一种扁平封装电子元器件引脚共面性检测系统的制作方法

本发明属于检测系统领域，具体涉及一种扁平封装电子元器件引脚共面性检测系统。

背景技术：

共面性问题是指半导体器件引脚焊接端是否在一个安装平面内，以及偏离安装平面的程度。对于扁平封装半导体器件，其引脚在焊装、运输、测试过程中容易受到外力的作用而发生变形，使得引脚焊接端不在一个平面内。实际焊接时，由于变形引脚与电路板之间未发生物理接触，容易出现漏焊、虚焊等质量问题，因此产品到货时以及电装前需要对引脚的共面性进行量化检测，以明确是否需要退换货或进行引脚位置调整。

共面型检测系统用以实现对半导体器件引脚的共面性检测，测量结果显示为所有引脚是否在一个平面内，以及每一个引脚与设定平面的偏差距离。目前市场上可见的检测设备，一般采用光学三维成像的方法分别对每一个引脚进行三维成像，从而实现共面性检测，这些光学系统价格昂贵、光路设计复杂、维护成本高。本发明采用机械-电学测量方式，利用杠杆原理实现电信号采集，最终通过信号处理，将引脚共面性信息转换为电信号的变化，可为用户提供较为直观的测试数据。

技术实现要素：

本发明的目的在于提出一种扁平封装电子元器件引脚共面性检测系统,实现该类产品的引脚共面性测量，满足产品到货时以及电装前的外观质量检验要求。

本发明的技术方案如下：一种扁平封装电子元器件引脚共面性检测系统，包括自翘接触杠杆与信号处理系统，自翘接触杠杆包括线位移传感器、自翘接触杠杆、支点、杠杆支柱、电极a、电极b，其中自翘接触杠杆右端与线位移传感器接触，而自翘接触杠杆中部偏左的位置连接杠杆支柱，自翘接触杠杆与杠杆支柱的连接点为支点，在自翘接触杠杆左端有电极a、电极b，自翘接触杠杆左端的电极a、电极b与待测元器件引脚接触，而线位移传感器与支点均连接信号处理系统。

当所述自翘接触杠杆与待测元器件引脚发生接触，电极a与电极b被引脚短路，信号处理系统开始采集该路线位移传感器的信号，由信号处理系统识别接触信号。

本发明的显著效果在于：结构简单、设计合理，为半导体器件生产厂家以及采购使用单位进行产品外观检测提供便利。

附图说明

图1为本发明所述的扁平封装电子元器件引脚共面性检测系统自翘接触杠杆示意图

图2为本发明所述的扁平封装电子元器件引脚共面性检测系统自翘接触杠杆俯视图

图3为本发明所述的扁平封装电子元器件引脚共面性检测系统示意图

图中：1线位移传感器、2自翘接触杠杆、3支点、4杠杆支柱、5电极a、6电极b、7信号处理系统、8待测元器件引脚

具体实施方式

一种扁平封装电子元器件引脚共面性检测系统，包括自翘接触杠杆与信号处理系统7，自翘接触杠杆包括线位移传感器1、自翘接触杠杆2、支点3、杠 杆支柱4、电极a5、电极b6，其中自翘接触杠杆2右端与线位移传感器1接触，而自翘接触杠杆2中部偏左的位置连接杠杆支柱4，自翘接触杠杆2与杠杆支柱4的连接点为支点3，在自翘接触杠杆2左端有电极a5、电极b6，自翘接触杠杆2左端的电极a5、电极b6与待测元器件引脚8接触，而线位移传感器1与支点3均连接信号处理系统7。

工作时，当自翘接触杠杆2与待测元器件引脚发生接触，电极a5与电极b6被引脚短路，信号处理系统7开始采集该路线位移传感器1的信号。由信号处理系统7识别接触信号，并对不同的自翘接触杠杆传递的识别接触信号进行比较，最终判断扁平封装电子元器件引脚的共面性。

技术特征：

技术总结
一种扁平封装电子元器件引脚共面性检测系统，包括自翘接触杠杆与信号处理系统7，自翘接触杠杆包括线位移传感器1、自翘接触杠杆2、支点3、杠杆支柱4、电极A5、电极B6，其中自翘接触杠杆2右端与线位移传感器1接触，而自翘接触杠杆2中部偏左的位置连接杠杆支柱4，自翘接触杠杆2与杠杆支柱4的连接点为支点3，在自翘接触杠杆2左端有电极A5、电极B6，自翘接触杠杆2左端的电极A5、电极B6与待测元器件引脚8接触，而线位移传感器1与支点3均连接信号处理系统7。

技术研发人员：张伟;刘泓;熊盛阳;加春雷
受保护的技术使用者：中国运载火箭技术研究院
技术研发日：2016.04.12
技术公布日：2017.10.24