用于电路板测试的转接板及测试方法、测试装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及测试【技术领域】，公开了一种用于电路板测试的转接板及测试方法、测试装置。该转接板包括板体，对应于电路板上的多个待测焊盘，在板体上设置多个测试结构。其中，每个测试结构包括电性连接的第一焊盘和第二焊盘。通过设置第一焊盘用于与对应的待测焊盘形成电性连接，第二焊盘之间的距离大于预定门限，从而可以使用普通的测试探针与转接板上的第二焊盘接触导通来完成对电路板的测试，降低了测试成本。
【专利说明】用于电路板测试的转接板及测试方法、测试装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及测试【技术领域】，特别是涉及一种用于电路板测试的转接板及测试方法、测试装置。
【背景技术】
[0002]在印刷电路板(英文简称PCB)行业，所有PCB在发货前都必须做电性能的开路和短路测试，通断测试是制作PCB过程中一个非常重要的环节，是出货前判断该产品是否合格的一项重要依据。
[0003]随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，各种电子产品朝着轻、薄便携的方向发展，电子元器件越来越趋于精密集成，其体积越来越小。随之所运用的载板及电路板的IC焊盘也越来越精细。目前精密电路板已达到焊盘间距小于3mil (约0.076mm)、焊盘长度小于13mil (约0.33mm)、焊盘宽度小于5mil (约0.127mm)的精密程度。
[0004]因电测试是采用测试探针与焊盘接触导通，测试探针再通过导线连接预先设定的测定程序来判断电路板的电性能是否合格。如果焊盘及焊盘间距变小，则需要更小的测试探针。虽然，目前有测试探针生产厂家可以制作这样微小的测试探针，不过由于其制作难度大费用较高，用作电测试的成本太高，而且测试探针直径已趋于极限，测试探针容易断裂弯曲，给测试带来麻烦。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种用于电路板测试的转接板及测试方法，用以解决电路板上的焊盘及焊盘间距越来越小导致普通的测试探针无法与单独一个焊盘接触导通进行测试的问题。
[0006]本发明还提供一种用于电路板测试的测试装置，用以解决无法使用普通的测试探针对焊盘及焊盘间距很小的电路板进行测试的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本发明提供一种转接板，用于电路板的测试，所述电路板包括多个待测焊盘，其中，
[0008]所述转接板包括:
[0009]板体；
[0010]对应于所述多个待测焊盘，设置于所述板体上的多个测试结构；
[0011 ] 每一个测试结构包括:
[0012]设置于板体一面，用于与对应的待测焊盘形成电连接的第一焊盘；
[0013]设置于所述板体另一面的第二焊盘；和
[0014]连接所述第一焊盘和第二焊盘的电连接结构；
[0015]其中，所述第二焊盘之间的距离大于预定门限。
[0016]本发明还提供一种测试装置，用于电路板的测试，所述电路板包括多个待测焊盘，所述测试装置包括测试探针，其中，所述测试装置还包括如上所述的转接板，在进行电路板测试时，所述测试探针与所述转接板上的第二焊盘接触导通。
[0017]同时，本发明还提供一种利用如上所述的转接板对电路进行测试的方法，包括:
[0018]将转接板上的第一焊盘与电路板上对应的待测焊盘电性连接；
[0019]测试探针与转接板上的第二焊盘接触导通，对电路板进行测试。
[0020]本发明的上述技术方案的有益效果如下:
