专利名称：射频集成电路测试系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及测试系统，具体涉及射频集成电路测试系统。
背景技术：
随着集成电路的发展，越来越倾向于数模混合单片集成电路。电路内部通过数字功能模块对模拟部分进行控制，因此对于集成电路的测试分析，首先需要验证数字功能模块部分，以达到通过数字功能模块控制模拟部分的正常工作。由于不同的电路内部集成的数字功能模块并不一样，其中包括I2C通信协议、SPI串行通信协议、逻辑电平控制等。而对于射频集成电路，根据接收通道、发射通道与频综等不同的单元，其参数指标差异性较大。因此对于不同的电路，需要对测试系统的硬件部分单独制作，测试系统的程序部分也需要 根据不同的协议等编写不同的界面控制程序，造成工作量大，成本高，周期长，效率低。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供射频集成电路测试系统。为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是，射频集成电路测试系统，包括上位机、底层硬件控制模块、测试夹具板和可程控测试仪器；其特征在于上位机输出信号到底层硬件控制模块和可程控测试仪器；并且上位机接收可程控测试仪器输出的数据，进行处理和显示；底层硬件控制模块接收上位机输出的信号，进行处理后通过测试夹具板输出到待测射频集成电路；待测射频集成电路安装在测试夹具板上，待测射频集成电路通过测试夹具板接收底层硬件控制模块输出的信号和测试仪器输出的信号，同时，通过测试夹具板输出信号到底层硬件控制模块和测试仪器；可程控测试仪器接收上位机输出的信号，然后对应指令通过测试夹具板输出信号到待测射频集成电路，并通过测试夹具板读取待测射频集成电路输出的信号，进行处理后，输出到上位机。根据本实用新型所述的射频集成电路测试系统的一种优选方案，所述底层硬件控制模块包括单片机，单片机接收上位机输出的信号，进行处理后通过测试夹具板输出到待测射频集成电路。根据本实用新型所述的射频集成电路测试系统的一种优选方案，单片机通过测试夹具板读取有寄存器操作的待测射频集成电路内部寄存器的数据，并将数据进行处理后输出到上位机，同时上位机接收单片机输出的数据。根据本实用新型所述的射频集成电路测试系统的一种优选方案，所述底层硬件控制模块还包括电平转换电路，所述电平转换电路将上位机的输出的电平信号进行转换后通过测试夹具板输出到待测射频集成电路；并且将待测射频集成电路通过测试夹具板输出的数据进行转换后输出到上位机。[0012]本实用新型所述的射频集成电路测试系统的有益效果是本实用新型通过，该技术兼容多种接口、多种协议，可实现多功能、多项目的复用，可广泛应用于射频收发通道、频综、调制器与解调器等射频电路的控制与测试分析，使用方便，效率高，测试成本低，具有良好的应用前景。
图I是本实用新型所述的射频集成电路测试系统的原理框图。图2是底层硬件控制模块2的原理框图。图3是上位机I的界面程序流程框图。图4是单片机5的程序流程框图。
具体实施方式
参见图I至图4，射频集成电路测试系统，包括上位机I、底层硬件控制模块2、测试夹具板3和可程控测试仪器4 ;其中上位机I输出信号到底层硬件控制模块2和可程控测试仪器4 ;同时上位机I接收底层硬件控制模块2输出的信号，并且上位机I接收可程控测试仪器4输出的数据，进行处理和显示；底层硬件控制模块2接收上位机I输出的信号，进行处理后通过测试夹具板3输出到待测射频集成电路；待测射频集成电路安装在测试夹具板3上，待测射频集成电路通过测试夹具板3接收底层硬件控制模块2输出的信号和测试仪器4输出的信号，同时，通过测试夹具板3输出信号到底层硬件控制模块2和测试仪器4 ；可程控测试仪器4接收上位机I输出的信号，然后对应指令输出信号至测试夹具板3，通过测试夹具板3读取待测射频集成电路输出的信号，进行处理后，输出到上位机I。其中，上位机I用于对测试系统的总线工作模式进行设置；对于有寄存器操作的待测射频集成电路进行寄存器的读写操作；对待测射频集成电路的接收与发射模式进行选择设置；对待测射频集成电路的电路增益进行选择控制；对待测射频集成电路的开关电路进行选通通道的选择；参数测试模块用于对测试参数进行选择，对测试参数进行对应的功能函数设置；提供通用接口总线的调用；提供自动化测试的函数调用按键；对可程控测试仪器4进行读写控制；对测试结果进行合格与否的判断并进行指示；对测试结果进行显示和存储；并且上位机I还用于对射频端口使用的测试电缆进行校准，对校准数据进行存储，并提供校准数据供参数测试模块调用。