技术总结
本发明涉及一种采样切割装置，采样切割装置用于对布置在承载面上的种子进行切片采样，种子由夹持机构与承载面相配合地夹紧且使种子的一部分伸出承载面，采样切割装置包括：旋转切割件，旋转切割件被设计为适于在种子下部沿承载面边沿对种子的伸出承载面的部分进行切割，从而形成穿透种子下部的切割缝隙；冲切装置，冲切装置的冲头布置在种子上方，而下模由承载面构成，冲切装置被设计为适于对着切割缝隙自上向下从种子上冲切下种子的伸出承载面的部分；测距装置，该测距装置被设计为适于测量种子在旋转切割件的切割平面内的厚度；其中，根据测距装置测得的厚度控制旋转切割件对种子的切割深度，使得种子的上部在经旋转切割件切割之后仍保持相连。
技术研发人员：卢洪;景润春;宋桂宣;翟晨光;刘龙飞;卢红霞;郭仁峻
受保护的技术使用者：中玉金标记（北京）生物技术股份有限公司
文档号码：201610572927
技术研发日：2016.07.19
技术公布日：2016.12.14