一种可解决ict治具特殊板变形测试的工装的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种可解决ICT治具特殊板变形测试的工装，包括下模、安装于其上且可与其发生相对位移的载板及固定于载板上的上模，其中所述载板上设置有待测板安装槽，所述上模包括一可罩置于待测板安装槽上且可与载板发生相对位移的密封罩，其中所述下模与载板间位移驱动方式为真空式，所述密封罩与载板间位移驱动方式为机械式。本工装针对传统测试治具的缺陷，将下模与载板间的驱动方式设计为真空式，将上模与载板间的驱动方式设计为机械式，即将两种方式进行了有益的融合，使得本产品适用度更高。
【专利说明】一种可解决ICT治具特殊板变形测试的工装
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及ICT测试领域，具体为一种可解决ICT治具特殊板变形测试的工装。
【背景技术】
[0002]目前ICT治具主要是由下模、载板、上模组成，在测试PCBA板时主要采用真空式和机械式(如用气缸、压台式等推力装置)，其中，
[0003]真空式的工作原理是，整个治具需要做成密封式，把待测板放在载板上，从下模吸口处抽去空气让上模的上针板向下运动，使预先在上针板上设计好的压棒或压块压住待测板(为了能够平稳的使探针接触板子，且保证板子能通过变形测试)，使下模探针接触待测板，进行测试。
[0004]机械式工作原理是，无需做成密封式，通过动力使上模的上针板向下运动，通过在上针板上设计好的压棒或压块压住待测板(为了能够平稳的使探针接触板子，且保证板子能通过变形测试)，使下模探针接触待测板，进行测试。
[0005]以上两种方式适用于待测板可以有足够的空间值压棒和压块，并保证测试时能通过变形测试，但其缺陷在于对于一些待测板太小，且针点密集的板子、待测板不能使用压棒和压块的情况，在测试时很难通过变形测试试验。
【发明内容】
[0006]为了克服上述现有技术中的不足，本实用新型提供了一种将上述两种方式有益结合的新型测试工装，日前已通过试验验证其可使待测板较易通过变形测试。
[0007]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为:
[0008]一种可解决ICT治具特殊板变形测试的工装，包括下模、安装于其上且可与其发生相对位移的载板及固定于载板上的上模，其中所述载板上设置有待测板安装槽，所述上模包括一可罩置于待测板安装槽上且可与载板发生相对位移的密封罩，其中所述下模与载板间位移驱动方式为真空式，所述密封罩与载板间位移驱动方式为机械式。
[0009]作为上述技术方案的改进，所述下模包括真空腔及设置于其上方的下针板，其中所述真空腔在抽真空过程中可使所述载板向下运动。
[0010]作为上述技术方案的改进，所述上模包括上针板及安装于上针板上方的气缸，所述密封罩通过旋转条及垫条安装于上针板下方，其在所述气缸的驱动下可上下运动。
[0011]作为上述技术方案的改进，所述密封罩连接设置有压力开关，其用于探测密封罩内气压并使该气压保持相对恒定。
[0012]作为上述技术方案的改进，所述密封罩包括设置于其下端的密封圈。
[0013]本实用新型带来的有益效果有:
[0014]本工装针对传统测试治具的缺陷，将下模与载板间的驱动方式设计为真空式，将上模与载板间的驱动方式设计为机械式，即将两种方式结合，各取所长，使得本产品适用度更高，且已通过试验验证其可使待测板更容易的通过变形测试。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，
[0016]附图1是本实用新型的结构示意图；
[0017]附图2是本实用新型的载板局部结构示意图；
[0018]附图3是本实用新型的上模局部结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]本实用新型为一种可解决ICT治具特殊板变形测试问题的工装，日前已通过试验验证其可使待测板较易通过变形测试。
[0020]具体参照附图1至附图3，其包括下模3、安装于其上的载板2及固定于载板2上的上模1，其中下模3包括真空腔及下针板，载板2上中央位置处设置有用于放置待测板的待测板安装槽21，且载板2与下模3之间可发生相对位移，上模1则包括用于罩住待测板以进行测试的密封罩11、上针板12及安装于该上针板12上方的气缸13，其中的密封罩11通过旋转条14及垫条15安装于上针板12的下方，在气缸13的驱动下，该密封罩11亦可相对于其下方的载板2上下运动，同时为了保障密封效果，其下端还设置有密封圈17。
[0021]因此在本实用新型中，下模3与载板2间的位移驱动方式为真空式，而密封罩11与载板2间的位移驱动方式则为机械式，具体为气缸式。
[0022]在对待测PCBA板进行测试时，首先将其安装于待测板安装槽21内，并盖住上模1使其与载板2固定，随后通过外接控制器触发使气缸13驱动密封罩11开始向下运动，直至其接触到载板2、将待测板密封罩11住，然后借助进气装置往密封罩11内充气，使其内部气压达到预设的气压值，密封罩11连接设置的压力开关16此时发挥作用，可对其气压进行探测并决定是否停止进气以使密封罩11内的气压保持相对恒定，此时上模1与载板2部分的动作就绪。随后当对下模3进行抽真空操作时，其可使载板2与上模1同时向下运动，直至其下针板的探针接触到待测板，即可进行测试。
[0023]可见本工装针对传统测试治具的缺陷，将下模3与载板2间的驱动方式设计为真空式，将上模1与载板2间的驱动方式设计为机械式，即将两种方式进行了有益的融合，使得本产品适用度更高。
[0024]需要说明的是，以上所述只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种可解决ICT治具特殊板变形测试的工装，其特征在于:包括下模(3)、安装于其上且可与其发生相对位移的载板(2)及固定于载板(2)上的上模(1)，其中所述载板(2)上设置有待测板安装槽(21 )，所述上模(I)包括一可罩置于待测板安装槽(21)上且可与载板(2)发生相对位移的密封罩(11)，其中所述下模(3)与载板(2)间位移驱动方式为真空式，所述密封罩(11)与载板(2)间位移驱动方式为机械式。
2.根据权利要求1所述的一种可解决ICT治具特殊板变形测试的工装，其特征在于:所述下模(3)包括真空腔及设置于其上方的下针板，其中所述真空腔在抽真空过程中可使所述载板(2)向下运动。
3.根据权利要求1所述的一种可解决ICT治具特殊板变形测试的工装，其特征在于:所述上模(I)包括上针板(12)及安装于上针板(12)上方的气缸(13)，所述密封罩(11)通过旋转条(14)及垫条(15)安装于上针板(12)下方，其在所述气缸(13)的驱动下可上下运动。
4.根据权利要求3所述的一种可解决ICT治具特殊板变形测试的工装，其特征在于:所述密封罩(11)连接设置有压力开关(16)，其用于探测密封罩(11)内气压并使该气压保持相对恒定。
5.根据权利要求3所述的一种可解决ICT治具特殊板变形测试的工装，其特征在于:所述密封罩(11)包括设置于其下端的密封圈(17)。
【文档编号】G01B21/32GK204202600SQ201420635172
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月28日 优先权日:2014年10月28日
【发明者】龙平 申请人:珠海市博杰电子有限公司