专利名称：一种pcb与芯片的连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种速度传感器，具体涉及一种用于速度传感器的PCB与芯片的连接结构。
背景技术：
传感器是一种将非电量(如速度、压力、温度)的变化转变为电量变化的元件，根据转换的非电量的不同可分为压力传感器、速度传感器、温度传感器等等，是进行测量、控制仪器及设备的零件。速度传感器是一种能感受被测速度并转换成可用输出信号的传感器，用于记录旋转轴的速度和旋转方向信息，单位时间内位移的增量就是速度，速度包括线速度和角速度，与之相对应的就有线速度传感器和角速度传感器，统称为速度传感器。在速度传感器中，不可避免的需要使用到印刷电路板，又称印制电路板，英文名为 Printed circuit board,缩写为PCB,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。PCBA是英文Printed circuit board +Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要再PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。参见图I所示，传统的PCB板I与芯片2采用水平连接，此方式仅适用于芯片2和芯片的焊脚3均是与PCB板表面平行设置的，存在较大的局限性，并且芯片焊脚需要扭转，工艺也较复杂。
实用新型内容本实用新型目的是提供一种PCB与芯片的连接结构，通过对结构的改进，有效解决了芯片与PCB板的垂直连接问题，且芯片焊脚无需扭转，工艺简单。本实用新型的技术方案是一种PCB与芯片的连接结构，包括一 PCB板，所述PCB板下端设有芯片，所述芯片与所述PCB板垂直设置连接，所述芯片的焊脚分别设置于所述PCB板的两侧。进一步的技术方案，所述PCB板的厚度与设置于所述PCB板两侧的芯片的焊脚间的距离相配合。本实用新型的优点是I.本实用新型通过在PCB板的下端垂直连接设置芯片，芯片的焊脚分别设置在PCB板的两侧，有效的解决了 PCB板与芯片的垂直连接问题，并且芯片的焊脚无需扭转，工艺也较为简单；2.本实用新型PCB板的厚度与设置于PCB板两侧的芯片的焊脚间的距离相配合，使得PCB板的厚度可根据实际需要设计，满足不同的使用要求；3.本实用新型结构简单，使用方便，且易于实现，适合推广使用。以下结合附图
及实施例对本实用新型作进一步描述图I为现有技术的结构示意图；图2为本实用新型实施例一的结构示意图。其中:1、PCB板;2、芯片；3、焊脚;4、PCB板;5、芯片；6、焊脚。
具体实施方式
实施例一参见图2所示，一种PCB与芯片的连接结构，包括一 PCB板4，所述PCB板4下端设有芯片5，所述芯片5与所述PCB板4垂直设置连接，所述芯片5的焊脚6分别设置于所述PCB板4的两侧，所述PCB板4的厚度与设置于所述PCB板4两侧的芯片5的焊脚6间的距离相配合。 本实用新型在实际使用中时，PCB板上端连接速度传感器其它部件，下端垂直焊接芯片，芯片的焊接分别设置在PCB板的两侧，焊脚无需扭转，工艺简单，有效的解决了芯片与PCB板的垂直连接问题，并且PCB板的厚度可以根据两个焊脚间的距离来设计。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种PCB与芯片的连接结构，包括一 PCB板(4)，所述PCB板(4)下端设有芯片(5)，其特征在于所述芯片(5)与所述PCB板(4)垂直设置连接，所述芯片的焊脚(6)分别设置于所述PCB板(4)的两侧。
2.根据权利要求I所述的一种PCB与芯片的连接结构，其特征在于所述PCB板(4)的厚度与设置于所述PCB板(4)两侧的芯片(5)的焊脚(6)间的距离相配合。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB与芯片的连接结构，包括一PCB板，所述PCB板下端连接设有芯片，所述芯片与所述PCB板垂直设置，所述芯片的焊脚分别设置于所述PCB板的两侧。本实用新型有效解决了芯片与PCB板的垂直连接问题，且芯片焊脚无需扭转，工艺简单。
文档编号G01P1/00GK202794206SQ20122042740
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日
发明者赵建飞 申请人:哈姆林电子(苏州)有限公司