技术总结
本发明公开了一种新型气敏材料测试系统的设计，属于气敏测试技术领域，包括箱体：用于模拟气敏材料的测试环境；测试台：放置在所述箱体底部中间位置，加热平台为MCH加热陶瓷片，测试探针为黄铜表面镀金的弹簧压力平头探针；测试及控制系统：以ARM处理器为核心，通过K型热电偶测量数据，精确控制MCH温度，并将通过探针得到的电信号进行数模转换；上机位：与所述硬件控制电路相连，可设置阶梯升温和恒温两种工作模式，设置恒温温度，或阶梯升温梯度和目标温度的持续时间，实时显示测试曲线与数据保存。该气敏测试系统可用于对气敏材料研究的各个阶段的测试，将繁琐耗时的测试过程进行智能化处理，降低了测试过程人力资源，提高了气敏材料开发的效率。
技术研发人员：索辉;冷锡金;孙帮宁;刘国龙;何东;赵纯
受保护的技术使用者：吉林大学
文档号码：201610886925
技术研发日：2016.10.11
技术公布日：2017.05.10