专利名称：一种芯片测试探针的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于测试芯片的测试探针。
背景技术：
一般情况下，电子产品集成芯片可以说是重中之重，恒量一个芯片的好坏就需要测试是否有缺陷。这就需测试探针的导电性能和机械性能比较优良，同时要求做到很小，因为现在的电子产品越来越小所求的芯片就越来越小。目前的探针是单头的且无法取下，因此使用很不方便。
实用新型内容为克服现有技术的不足，提供一种双头探针，且可以任意取下、装配的芯片测试探针。为实现上述目的，本实用新型通过如下技术方案加以实现。一种芯片测试探针，包括针体1、探头2 ；所述针体外面裹有一层绝缘层；探头2卡接在针体1的两端上且可以任意取下、装配。所述针体1直径为0. 05mm-0. 08mm ；绝缘层厚度为0. 04mm-0. 08mm ；所述探头2的头部为三角形或锥形；所述探头2的头部为半圆形或是弧形。与现有技术相比，本实用新型的有益效果为探头可以在针体上两头连接且可以任意取下，使用更灵活、方便。
图1是本实用新型双头探头的形状示意图；图2是本实用新型探头为半圆形的形状示意图。
具体实施方式
为便于理解本实用新型，特结合附图具体实施例加以说明，但是本实施例不应看作是对本实用新型的任何限制。结合图1和图2，一种芯片测试探针，包括针体1、探头2 ；所述针体外面裹有一层绝缘层；探头2卡接在针体1的两端上且可以任意取下、装配。所述针体1直径为 0. 05mm-0. 08mm ；绝缘层厚度为0. 04mm-0. 08mm ；所述探头2的头部为三角形或锥形；所述探头2的头部为半圆形或是弧形。针体1由于在外面包裹了一层绝缘层，有较好的绝缘电阻和比较好的耐磨性能， 主要是选择绝缘油墨，保证绝缘层能够承受10ΜΩ的绝缘电阻，可以保证在IC的测试中针体与针体1相互之间没有干扰，探针针体1和探头2最小可以做到0. 05MM,采用的是韧性和导电性能比较好的钨合金丝，保证针体阻抗低于50πιΩ。在使用时，根据不同测试芯片的类型可更换不同的探测头型，如图2所示的顶部呈圆弧状的探测头，或顶部呈圆锥状的探测头等。
权利要求1.一种芯片测试探针，包括针体(1)、探头O)；所述针体外面裹有一层绝缘层；其特征在于探头( 卡接在针体(1)的两端上且可以任意取下、装配。
2.根据权利要求1所述的芯片测试探针，其特征在于所述针体(1)直径为 0. 05mm-0. 08mm ；绝缘层厚度为 0. 04mm-0. 08mm。
3.根据权利要求1所述的芯片测试探针，其特征在于所述探头O)的头部为三角形或锥形。
4.根据权利要求1所述的芯片测试探针，其特征在于所述探头O)的头部为半圆形或是弧形。
专利摘要本实用新型公开了一种芯片测试探针，包括针体(1)、探头(2)；所述针体外面裹有一层绝缘层；探头(2)卡接在针体(1)的两端上且可以任意取下、装配。所述针体(1)直径为0.05mm-0.08mm；绝缘层厚度为0.04mm-0.08mm；所述探头(2)的头部为三角形或锥形；所述探头(2)的头部为半圆形或是弧形。本实用新型的探头可以在针体上两头连接且可以任意取下，使用更灵活、方便。
文档编号G01R1/067GK201993393SQ20102066446
公开日2011年9月28日 申请日期2010年12月17日 优先权日2010年12月17日
发明者周燕明, 沈芳珍 申请人:沈芳珍