技术总结
本发明公开了一种基于游标环的绑定前硅通孔测试结构，包括参考延时电路、被测TSV模块电路、游标环模块电路、输入节点In、输出数字码Z1‑Z8；将测试信号分别通过参考延时电路和被测TSV模块，用游标环模块电路测量出经过两模块的信号时间间隔，根据测量结果判断被测TSV是否发生故障，若发生故障则根据时间间隔的大小对故障程度做定位。本发明可以同时检测电阻开路、泄漏故障和两种故障同时发生的情况，测试分辨率达到皮秒级，测试范围大，可根据测试结果输出的数字码对故障程度进行分级。
技术研发人员：梁华国;倪天明;蒋翠云;黄正峰;易茂祥;欧阳一鸣;卞景昌;徐秀敏
受保护的技术使用者：合肥工业大学
文档号码：201610528755
技术研发日：2016.07.06
技术公布日：2016.12.07