钻孔下钻深度测试装置的制作方法

文档序号:5937233阅读:228来源:国知局
专利名称:钻孔下钻深度测试装置的制作方法
技术领域
本实用新型属于印刷电路板加工技术领域,特别涉及一种钻孔深度测试装置。
技术背景在PCB钻孔制程中,需要根据钻孔机的钻针刃的长度来计算迭板数和下钻深度,从而保证钻针有效切削,并避免因下钻过深导致面板烧焦报废。但是当钻孔机因下钻深度过深,会导致断针,面板烧焦,造成不良的报废。为了保证钻孔机的正常工作,从而需要测试钻孔的深度,然而,目前并没有一种能够测试钻孔深度的测试装置。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种能测试钻孔深度的装置。为解决上述技术问题,本实用新型公开了一种钻孔下钻深度测试装置,其特征在于,包括千分表、探针、固定座以及用于调节固定座位置的高度调节螺丝,所述探针连接于所述的千分表上,所述的固定座套设于所述探针上,所述的高度调节螺丝设置于所述固定座上。进一步的,在所述的钻孔集尘测试装置中,所述固定座采用刚性材料制成。本实用新型包括千分表、探针、高度调节螺丝和固定座,在生产过程中,将固定座固定于一钻孔后的木浆板上,把探针放入一钻孔内,通过高度调节螺丝调节固定座位置,从而控制探针伸出长度,使得探针长度以符合所测试钻孔的深度,在千分表上读取数值,完成钻孔深度测试。本实用新型测试到钻孔下钻深度,从而有效避免因下钻过深造成钻针、面板烧焦,可保证钻孔机正常生产。

图I为本实用新型的钻孔下钻深度测试装置结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做详细的说明。如图I所示,本实用新型提供了一种钻孔下钻深度测试装置,其包括千分表I、探针3、固定座2以及用于调节固定座2位置的高度调节螺丝4,所述探针3连接于所述的千分表I上,所述的固定座2套设于所述探针3上,所述的高度调节螺丝4设置于所述固定座2上。进一步的,在本实施例中,所述固定座2采用刚性材料制成。综上所述,进行测试时,将本钻孔下钻深度测试装置的固定座2固定于一钻孔后的木浆板上,探针3放在木桨板孔内,即可在千分表I上读取数值,测试完将本实用新型拿走即可。如测试深度不足,可通过高度调节螺丝4调节固定座2位置,增加探针3伸入钻孔中的长度,使探针3的长度满足所要测试的钻孔下钻深度。本实用新型测试钻孔下钻深度时,操作简便,本实用新型测试到了钻孔下钻深度,从而有效避免因下钻过深造成钻针、面板烧焦,成本低廉、简单实用、效果明显。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本专利权利要求范围所做的均等变化与修饰,皆应属本 实用新型权利要求的涵盖范围。
权利要求1.一种钻孔下钻深度测试装置,其特征在于,包括千分表、探针、固定座以及用于调节固定座位置的高度调节螺丝,所述探针连接于所述的千分表上,所述固定座套设于所述探针上,所述高度调节螺丝设置于所述固定座上。
2.如权利要求I所述的钻孔下钻深度测试装置,其特征在于所述固定座采用刚性材料制成。
专利摘要本实用新型公开了一种钻孔下钻深度测试装置,包括千分表、探针、固定座以及用于调节固定座位置的高度调节螺丝,所述探针连接于所述的千分表上,所述的固定座套设于所述探针上,所述的高度调节螺丝设置于所述固定座上。将探针放入一钻孔内,通过高度调节螺丝调节固定座位置,控制探针伸出长度,以符合所测试钻孔的深度,在千分表上读取数值,完成钻孔深度测试。本实用新型可有效测得钻孔下钻深度,从而避免因下钻过深造成钻针、面板烧焦,成本低廉、简单实用、效果明显。
文档编号G01B5/18GK202382688SQ20112057441
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者汪有为 申请人:昆山旭发电子有限公司
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