一种快速响应高可靠热敏芯片的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于热敏芯片产品【技术领域】，具体公开一种快速响应高可靠热敏芯片，包括带有金属表面电极的陶瓷基片，所述陶瓷基片的顶部粘贴有NTC热敏芯片，所述陶瓷基片和NTC热敏芯片的外围包封有环氧树脂，所述陶瓷基片的两表面电极上焊接有引线。该热敏芯片测温过程中热传导所需时间短，热时间常数小，灵敏性高，能有效地满足对温度探测的高灵敏要求，且可靠性高，电阻值的一致性好，产品合格率高。
【专利说明】 一种快速响应高可靠热敏芯片
【技术领域】
[0001]本实用新型属于热敏芯片产品【技术领域】，特别涉及一种快速响应高可靠热敏芯片。
【背景技术】
[0002]NTC热敏芯片是属一种半导体热敏元件，NTC热敏芯片具有灵敏度高、响应速度快、体积小、等优点。随着电子技术的发展，在我们日常生活中的电器产品都有NTC热敏芯片的成品存在、它的应用比较广泛。
[0003]现有技术中，如图1所示，常用的热敏芯片其包括NTC热敏芯片I’，并在NTC热敏芯片I’上焊接有引线2’，然后包封上环氧树脂3’，该热敏芯片存在以下不足:
[0004](I)可靠性低:由于NTC热敏芯片I’的脆性较强，当NTC热敏芯片I’组装成电阻焊接引线后，会受到外力的作用和在运输过程中，震动和受压时NTC热敏芯片I’易产生微裂纹以及断裂；
[0005](2)精度低，响应速度慢:由于NTC热敏芯片I’的瓷体压锭成型的锭子有一定的厚度，其中间和边上受材料分散性、致密度及烧结气氛的均匀性、等因素的影响，从而使得其精度低，响应速度慢；
[0006](3)直接包封，影响其质量:在制作过程中没有对NTC热敏芯片I’进行技术上的处理以防止芯片断裂等现象，就对NTC热敏芯片I’通过环氧树脂3’包封，影响产品质量。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，具体公开一种快速响应高可靠热敏芯片，该热敏芯片测温过程中热传导所需时间短，热时间常数小，灵敏性高，能有效地满足对温度探测的高灵敏要求，且可靠性高，电阻值的一致性好，产品合格率高。
[0008]为了克服上述技术目的，本实用新型是按以下技术方案实现的:
[0009]本实用新型所述的一种快速响应高可靠热敏芯片，包括带有金属表面电极的陶瓷基片，所述陶瓷基片的顶部粘贴有NTC热敏芯片，所述陶瓷基片和NTC热敏芯片的外围包封有环氧树脂，所述陶瓷基片的两表面电极上焊接有引线。
[0010]所述陶瓷基片为烧渗有双表面银电极的氧化铝基片。
[0011]在本实用新型中，所述陶瓷基片和NTC热敏芯片宽度尺寸均是0.5?5mm。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0013]本实用新型所述的热敏芯片测温过程中热传导所需时间短，热时间常数小，灵敏性高，能有效地满足对温度探测的高灵敏要求，且可靠性高，电阻值的一致性好，产品合格率高。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细的说明:
[0015]图1是现有技术所述的热敏芯片制作流程示意图；
[0016]图2是本实用新型所述的快速响应闻可罪热敏芯片结构不意图；
[0017]图3是本实用新型所述的快速响应高可靠热敏芯片制作流程示意图。
【具体实施方式】
[0018]如图1所示，本实用新型所述的一种快速响应高可靠热敏芯片，包括含有两金属表面电极的陶瓷基片1，所述陶瓷基片I的顶部粘贴有NTC热敏芯片2，所述陶瓷基片I和NTC热敏芯片2的外围包封有环氧树脂3，所述陶瓷基片I的两表面电极上焊接有引线4。
[0019]在本实用新型中，所述陶瓷基片I为烧渗有双表面银电极的氧化铝基片。
[0020]以下具体说明本实用新型所述的一种快速响应高可靠热敏芯片的制作过程(如图3所示):
[0021](I)准备大块陶瓷基片10 ；
[0022](2)烧渗表面电极:在大块陶瓷基片10的两表面烧渗表面电极11，例如是烧渗银浆的形成银氧化铝基片；
[0023](3)将划切好的成条状的NTC热敏芯片20粘结在陶瓷基片10的顶部，一起形成复合热敏电阻条30 ；
[0024](4)划片:将复合热敏电阻条30再进行精确阻值控制划片，按照电阻率测试所计算的尺寸精确将宽长条划切成片状的小芯片(长宽在0.5?5_左右)，这样就能获得了单个的具有双面电极的热敏电阻芯片，即包含有本实用新型中所述的陶瓷基片1、NTC热敏芯片2 ；
[0025](4)在上述陶瓷基片I的两表面电极上对应焊接有引线4 ；
[0026](5)最后，陶瓷基片1、NTC热敏芯片2、引线4焊接点的外围封装上环氧树脂3，即可制得本实用新型所述的进行各种形式的热敏电阻或温度传感器的封装。
[0027]本实用新型并不局限于上述实施方式，凡是对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意味着包含这些改动和变型。
【权利要求】
1.一种快速响应高可靠热敏芯片，其特征在于:包括带有金属表面电极的陶瓷基片，所述陶瓷基片的顶部粘贴有NTC热敏芯片，所述陶瓷基片和NTC热敏芯片的外围包封有环氧树脂，所述陶瓷基片的两表面电极上焊接有引线。
2.根据权利要求1所述的快速响应高可靠热敏芯片，其特征在于:所述陶瓷基片为烧渗有银电极的氧化铝基片。
3.根据权利要求1或2所述的快速响应高可靠热敏芯片，其特征在于:所述陶瓷基片和NTC热敏芯片宽度尺寸均是0.5?5mm。
【文档编号】G01K7/22GK204007925SQ201420420080
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2014年7月28日
【发明者】梁敏明, 段兆祥, 杨俊 , 柏琪星, 唐黎民, 叶建开 申请人:肇庆爱晟电子科技有限公司