连接所述待测芯片和所述参考芯片，所述参考芯片设置在所述待测芯片附近，用来采集所述待测芯片附近的温度信息，并将该温度信息发送给所述测试机，所述测试机还接收所述待测芯片采集的温度信息，并将待测芯片的所采集的温度信息校准到与所述参考芯片一致。本实用新型通过采用参考芯片对待测芯片周围的温度进行测试，使得测试机能够准确的对待测温度传感器芯片进行校准，从而提高了温度传感器的准确性。
文档编号G01K15/00GK201731957SQ20092021486
公开日2011年2月2日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者缪小波, 邹峰, 陈婷, 陈涛 申请人:上海华虹Nec电子有限公司