专利名称：一种高可靠嵌入式光电自适应交换加固装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于加固装置，具体涉及一种高可靠嵌入式芯片加固装置。
背景技术：
嵌入式芯片(IC)广泛的应用在机械制造、航天工程、武器系统等领域内。普通嵌 入式芯片的散热依靠自身的热传导和热辐射，个别需要特别散热的芯片一般采取在芯片表 面涂覆导热硅脂，在导热硅脂表面再安装散热风扇的方式对芯片散热。但是在某些特殊情 况下并不适合安装散热风扇对芯片散热，例如芯片需要在经常震动的情况下工作，此时如 果安装散热风扇，则风扇可能在不断震动的环境下脱落。
发明内容本实用新型的目的是针对现有技术缺陷，提供一种导热效果好的高可靠嵌入式芯 片加固装置。本实用新型是这样实现的一种高可靠嵌入式芯片加固装置，包括在芯片的表面 涂覆导热硅脂层，其中，在导热硅脂层的上面设置导热软垫层，在导热软垫层的上面设置导 热铝材。如上所述的一种高可靠嵌入式芯片加固装置，其中，所述的导热硅脂层的涂覆面 积与芯片上表面的面积相同。如上所述的一种高可靠嵌入式芯片加固装置，其中，所述的导热软垫层的面积与 芯片上表面的面积相同。如上所述的一种高可靠嵌入式芯片加固装置，其中，导热硅脂层的厚度为0. 1
0.2mm,导热软垫层的厚度为0. 5 2mm。如上所述的一种高可靠嵌入式芯片加固装置，其中，导热铝材的材料为铝，表面处
理，氧化黑。本实用新型的效果是由于增加了导热软垫层和导热铝材，因此使用本实用新型 的嵌入式芯片可以在-10°c 50°C范围内正常工作。
图1是本实用新型提供的高可靠嵌入式芯片加固装置的结构示意图。图中1.导热铝材、2.导热软垫层、3.导热硅脂层、4.芯片、5.印制板。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。如附图1所示，嵌入式芯片4安装在印制板5的上表面，在芯片4的表面涂覆导热 硅脂层3，在导热硅脂层3的上面设置导热软垫层2，在导热软垫层2的上面设置导热铝材1。[0014]其中导热硅脂层3的涂覆面积与芯片4上表面的面积相同。导热软垫层2的面积与芯片4上表面的面积相同。导热铝材1的面积大于导热软垫层2的面积。从散热的角度，导热铝材1的面积 越大越好，但是过大的面积会影响印制板5上其它装置的安装，所以一般情况下导热铝材1 的面积略大于导热软垫层2的面积即可。导热硅脂层3的厚度为0. 1 0. 2mm，导热橡胶垫层2的厚度为0. 5 2mm ；导热 铝材1的材料为铝，表面处理，氧化黑。导热铝材1在大功耗芯片位置可以做连续锯齿，以增大热辐射面积，加快热传导 速度。
权利要求1.一种高可靠嵌入式芯片加固装置，包括在芯片(4)的表面涂覆导热硅脂层(3)，其特 征在于在导热硅脂层(3)的上面设置导热软垫层O)，在导热软垫层O)的上面设置导热 铝材(1)。
2.如权利要求1所述的一种高可靠嵌入式芯片加固装置，其特征在于所述的导热硅 脂层(3)的涂覆面积与芯片(4)上表面的面积相同。
3.如权利要求2所述的一种高可靠嵌入式芯片加固装置，其特征在于所述的导热软 垫层O)的面积与芯片(4)上表面的面积相同。
4.如权利要求3所述的一种高可靠嵌入式芯片加固装置，其特征在于导热硅脂层(3) 的厚度为0. 1 0. 2mm,导热软垫层O)的厚度为0. 5 2mm。
5.如权利要求4所述的一种高可靠嵌入式芯片加固装置，其特征在于导热铝材(1) 的材料为铝，表面处理，氧化黑。
专利摘要本实用新型属于加固装置，具体涉及一种高可靠嵌入式芯片加固装置。一种高可靠嵌入式芯片加固装置，包括在芯片的表面涂覆导热硅脂层，其中，在导热硅脂层的上面设置导热软垫层，在导热软垫层的上面设置导热铝材。本实用新型的效果是由于增加了导热软垫层和导热铝材，因此使用本实用新型的嵌入式芯片可以在-10℃～50℃范围内正常工作。
文档编号H01L23/42GK201820747SQ20102053847
公开日2011年5月4日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日
发明者曹金峰, 黄庆海 申请人:中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所