在具体实施例中所述底层硬件控制模块2包括单片机5和电平转换电路6，所述单片机5接收上位机I输出的信号，进行处理后通过测试夹具板3输出到待测射频集成电路。并且，单片机5通过测试夹具板3读取有寄存器操作的待测射频集成电路内部寄存器的数据，并将数据进行处理后输出到上位机I，同时上位机I接收单片机5输出的数据。单片机5用于与上位机I进行通信，接收上位机I输出的数据，对接收到的数据进行恢复、判断和处理，按上位机I的指令对待测射频集成电路进行工作模式的控制；并且单片机5还用于接收待测射频集成电路通过测试夹具板3输出的数据，进行处理后输出到上位机I。所述电平转换电路6将上位机I的输出的电平信号进行转换后通过测试夹具板3输出到待测射频集成电路；并且将待测射频集成电路内部寄存器的值通过测试夹具板3输出的数据进行转换后输出到上位机I。上位机与单片机5之间通过自定义的通信协议进行通信；在自定义的通信协议中，以一个数据包进行封装数据，采用相同的数据帧头，进行上位机与单片机的数据同步。数据帧头之后的两个数据定义为协议指令或者功能指令，即单片机根据接收到的上位机数据包之中的第二个字段进行判断属于哪一种协议调用或者功能调用的指令；若是协议指令，协议指令之后以一个特殊指令作为数据包的数据帧尾表示数据包的结束。若是功能指 令，功能指令之后，则是属于传输的数据，数据之后以一个特殊指令作为数据包的数据帧尾表示数据包的结束。上面对本实用新型的具体实施方式
进行了描述，但是，本实用新型保护的不仅限于具体实施方式
的范围。
权利要求1.射频集成电路测试系统，包括上位机(I)、底层硬件控制模块(2)、测试夹具板(3)和可程控测试仪器(4);其特征在于 上位机(I)输出信号到底层硬件控制模块(2)和可程控测试仪器(4);并且上位机(I)接收可程控测试仪器(4)输出的数据，进行处理和显示； 底层硬件控制模块(2 )接收上位机(I)输出的信号，进行处理后通过测试夹具板(3 )输出到待测射频集成电路； 待测射频集成电路安装在测试夹具板(3)上，待测射频集成电路通过测试夹具板(3)接收底层硬件控制模块(2)输出的信号和测试仪器(4)输出的信号，同时，通过测试夹具板(3)输出信号到底层硬件控制模块(2)和测试仪器(4)； 可程控测试仪器(4 )接收上位机(I)输出的信号，然后对应指令通过测试夹具板(3 )输出信号到待测射频集成电路，并通过测试夹具板(3 )读取待测射频集成电路输出的信号，进行处理后，输出到上位机(I)。
2.根据权利要求I所述的射频集成电路测试系统，其特征在于所述底层硬件控制模块(2)包括单片机(5)，单片机(5)接收上位机(I)输出的信号，进行处理后通过测试夹具板(3)输出到待测射频集成电路。
3.根据权利要求2所述的射频集成电路测试系统，其特征在于 单片机(5)通过测试夹具板(3)读取有寄存器操作的待测射频集成电路内部寄存器的数据，并将数据进行处理后输出到上位机(I )，同时上位机(I)接收单片机(5)输出的数据。
4.根据权利要求I或2或3所述的射频集成电路测试系统，其特征在于所述底层硬件控制模块(2 )还包括电平转换电路(6 )，所述电平转换电路(6 )将上位机(I)的输出的电平信号进行转换后通过测试夹具板(3)输出到待测射频集成电路；并且将待测射频集成电路通过测试夹具板(3)输出的数据进行转换后输出到上位机(I )。
专利摘要本实用新型公开了射频集成电路测试系统，包括上位机、底层硬件控制模块、测试夹具板和可程控测试仪器；其特征在于上位机输出信号到底层硬件控制模块和可程控测试仪器；并且上位机接收可程控测试仪器输出的数据，进行处理和显示；底层硬件控制模块接收上位机输出的信号，进行处理后通过测试夹具板输出到待测射频集成电路；待测射频集成电路安装在测试夹具板上，待测射频集成电路通过测试夹具板接收底层硬件控制模块输出的信号和测试仪器输出的信号，同时，通过测试夹具板输出信号到底层硬件控制模块和测试仪器；可程控测试仪器接收上位机输出的信号，然后对应指令通过测试夹具板输出信号到待测射频集成电路。
文档编号G01R31/28GK202393878SQ20112055343
公开日2012年8月22日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日
发明者万天才, 唐睿, 徐骅, 王露, 苏良勇, 范麟, 阳润, 陈昆 申请人:中国电子科技集团公司第二十四研究所, 重庆西南集成电路设计有限责任公司