专利名称：膜型探针单元及其制造方法
膜型探针单元及其制造方法
背景技术：
1.发明领域本发明涉及膜型探针单元及其制造方法，更具体地，涉及包括以与待测试对象的电极相同的间距单独形成的探针板并且即使在电极具有微米尺度间距时仍表现出极好的接触性能的膜型探针单元及其制造方法。2.现有技术一般，制造平板显示装置或半导体装置的过程涉及若干电测试。对于平板显示装置，该过程包括在薄膜晶体管(TFT)衬底和滤色器衬底之间注入液晶的元件过程、将带式自动接合(TAB)集成电路(IC)和驱动芯片附连至元件的模块过程以及将框架安装在模块上的安置过程，其中在模块过程之前对元件进行电测试。更具体地，在将TAB IC附连到元件(即待测试对象)的焊盘上形成的电极的过程之前，通过将测试信号施加到临时电连接到TAB IC的元件的电极来进行测试，并且如果元件通过测试则进行模块过程。探针单元用于执行这种电测试。常规的探针单元包括主体块、连接元件的电极和 TAB IC的电极的片、电连接至片的TAB IC、柔性电路板、电连接到柔性电路板的印刷电路板寸。具体地，常规的探针单元将电信号施加到临时夹设于待测试对象的电极和TAB IC 之间的片，待测试对象和TAB IC最终将相互连接。夹设的片可提高接触性能，但往往导致电信号的损耗，使得所施加的电信号可能不能完全传送至电极。此外，在制造方面的问题是必须单独制造片并且片具有微米尺度间距。为了克服这种问题，本发明的申请人提出韩国专利No. 720378。参考
图1，改进的探针单元1包括主体块10、TAB IC 20和柔性电路板40。支承构件30附连至TAB IC 20的一面，使得TAB IC 20—面上的触点可弹性地压向待测试对象的电极。印刷电路板(未示出)电连接至柔性电路板40的一端。因而，探针单元1不具有片。换言之，使TAB IC 20 与待测试对象的电极直接接触。结果，有可能克服上述问题。参考图2，TAB IC 20具有形成在绝缘膜21上的图案化引线23，并且一些图案化引线23用作将与待测试对象的电极接触的触点23a。柔性电路板设置有用于电连接的连接器M和驱动芯片22。显然，触点23a和电极一对一地相互接触。图3示出与待测试对象L的焊盘50接触的TAB IC 20的触点23a。如图所示，可以看出，在接触区的中间，每个触点23a都基本精确地接触焊盘50的电极51 (参见放大圆)。然而，在接触区的右部，触点23a不精确地接触电极51的中间并且偏向电极51的左侧(参见右部的放大圆)。同样，在接触区的左部，触点23a不精确地接触电极51的中间并且偏向电极51的右侧(参见左部的放大圆)。这背后的原因是TAB IC的触点23a的间距Pl小于待测试对象的焊盘50的电极的间距 P2(P2 > Pl)。
这种现象不可避免地发生。当测试完成并实施模块过程时，TAB IC的触点通过与位于焊盘上的触点进行热压而电连接至焊盘。在这种情况下，在施加热后触点的间距膨胀。 因此，如果触点的间距最初与焊盘的电极间距相同，则触点的间距由于为连接施加的热而膨胀，使得触点的间距偏离焊盘的电极间距。考虑到电极间距的膨胀，使触点的间距形成为小于焊盘的电极间距。因而，当使具有小的电极间距的TAB IC与待测试对象的焊盘直接接触时，在接触性能方面存在问题。即，因为所形成的TAB IC的触点的间距与待测试对象的焊盘电极的间距不同，所以接触性能劣化，使得难以实现TAB IC的触点与焊盘电极之间的一对一接触。为了解决这个问题，提出了有意膨胀TAB IC的电极间距的方法。例如，参考图4， 通过夹子G在具有触点123a的绝缘膜相对的两侧夹紧该绝缘膜并向外拉以使触点123a扩张。如果有意扩张TAB IC的电极间距，则扩张触点123a的间距P3以在焊盘上一对一接触(参见图幻。即，不仅在接触区中间而且在其右侧和左侧，每个触点123a都与焊盘的电极51的中心接触(参见放大圆)。换言之，触点123a的间距被扩张，使得焊盘的电极间距P2能够变得与触点的间距 P3相同或基本相同(P2 = P3)。然而，仍然存在的问题是难以获得TAB IC的触点间距至期望间距的精确扩张。