[0021]上述技术方案中，将电路板上的待测焊盘以电性连接的方式转接到转接板上，形成测试结构，其中，测试结构包括电性连接的第一焊盘和第二焊盘。通过设置第一焊盘用于与对应的待测焊盘形成电性连接，第二焊盘之间的距离大于预定门限，从而可以使用普通的测试探针与转接板上的第二焊盘接触导通来完成对电路板的测试，降低了测试成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1表示本发明实施例中转接板的结构示意图一；
[0024]图2表示图1的后视图；
[0025]图3表示本发明实施例中转接板的结构示意图二 ；
[0026]图4表示图3的后视图；
[0027]图5表示本发明实施例中转接板的结构示意图三；
[0028]图6表不图5的后视图；
[0029]图7表示本发明实施例中转接板的结构示意图四；
[0030]图8表不图7的后视图；
[0031]图9表示本发明实施例中转接板的结构示意图五；
[0032]图10表示图9的后视图；
[0033]图11表示本发明实施例中转接板的结构示意图六；
[0034]图12表示图11的后视图；
[0035]图13表示本发明实施例中用于电路板测试的测试装置的结构示意图；
[0036]图14表示本发明实施例中转接板的结构示意图七；
[0037]其中，1:第一焊盘；2:第二焊盘；3:焊盘本体；4:延长部；5:过孔；6:待测焊盘；7:各向异性导电I父I吴；8:测试探针；9:板体；10:转接板；11:电路板。
【具体实施方式】
[0038]下面将结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0039]实施例一
[0040]本实施例中提供一种转接板，当电路板上存在分布密集的多个待测焊盘(待测焊盘的形状可以为圆形或三角形、四边形、五边形等任意多边形)，且待测焊盘及焊盘间的间距很小时，一般为集成芯片的引脚焊盘，可以利用该转接板对该区域的待测焊盘进行测试，而且使用普通的测试探针即可实现测试，降低了测试成本。
[0041]结合图1-图13所示，该转接板10具体包括板体9和设置于板体9上的多个测试结构。所述多个测试结构对应于电路板11上的多个待测焊盘6，尤其是多个分布密集且尺寸很小的待测焊盘6。具体为，在对电路板11进行测试时，待测焊盘6与对应的测试结构电性连接。通过该测试结构可以使用普通的测试探针8完成对电路板11的测试。
[0042]为实现上述目的，本技术方案中，每一个所述测试结构包括设置于板体9 一面的第一焊盘I和设置于板体9另一面的第二焊盘2，以及连接第一焊盘I和第二焊盘2的电连接结构。在对电路板11进行测试时，第一焊盘I与对应的待测焊盘6形成电连接。
[0043]由于预先设置第二焊盘2之间的距离大于预定门限，从而可以使用普通的测试探针与第二焊盘2接触导通来完成对电路板11的测试，降低了测试成本。
[0044]对于所述预定门限的设定与所使用的测试探针的尺寸有关，只要使得普通的测试探针能够与单独一个第二焊盘2接触导通即可，在这里并不对该预定门限的值进行具体的限定。
[0045]本实施例中的技术方案，将电路板上的待测焊盘以电性连接的方式转接到转接板上，形成测试结构，其中，测试结构包括电性连接的第一焊盘和第二焊盘。通过设置第一焊盘用于与对应的待测焊盘形成电性连接，第二焊盘之间的距离大于预定门限，从而可以使用普通的测试探针与转接板上的第二焊盘接触导通来完成对电路板的测试，降低了测试成本。
[0046]在一个具体的实施方式中:
