专利名称：测量单晶硅棒端面垂直度的高度尺的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高度尺，尤其涉及一种切割单晶硅棒时用于测量单晶硅棒端 面垂直度的高度尺。
背景技术：
生产出来的单晶硅棒要经过切割制成单晶硅片才能作为半导体器件的基板而被 应用，因此需要对生长出来的单晶硅棒进行截断以满足后续加工的要求。由于在单晶硅棒 生长过程中直径是在一定的范围内变化的，如6寸硅棒的直径范围为153mm 158mm，8寸 硅棒的直径范围为203mm 208mm，这就造成单晶硅棒的两个端面存在有偏差，给切割操作 带来困难。单晶硅棒截断后，端面垂直度偏差的大小，直接影响到后续多个工序，包括切方、 毛刷、切片等的加工质量。由于单晶硅棒直径粗细不均，造成单晶硅棒放在切断机的进料轨道上后产生一定 的倾斜，其中心线与轨道不平行，所以单晶硅棒截断后的端面与中心线的夹角不是90°，端 面垂直度存在很大的偏差，这大大降低了后续加工的质量，同时也增大了产品的废品率。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、操作方便、可准确控制测量 单晶硅棒端面垂直度的高度尺。为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是一种测量单晶硅棒端面 垂直度的高度尺，包括底座、垂直固定于底座上的刻度尺、安装在刻度尺上的游标以及位 于游标侧部的测量爪，所述底座下方设有与切断机的机床滑道相适配的凸条。采用上述技术方案所产生的有益效果在于本实用新型提供的测量单晶硅棒端面 垂直度的高度尺将端面垂直度由截断后检验改为截前控制，保证在下刀切断前就将客观上 存在的偏差提前消除。在实际操作中，一根单晶硅棒会被截成5段左右，每次截断前都会将 单晶硅棒检验调平一次，保证了截断后每段单晶硅棒端面的垂直度。经试验统计，单晶硅棒 截断后的端面垂直度偏差可以有效控制在0. 5mm以内，比以前的2mm降低了 1. 5mm，误差降 低了 75%。同时在很大程度上降低了出现废品的几率和生产中出现跳线的几率，降低了事 故发生率，每年可节约单晶4000余公斤，提高收入480万元。
图1是本实用新型测量单晶硅棒端面垂直度的高度尺的结构示意图；图中1_底座，2-刻度尺，3-游标，4-测量爪，5-凸条，6-紧固螺钉，7-挡板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。参见图1，一种测量单晶硅棒端面垂直度的高度尺，包括底座1、垂直固定于底座
31上的刻度尺2、安装在刻度尺2上的游标3以及位于游标3侧部的测量爪4，所述底座1下 方设有与切断机的机床滑道相适配的凸条5。将高度尺安装在切断机的机床上后可以沿滑 道左右移动，以实现对单晶硅棒各点高度的测量。底座1为长方体结构，厚度和宽度均较小 以减轻底座的质量。底座1中的一个侧边缘设有挡板7，可以方便推动高度尺左右移动。 本实用新型提供的测量单晶硅棒端面垂直度的高度尺是将整根单晶硅棒放置在 切断机进料轨道上后切断前的一个检测调平装置。拉制的单晶硅棒由于其自然属性会有四 条均勻分布在单晶硅棒棒体上的棱线，将其中一条棱线转至最高点，那么就会有两条棱线 对称水平分布在棒体的两侧，这两条棱线所在的平面与单晶硅棒中心线所在的水平面正好 重合。将本实用新型提供的测量单晶硅棒端面垂直度的高度尺安装在切断机的机床上，先 测量单晶硅棒一端的高度，拧紧紧固螺钉6，固定游标3，使测量爪4始终定位在同一高度， 然后滑动测量单晶硅棒端面垂直度的高度尺至另一位置，通过调节此处单晶硅棒的水平高 度使单晶硅棒两侧的棱线与测量爪4的高度相一致，重复测量单晶硅棒侧面棱线各点的高 度，将棱线从头至尾的垂直高度调成一致，此时即达到单晶硅棒的中心线与轨道相互平行 且与刀具相垂直的目的，保证了截断后单晶硅棒端面的垂直度。
权利要求一种测量单晶硅棒端面垂直度的高度尺，包括底座(1)、垂直固定于底座(1)上的刻度尺(2)、安装在刻度尺(2)上的游标(3)以及位于游标(3)侧部的测量爪(4)，其特征在于所述底座(1)下方设有与切断机的机床滑道相适配的凸条(5)。
2.根据权利要求1所述的测量单晶硅棒端面垂直度的高度尺，其特征在于所述底座 (1)中的一个侧边缘设有挡板(7)。
专利摘要本实用新型公开了一种测量单晶硅棒端面垂直度的高度尺，包括底座、垂直固定于底座上的刻度尺、安装在刻度尺上的游标以及位于游标侧部的测量爪，所述底座下方设有与切断机的机床滑道相适配的凸条。该测量单晶硅棒端面垂直度的高度尺结构简单、操作方便、可准确控制单晶硅棒端面的垂直度。
文档编号G01B5/245GK201764937SQ201020243388
公开日2011年3月16日 申请日期2010年7月1日 优先权日2010年7月1日
发明者何京辉, 刘彬国, 牛敬磊 申请人:邢台晶龙电子材料有限公司