技术总结
本发明涉及半导体测试设备领域，尤其涉及一种电阻量测探头，包括：探头外壳，连接电阻量测设备，用以测量晶圆电阻；探针，设置于所述探头外壳底部，用以连接所述晶圆；垫片，设置于所述探头外壳底部，用以限制所述探针扎入所述晶圆的深度。本发明电阻量测探头在探头上加装垫片，结构简单，能够防止短路的产生接触，避免金属探头与晶圆，保证晶圆测量结果的准确性。
技术研发人员：刘纪伟;张伟光
受保护的技术使用者：武汉新芯集成电路制造有限公司
文档号码：201610985424
技术研发日：2016.11.09
技术公布日：2017.02.22