[0047]结合图1-图8所示,设置第一焊盘I包括焊盘本体3和以焊盘本体为起点向外延伸的延长部4，其中，延长部4通过电连接结构与第二焊盘2连接，在对电路板11进行测试时，焊盘本体3与对应的待测焊盘6形成电连接，而延长部4对应于电路板11上的空白区，不与其他待测焊盘6交叉短接。在实际应用过程中，通过增加相邻延长部4远离焊盘本体3 —端A之间的距离，方便实现延长部4与第二焊盘2的电连接。
[0048]进一步地，优选在延长部4远离焊盘本体3的一端A形成过孔5，第二焊盘2位于板体9上与延长部4相对的另一面，并与过孔5的位置对应，通过在过孔5中镀铜等导电金属，使得第二焊盘2通过过孔5与第一焊盘I电性连接。这种连接第一焊盘I和第二焊盘2的电连接结构的结构简单，简化了板体I的布线。当然，第一焊盘I和第二焊盘2也可以通过导线或其他电性连接结构连接，具体的实现方式在此不再赘述。同时，由于第二焊盘2之间的距离增大了，为了方便电路板测试时，测试探针的布针，可以适应增大第二焊盘2的尺寸，使得第二焊盘2的尺寸大于待测焊盘6的尺寸，以增大测试探针与第二焊盘2的接触面积。具体的，当待测焊盘6和第二焊盘2为圆形时，第二焊盘2的半径大于待测焊盘6的半径；当待测焊盘6和第二焊盘2为三角形时，第二焊盘2的内径大于待测焊盘6的内径；当待测焊盘6和第二焊盘2为矩形时，第二焊盘2的宽度大于待测焊盘6的宽度。需要说明的是，在这里并不是对待测焊盘6和第二焊盘2的形状进行限定，只是举例说明如何设计第二焊盘2的尺寸大于待测焊盘6的尺寸。
[0049]下面将以电路板上的待测焊盘为芯片的引脚焊盘为例，来具体介绍通过何种方式来增加第一焊盘I的延长部4远离焊盘本体3 —端A之间的距离:
[0050]芯片的引脚一般为矩形结构，并分布在芯片的两个相对侧边或四个侧边上，则对应的电路板上的待测焊盘也为矩形结构，并与芯片引脚的位置一一对应。
[0051]因此，转接板10上与待测焊盘6对应的焊盘本体3最好也为矩形结构，并行分布在板体9上，与电路板11上待测焊盘6的位置一一对应，结合图1和图9所示。从而焊盘本体3与待测焊盘6能够通过接触导通的方式形成电连接，结构简单，易于实现。
[0052]当第一焊盘I的焊盘本体3行分布在板体9上时，为了增加相邻延长部4远离焊盘本体3 —端A之间的距离，优选设置相邻焊盘本体3对应的延长部4的延伸方向相反，如图1所示。当第二焊盘2通过过孔5与第一焊盘I电连接时，由于过孔5设置于延长部4远离焊盘本体3 —端A，所以大大增大了第二焊盘2之间的距离，如图2所示。还可以进一步设置延长部4延伸方向相同的第一焊盘I中，相邻焊盘本体3对应的延长部4不等长，以增加相间焊盘本体3对应的延长部4远离焊盘本体3 —端A之间的距离。更加进一步地，由于延长部4对应于电路板11上的空白区，而空白区的面积有限，不能无限增加延长部4的长度，因此，优选设置延长部4延伸方向相同的第一焊盘I中，相间焊盘本体3对应的延长部4等长,如图2所不。
[0053]当然，相邻焊盘本体3对应的延长部4的延伸方向相同，这时必须设置相邻焊盘本体3对应的延长部4不等长，以增加相邻延长部4远离焊盘本体3 —端A之间的距离。进一步地，优选设置相间焊盘本体3对应的延长部4等长，如图3所示，具体原理与上述相同。当第二焊盘2通过过孔5与第一焊盘I电连接时，由于过孔5设置于延长部4远离焊盘本体3的一端A，所以也增加了第二焊盘2之间的距离，如图4所示。
[0054]为了方便转接板10的制作，可以设计延长部4为直线条状，如图1和图3所示。
[0055]当然，延长部4也可以为曲线条状，如图5所示，或折线条状，如图7所示。虽然图5和图7中只示意了一种方式来增加延长部4远离焊盘本体3 —端A之间的距离，但这并不是限定曲线条状和折线条状的延长部4只能通过图示的方式来增加延长部4远离焊盘本体3—端A之间的距离，本领域所属技术人员很容易推出其他适用的方式，如:对于曲线条状和折线条状的延长部4，每行焊盘本体3对应的延长部4的延伸方向相同，且相邻焊盘本体3对应的延长部4不等长，相间焊盘本体3对应的延长部4等长。对于曲线条状和折线条状的延长部4，其仍然对应于电路板11上的空白区。
