技术总结
本发明提供了一种可拆卸的集成式变温测试杜瓦，包括变温杜瓦主体，变温杜瓦主体包括冷指基座、外壳、冷指气缸、冷盘和性能测试组件，外壳下端与冷指基座连接，外壳由可拆卸连接的上部分和下部分构成密闭空间，该密闭空间内由下至上依次连接冷指气缸、冷盘和性能测试组件，外壳上设置真空阀；同时该发明还提供了一种可拆卸的集成式变温测试杜瓦组件。该可拆卸的集成式变温测试杜瓦为活真空、可拆卸的集成式结构，芯片安装和拆卸方便，结构紧凑小巧，测试效率高，而且可拆卸的集成式变温测试杜瓦组件能够满足红外探测器芯片及其它低温材料在55K‑130K温度区间内的变温测试需求。
技术研发人员：沈星;李言谨;黄立
受保护的技术使用者：武汉高芯科技有限公司
文档号码：201610775886
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.02.22