技术总结
一种电子铜箔毛面铜粉的检测装置，其包括：一个用于引导铜箔的导辊、一个能够对从导辊经过的铜箔的毛面施加压力并与导辊邻近设置的粘尘辊，所述粘尘辊表面包覆低粘度硅胶，以及一个不与引导铜箔的导管接触但与粘尘辊接触并对粘尘辊施加压力的粘尘纸卷。根据本发明，能够避免铜箔毛面电镀生成的瘤状物破坏，且能够真实的反应整个铜箔毛面铜粉的状况。
技术研发人员：丁士启;于君杰;郑小伟;贾金涛;李大双;汪光志
受保护的技术使用者：安徽铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠国轩铜材有限公司
文档号码：201610425572
技术研发日：2016.06.14
技术公布日：2016.11.23