[0056]当然，延长部4也可以为直线条状、曲线条状和直线条状中任意两种形状的组合，或三种形状的组合，如图14所示。
[0057]上述内容中，作为一个优选方式，第一焊盘包括焊盘本体和以所述焊盘本体为起点向外延伸的延长部。当然，第一焊盘I也可以只包括焊盘本体3，且焊盘本体3的长度大于电路板11上的待测焊盘6。相应地，为了方便实现第一焊盘I和第二焊盘2的电连接，优选在焊盘本体3的一端设置过孔5 (因功能相同，并没有与上述内容中的过孔5进行区分，仍用序号5表示)，且相邻焊盘本体3的过孔5设置于距离最远的两端，以增加第二焊盘2之间的距离，结合图9和图10所示。
[0058]当电路板上的待测焊盘不为芯片的引脚焊盘，无序排列时，如图11所示，优选第一焊盘I和第二焊盘2仍通过过孔5电连接，以简化转接板10的布线。为了增加第二焊盘2之间的距离，同样可以设置第一焊盘I包括焊盘本体(图中未示出)和延长部(图中未示出)，通过增加延长部远离焊盘本体一端之间的距离来增加第二焊盘2之间的距离，具体原理和实现过程与上述相同，在此不再详细描述。
[0059]本实施例中用转接板10对电路板11进行测试的具体过程为:
[0060]首先，将电路板11上的待测焊盘6和转接板10上对应的第一焊盘I接触导通，电连接；当然，待测焊盘6和第一焊盘I也可以通过导线或其他电连接结构形成电性连接，但接触导通实现电性连接的方式具有操作方便、结构简单的优点。
[0061]然后，将测试探针5与第二焊盘2接触导通，即可完成对电路板11的测试。
[0062]在测试时需要确保电路板11上的待测焊盘6与转接板10上对应的第一焊盘I接触导通，电性连接。为了实现上述目的，如图10所示，本实施例中，在测试时，可以在转接板10和电路板11之间设置各向异性导电胶膜7。由于各向异性导电胶膜7 (AnisotropicConductive Film，简称“ACF”)包含导电粒子和绝缘胶材，其中，导电粒子一般为金属球粒子，当ACF12受到一定的压力时，会使金属球粒子聚集，堆积，形成垂直导通，横向绝缘的稳定结构。因此，在对电路板11进行测试时，需要对电路板11施加一定的压力，使得待测焊盘6和第一焊盘I之间的金属球粒子聚集，堆积，形成垂直导通，从而待测焊盘6通过ACF12与对应的拟焊盘I接触导通，确保了待测焊盘4与对应的拟焊盘I的接触导通，防止出现未接触导通导致的测试失误。
[0063]为了防止按压各向异性导电胶膜7时，相邻第一焊盘I之间金属球粒子也发生聚集，堆积，出现相邻第一焊盘I短接的问题，设置第一焊盘I的宽度小于待测焊盘6的宽度，如:两者的宽度差为0.5mil，确保相邻第一焊盘I之间的金属球粒子不会发生聚集，堆积。
[0064]本实施例中，为了降低转接板10的制造成本，转接板10的设计图可以在电路板11的原始设计图上进行修改设计。具体可以通过线路板方面的计算机辅助制造软件(例如genesis、CAM350、V2000、GC-CAM、U-CAM、ParCAM等)将原始设计图上分布密集的待测焊盘作为焊盘本体，并对焊盘本体进行延长得到延长部，从而得到第一焊盘。然后在延长部原理焊盘本体的一端形成过孔，在与延长部相对的另一面形成第二焊盘，且第二焊盘与过孔的位置对应。而对于原始设计图上非密集分布的待测焊盘则可不做任何处理，以节省处理时间。其他如板边的定位孔、防呆孔等也可不做处理，以便转接板能以普通双面电路板的制作方式制作。其中，转接板10的具体制程可以为:
[0065]首先选择一块覆铜板(中间为绝缘层，两面附着有铜箔的板料)，板厚在0.2mm?