发明内容
构思本发明以解决上述问题，且本发明的一个方面提供膜型探针单元及其制造方法，其包括以与待测试对象的电极相同的间距单独形成的探针板并且即使在电极具有微米尺度间距时仍表现出极好的接触性能。根据一个方面，膜型探针单元包括探针板，其具有形成在绝缘膜上的图案化引线以允许一些图案化引线用作触点来与对测试对象接触；以及主体块，该探针板设置在该主体块的底部。触点形成为两行或更多行。各行触点可交替形成。触点的面积可比图案化引线的其它区域的面积大以提高与对象的接触性能。图案化引线除触点外的其它区域可以是绝缘的。绝缘膜的一面可设置有用于驱动对象的驱动芯片。驱动芯片可安装在将附连到对象的成品的TAB IC上。一些图案化引线可形成在触点形成于其上的一面的背面以免在触点之间经过。形成在背面的图案化引线可经由穿过绝缘膜形成的孔连接至触点。根据另一个方面，制造膜型探针单元的方法包括在绝缘膜上形成图案化引线； 使除要与待测试对象的电极接触的触点以外的图案化引线绝缘；通过将用于驱动对象的驱动芯片安装在绝缘膜上来制造探针板；以及将探针板固定在主体块上。驱动芯片可安装在将附连到对象的成品的TAB IC上。触点的间距可与对象的电极的间距相同。触点可形成为两行或更多行。各行触点可交替形成。
一些图案化引线可形成在触点形成于其上的一面的背面以免在触点之间经过。形成在背面的图案化引线可经由穿过绝缘膜形成的孔连接至触点。附图简述根据结合所附附图给出的示例性实施例的以下描述，本发明的以上和其它方面、 特征以及优点将变得显而易见，其中图1至5示出常规膜型探针单元及其制造方法；以及图6至10示出根据本发明的示例性实施例的膜型探针单元及其制造方法。
具体实施例方式现在将参考附图对发明的示例性实施例进行描述。参考图6，根据示例性实施例的膜型探针单元包括探针板，该探针板专用于测试且单独制造而不是后处理(例如，扩张等)附连至待测试对象的成品的带式自动接合(TAB) 集成电路(IC)。制造探针板220的方法包括在绝缘膜221上形成图案化引线222，其中一些图案化引线222用作触点22 以与待测试对象的焊盘50接触。在该实施例中，图案化引线222 的每个顶端用作触点22加。当然，将触点22 形成为具有与对象的电极51a相同的间距。 然后，使除触点22 外的图案化引线222绝缘。最后，将探针板220固定到主体块10 (参见图1)。为了提高接触性能，触点22 的面积比图案化引线222的其它区域大。此外，探针板220可具有将安装到嵌入的TAB IC上的驱动芯片，或者安装有驱动芯片的TAB IC可连接至探针板220的后端。参考图7和8，根据一个实施例的探针板320可具有形成为两行的触点323a、 32北。在这种情况下，触点323a、32!3b交替地排列，使得将连接至第一行触点323a的引线图案323不干扰第二行触点32北。或者，根据该实施例的探针板可具有形成为三行或更多行的触点。因此使待测试对象的第一行电极51a和第二行电极51b分别与探针板320的第一行触点323a和第二行触点32 接触。在这种状态下，通过向其施加测试信号来电学测试对象。参考图9和10，如果探针板420的触点42h、423a被形成为两行，则形成第一行触点423a的图案化引线423可在第二行触点42 之间经过，从而引起短路。为了防止短路， 一些图案化引线42 形成在第二行触点42 形成于其上的一面的背面上，以免在第二行触点42 之间经过。具体地，形成第一行触点423a的图案化引线423分成在绝缘膜421的一面上的引线图案423c和在绝缘膜421的另一面上的引线图案42北，这些引线图案经由穿过绝缘膜 421形成的孔111和112相互电连接。