专利名称：芯片测试大托盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及芯片测试设备领域，尤其是芯片测试设备上用于装载待测芯片的芯片测试托盘。
背景技术：
在芯片测试领域中，使用芯片测试机对芯片进行测试时，需要将待测的芯片装载到一测试托盘上进入测试机进行测试，现有的测试托盘一般为单个或并排的多个芯片放置位，由于测试机的宽度限制，并排排列的多个芯片放置位的数量也很有限，极大的影响了批量测试的效率。
发明内容本发明的目的是提供一种可承载的芯片数量多，提高测试效率的芯片测试大托盘。为了实现以上目的，本实用新型采用如下技术方案它包括一大托盘，所述大托盘上设有测试座安装孔，其改进在于所述的大托盘上的测试座安装孔呈纵横矩阵形式排列，所述的大托盘下部固定电路板，电路板上对应每个测试座安装孔的位置设有放置待测芯片的测试座。优选地，所述的大托盘下包括并列排放的多个电路板。优选地，所述的每个电路板上设有两行八列测试座。优选的，所述的大托盘上设有纵横矩阵的多个固定测试座的固定孔。优选的，所述每个电路板对应测试座的位置设有便于测试座与电路板的连接的定位销孔。优选地，所述的大托盘前端侧面设置有沿大托盘侧面延伸的垫块。由于采用了上述结构，本实用新型的芯片测试大托盘通过矩阵排列的芯片测试位对多个待测芯片进行测试，相对于以往的单个或单排的测试托盘，极大的提高了一批次测试芯片的数量，提高了芯片批量测试的效率，有利于大批量、高效的芯片测试机测试。
图I是本实用新型实施例的部件爆炸图。本实用新型目的、功能及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
如图I和图2所示，本实施例的芯片测试大托盘包括一大托盘1，所述大托盘I上设有测试座安装孔2，所述的大托盘I上的测试座安装孔2呈纵横矩阵形式排列，所述的大托盘I下部固定电路板3，电路板3上对应每个测试座安装孔2的位置设有放置待测芯片的测试座4。[0015]由于根据检测的需要，大托盘的大小可以有很多规格，如果每种规格的大托盘都固定一相应规格的电路板，则需要生产多种不同规格的电路板，给电路板的设计和生产带来不便，为 了实现对电路板设计和生产的统一，所述的大托盘下包括并列排放的多个电路板3，通过多块电路板3的组合来配合不同规格的大托盘的孔位设置，本实施例中，由于大托盘山设有72个测试座安装孔2，需要对应的72个测试座，所以本实施例中，所述的每个电路板3上设有两行八列测试座3。为了实现大托盘与各个电路板之间的固定并有效的利用有限的空间，本实施例中，所述的大托盘I上设有纵向的多个固定孔5，所述每个电路板对应固定孔的位置设有定位销孔6。本实施例中，所述的大托盘前端侧面设置有沿大托盘侧面延伸的垫块。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种芯片测试大托盘，包括一大托盘，所述大托盘上设有测试座安装孔，其特征在于所述的大托盘上的测试座安装孔呈纵横矩阵形式排列，所述的大托盘下部固定电路板，电路板上对应每个测试座安装孔的位置设有放置待测芯片的测试座。
2.如权利要求I所述的芯片测试大托盘，其特征在于所述的大托盘下包括并列排放的多个电路板。
3.如权利要求2所述的芯片测试大托盘，其特征在于所述的每个电路板上设有两行八列测试座。
4.如权利要求3所述的芯片测试大托盘，其特征在于所述的大托盘上设有纵横矩阵的多个固定孔，固定测试座。
5.如权利要求4所述的芯片测试大托盘，其特征在于所述每个电路板对应测试座的位置设有定位销孔，便于测试座与电路板的连接。
6.如权利要求5所述的芯片测试大托盘，其特征在于所述的大托盘前端侧面设置有沿大托盘侧面延伸的垫块。
专利摘要本实用新型涉及芯片测试设备领域，尤其是芯片测试设备上用于装载待测芯片的芯片测试托盘。包括一大托盘，所述大托盘上设有测试座安装孔，所述的大托盘上的测试座安装孔呈纵横矩阵形式排列，所述的大托盘下部固定电路板，电路板上对应每个测试座安装孔的位置设有放置待测芯片的测试座。本实用新型的芯片测试大托盘通过矩阵排列的芯片测试位对多个待测芯片进行测试，相对于以往的单个或单排的测试托盘，极大的提高了一批次测试芯片的数量，提高了芯片批量测试的效率，有利于大批量、高效的芯片测试机测试。
文档编号G01R1/04GK202502116SQ20112046191
公开日2012年10月24日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者金英杰 申请人:金英杰