一种卫星包装箱气密缺陷检测方法与流程

文档序号:12589822阅读:517来源:国知局
一种卫星包装箱气密缺陷检测方法与流程

技术领域

本发明涉及一种影响卫星包装箱气密性能缺陷的检测方法。



背景技术:

卫星包装箱用于卫星转运和存储时的保护。卫星包装箱在使用时需充入惰性气体,为保证包装箱内部惰性气体的压力,包装箱内部需保证密封。卫星包装箱的结构如图(1)所示。

卫星包装箱一般采用箱盖和箱体的结构,箱盖和箱体之间使用搭扣和密封圈锁紧以及密封。箱盖和箱体的结构类似,中间夹层使用铝合金或不锈钢型材拼焊成基本骨架,并用填充泡沫,内外侧则采用不锈钢板或铝合金板作为蒙皮。包装箱一般依靠内侧金属板连续拼焊保证内部密封性。

卫星包装箱的制作过程一般为:装焊整体框架,装焊内侧蒙皮,热处理,整箱机加工,夹层泡沫填充,外侧蒙皮装焊,箱盖与箱体配合端面机加工,整体装配和喷漆等。

卫星包装箱一般在整箱装配完成后,利用充放气接口进行整箱气密试验。这种方法能直接检测各种充排气、电缆插头等接头漏气缺陷位置,但当内蒙皮原材料和焊缝处存在缺陷漏气时,漏出的气体直接排放在内外蒙皮之间的夹层和型材骨架中,无法直接从包装箱外部检测确定具体的缺陷位置。往往需要将包装箱打开后,利用表面探伤方法对箱体和箱盖的整个内表面缺陷进行检测,耗费大量的时间,对于部分包装箱,经过多次的检测排查,仍不能将所有内表面缺陷排除。



技术实现要素:

为解决现有技术中的不足,本发明提供了一种卫星包装箱的气密缺陷检测方法,能够准确、完整的找出影响卫星包装箱气密性的缺陷位置,并大幅缩短气密检测的时间。

本发明的目的是提供一种卫星包装箱气密性的检测方法,所述检测方法包括以下步骤:

(1)在卫星包装箱骨架与内蒙皮焊接后对箱体和箱盖的内蒙皮内表面进行着色探伤检测缺陷;

(2)然后箱体箱盖合盖密封,箱内充气,通过检测内蒙皮外侧漏气点确定气密缺陷位置;

(3)待整箱装配完毕后,整箱合盖后,箱内充气,检测各穿舱接头气密缺陷位置;

(4)箱体和箱盖分离,分别向箱体和箱盖内夹层充气,检测箱体和箱盖内蒙皮缺陷位置。

本发明的一种卫星包装箱的气密缺陷检测方法,通过设计针对包装箱的一套气密试验流程,完整检测出影响包装箱气密性的缺陷,并大幅度降低气密试验耗费时间。

附图说明

图1是背景技术中卫星包装箱结构示意图;

图2是本发明的一种卫星包装箱气密缺陷检测方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明作进一步详细的描述。应理解,以下实施例仅用于说明本发明而非用于限定本发明的范围。

现详细说明根据本发明实施的具体过程,具体流程见图(2)所示。

(1)在卫星包装箱箱体和箱盖内侧蒙皮装焊完成后,先分别对箱体和箱盖内蒙皮焊缝进行表面着色探伤检验,排除大部分影响包装箱气密性的缺陷。

(2)在整箱机加工完成后以及夹层泡沫填充前,箱体和箱盖合盖密封,并封堵各种穿舱接头孔,进行整箱气密试验。为保证试验过程的经济性,气密试验可按以下步骤进行:先从充气接头向箱内充入压缩空气,使用肥皂水检查漏气点;然后向箱内充入氮气,保压24小时,如果压降小于许可值,则此步骤终止,继续步骤(3),反之则继续向箱内充入氦气,在箱外进行氦质谱检漏;最后向箱内充入氮气,保压24小时,如果压降小于许可值则停止,反之则反复进行最后两步,直至压降小于许可值。此步用于排除内蒙皮焊接缺陷。

(3)在卫星包装箱整体装配完成后,进行整箱气密试验,用于排除各穿舱接头气密缺陷。气密试验可按以下步骤进行:从充气接头向箱内充入氦气,使用氦质谱仪检查各穿舱接头漏气点;然后向箱内充入氮气保压24小时,如果压降小于许可值,则整箱气密试验检漏完成,反之则进行第(4)步。

(4)本步骤为备用步骤,只有当步骤(3)无法完整检测出所有影响卫星包装箱气密性缺陷时才使用。利用向包装箱夹层充气,箱内检漏,来排除内蒙皮在步骤(2)后续加工制造过程中新产生的缺陷。气密试验可按以下步骤进行:通过事先预留通往箱体、箱盖夹层的接头往夹层内充入氦气,使用氦质谱从箱内检查漏气点;整箱内充入氮气,保压24小时,如压降小于许可值则整箱气密试验完成,反之则反复进行上述步骤,直至24小时氮气保压压降小于许可值。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本发明的实质内容。

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