高频探针卡的制作方法
【专利摘要】一种高频探针卡，包括一至少一基板，分别具有至少一第一通孔、一中介板，设置于该至少一基板上且具有与该至少一第一通孔相对应的至少一第二通孔、一电路板，设置于该中介板上且具有与该至少一第一与至少一第二通孔相对应的一第三通孔，以及至少一探针模块。每一探针模块更包括有至少一N型接地探针以及至少一高频信号针，其贯穿该至少一基板以及该中介板，经由该第三通孔而与该电路板相电性连接，每一高频信号针更包括有一N型信号探针；以及一第一导体，其与该N型信号探针相对应，该第一导体与该N型接地探针相电性连接，该N型信号探针与该第一导体之间设置一绝缘层。本发明可以维持高频电测讯号的阻抗，并有效应用于芯片电测工程。
【专利说明】局频?米针卡
【技术领域】
[0001] 本发明属于一种探针结构的技术，尤其是指一种高频探针卡。
【背景技术】
[0002]半导体芯片进行测试时，测试机必须通过一探针卡(probe card)接触待测物(device under test，DUT)，例如:芯片，并通过信号传输以及电性信号分析，以获得待测物的测试结果。探针卡通常包含若干个尺寸精密的探针相互排列而成，每一个探针通常会对应芯片上特定的电性接点，当探针接触待测物上的对应电性接点时，可以确实传递来自测试机的测试信号；同时，配合探针卡及测试机的控制与分析程序，达到量测待测物的电性特征的目的。
[0003]然而，随着电子元件愈趋高速、高频的运作条件下，电子元件往往有高标准的电性规格，如元件运作条件、操作频率与信号传输特性等，故电测探针卡在设计上需着重测试条件、测试频宽与测试信号传输的完整性。为达到有效传输高频测试信号，所选用的探针卡必须具有与检测机及待测电子物件相匹配的阻抗，如此方能准确地反应出通电测试结果。
[0004]现有技术中，如图1所示的中国台湾专利
【发明者】张嘉泰, 杨惠彬 申请人:旺矽科技股份有限公司