根据实施例，即使当待测试对象的电极具有微米尺度间距时，也能提高接触性能。此外，单独制造与待测试对象的电极间距相同的探针板，从而提高接触性能。此外，即使当待测试对象的电极具有微米尺度间距时，测试信号也能充分地施加于此而不短路。虽然已在本公开中描述了一些实施例，对于本领域普通技术人员而言以说明方式给出这些实施例，且可作出各种修改和改变而不背离本发明的精神和范围是显而易见的。 本发明的范围应当仅由所附权利要求和其等效方案来限定。
权利要求
1.一种膜型探针单元，包括探针板，具有形成在绝缘膜上的图案化引线以允许一些图案化引线用作触点来与待测试对象接触，所述触点形成为两行或更多行；以及主体块，所述探针板设置在所述主体块的底部。
2.如权利要求1所述的膜型探针单元，其特征在于，所述各行触点交替地形成。
3.如权利要求1所述的膜型探针单元，其特征在于，所述触点的面积比图案化引线的其它区域的面积大以提高与所述对象的接触性能。
4.如权利要求1所述的膜型探针单元，其特征在于，所述图案化引线除所述触点外的其它区域是绝缘的。
5.如权利要求2所述的膜型探针单元，其特征在于，所述绝缘膜的一面设置有用于驱动所述对象的驱动芯片。
6.如权利要求1所述的膜型探针单元，其特征在于，所述驱动芯片安装在将附连到所述对象的成品的带式自动接合(TAB)集成电路(IC)上。
7.如权利要求2所述的膜型探针单元，其特征在于，一些图案化引线形成在所述触点形成于其上的一面的背面以免在所述触点之间经过。
8.如权利要求7所述的膜型探针单元，其特征在于，形成在所述背面的图案化引线经由穿过所述绝缘膜形成的孔连接至所述触点。
9.一种制造膜型探针单元的方法，所述方法包括在绝缘膜上形成图案化引线；使除要与待测试对象的电极接触的触点以外的图案化引线绝缘；通过将用于驱动所述对象的驱动芯片安装在所述绝缘膜上来制造探针板；以及将所述探针板固定在主体块上。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述驱动芯片安装在将附连到成品的带式自动接合(TAB)集成电路(IC)上。
11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述触点的间距与所述对象的电极的间距相同。
12.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述触点形成为两行或更多行。
13.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述各行触点交替地形成。
14.如权利要求9所述的方法，其特征在于，一些图案化引线形成在所述触点形成于其上的一面的背面以免在所述触点之间经过。
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，形成在所述背面的图案化引线经由穿过所述绝缘膜形成的孔连接至所述触点。
全文摘要
本发明涉及膜型探针单元及其制造方法，更具体地，涉及包括以与待测试对象的电极相同的节距单独形成的探针板并且即使在电极具有微米尺度间距时仍表现出极好的接触性能的膜型探针单元及其制造方法。该膜型探针单元包括探针板，其具有形成在绝缘膜上的图案化引线以允许一些图案化引线用作触点来与对测试对象接触；以及主体块，该探针板设置在该主体块的底部。触点形成为两行或更多行。
文档编号G01R31/00GK102193010SQ20111003099
公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月21日 优先权日2010年1月22日
发明者金宪敏 申请人:寇地斯股份有限公司