0.6_最佳。然后进行裁料一钻孔一化学沉铜一整板镀铜一前处理一贴干膜一对位曝光一显影一电镀一蚀刻一AOI自动光学检测一表面处理一成型，或裁料一钻孔一化学沉铜一整板镀铜(镀厚铜)一前处理一贴干膜一对位曝光一显影一蚀刻一AOI自动光学检测一表面处理一成型。与普通双面电路板的制作流程相同，在此不再详细描述。在制作过程中需要注意的是:
[0066]I)为保证转接板上焊盘厚度的均匀性，整板镀铜均匀性应达到85%以上。
[0067]2)为保证转接板上焊盘的平整度和导电性，最佳表面处理方式为化学沉金。
[0068]实施例二
[0069]基于同一发明构思，如图13所示，本实施例中提供一种测试装置，其用于具有多个分布密集的待测焊盘6且焊盘及焊盘间的间距都很小的电路板11的电性测试。所述测试装置包括测试探针5和实施例一中的转接板10，在进行电路板测试时，测试探针5可以通过接触导通的方式与转接板10上的第二焊盘2形成电性连接，而与第二焊盘2电性连接的第一焊盘I也可以通过接触导通的方式与待测焊盘6形成电性连接，从而对电路板11进行测试。由于相邻两个第二焊盘2之间的间隔距离大于预定门限，使用普通的测试探针8即可完成电路板11的测试，降低了测试成本。
[0070]优选在对电路板11进行测试时，在电路板11和转接板10之间设置ACF7，通过在电路板11和转接板10之间施加一定的压力，使得待测焊盘6通过ACF12与第一焊盘I接触导通，确保了待测焊盘6与第一焊盘I的接触导通，防止出现未接触导通导致的测试失误。
[0071]实施例三
[0072]本实施例中提供一种利用实施例一中的转接板对电路板进行测试的方法，包括:
[0073]步骤101、将转接板上的第一焊盘与电路板上对应的待测焊盘电连接；
[0074]具体可以为，在转接板和电路板之间设置ACF。在对电路板进行测试时，通过在电路板和转接板之间施加一定的压力，使得待测焊盘通过ACF与第一焊盘接触导通，确保了待测焊盘与第一焊盘的接触导通，防止出现未接触导通导致的测试失误
[0075]步骤102、测试探针与转接板上的第二焊盘接触导通，对电路板进行测试。
[0076]由于转接板上的第二焊盘之间的距离大于预定门限，从而可以使用普通的测试探针与第二焊盘接触导通，根据设定的程序对电路板进行测试，降低了测试成本。
[0077]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种转接板，用于电路板的测试，所述电路板包括多个待测焊盘，其特征在于，所述转接板包括: 板体； 对应于所述多个待测焊盘，设置于所述板体上的多个测试结构； 每一个测试结构包括: 设置于板体一面，用于与对应的待测焊盘形成电连接的第一焊盘； 设置于所述板体另一面的第二焊盘；和 连接所述第一焊盘和第二焊盘的电连接结构； 其中，所述第二焊盘之间的距离大于预定门限。
2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一焊盘包括焊盘本体和以所述焊盘本体为起点向外延伸的延长部； 所述焊盘本体用于与对应的待测焊盘形成电连接； 所述延长部通过所述电连接结构与所述第二焊盘连接。
3.根据权利要求2所述的转接板，其特征在于，所述焊盘本体为矩形结构，且所述多个焊盘本体行分布在所述板体上； 相邻焊盘本体对应的延长部的延伸方向相反。
4.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，延长部延伸方向相同的第一焊盘中，相邻焊盘本体对应的延长部不等长。
5.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，延长部延伸方向相同的第一焊盘中，相间焊盘本体对应的延长部等长。
6.根据权利要求2-5任一项所述的转接板，其特征在于，所述延长部远离所述焊盘本体的一端形成有过孔； 所述延长部通过所述过孔与所述第二焊盘电性连接。
7.根据权利要求6所述的转接板，其特征在于，所述第二焊盘的尺寸大于所述待测焊盘的尺寸。
8.根据权利要求2-5任一项所述的转接板，其特征在于，所述延长部为直线条状、曲线条状或直线条状。
9.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一焊盘的宽度小于所述待测焊盘的宽度。
10.一种测试装置，用于电路板的测试，所述电路板包括多个待测焊盘，所述测试装置包括测试探针，其特征在于，所述测试装置还包括权利要求1-9任一项所述的转接板，在进行电路板测试时，所述测试探针与所述转接板上的第二焊盘接触导通。
11.根据权利要求10所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括各向异性导电胶膜，在进行电路板测试时，放置在所述转接板和电路板之间。
12.一种利用权利要求1-9任一项所述的转接板对电路板进行测试的方法，其特征在于，包括: 将转接板上的第一焊盘与电路板上对应的待测焊盘电性连接； 测试探针与转接板上的第二焊盘接触导通，对电路板进行测试。
13.根据权利要求10所述的测试方法，其特征在于，将转接板上的第一焊盘与电路板上对应的待测焊盘电性连接，具体为:将转接板上的第一焊盘通过各向异性导电胶膜与电路板上对应的待测焊盘电性连接。
【文档编号】G01R1/04GK104515874SQ201310445487
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】陈刚, 耿鲁宗, 李永宏 申请人:北大方正集团有限公司, 杭州方正速能科技有限公司