集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置的制作方法

本发明涉及电子产品组装领域，具体涉及一种集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置，适用于直引线封装形式的集成电路成形后的共面度检查和引脚修调。

背景技术：

常规条件下，表面封装形式的集成电路引脚的出线形式是π形，这样利于引脚与焊盘相匹配并形成良好焊接。近年来，越来越多的高等级集成电路(航天产品居多)其引脚出线形式是直引线，直引线出线形式无法与焊盘进行配合焊接，因此必须使用相应的工艺手段对其进行成形处理，使其变成π形引脚，而引脚的共面度检查和成形后的引脚修调是这种工艺过程的关键环节，若处理不当，将直接影响器件的焊接质量。

目前引脚共面度检查和引脚修调工艺方法主要通过目视和手工修调方式，无任何辅助工装，这种工艺手段带来的主要缺点在于：

一、器件引脚的四个方向检查，需通过手工调整，工作效率低下，并可能对引脚形成二次应力变形。

二、标准要求共面度为0.1mm，由于视觉角度的限制，观测难度较大，并容易形成盲点。(3)修调过程中无芯片加紧机构，修调过程中容易造成器件本体在水平方向移动，给修调工作带来不便。基于上述原因及现实需求，发明了一种集成电路引脚共面度检查及修调辅助装置。

技术实现要素：

本发明为了解决现有集成电路引脚成形后的共面度检查和修调时，存在由于视觉受限导致检测难度大、工作效率低且容易对引脚造成二次应力变形等问题，提供了一种集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置。

集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置，用于对集成电路引脚360°共面度检测和辅助修调，包括弓形悬臂架、基础平台、检测平台和垂直移动与夹紧机构，所述弓形悬臂架的底部固定基础平台，所述基础平台上表面为圆形凹槽，所述检测平台通过中间导向柱镶嵌于圆形凹槽的中心位置；所述检测平台相对于基础平台上表面平行，所述检测平台相对于基础平台实现水平方向360°旋转；

所述弓形悬臂架的横梁上设置螺纹通孔，所述垂直移动与夹紧机构穿过螺纹通孔且与检测平台共轴旋转；垂直移动与夹紧机构的底部固定芯片，所述检测平台的上表面为光学镜面；调整所述垂直移动与夹紧机构的高度使芯片放置与光学镜面上，通过对芯片引脚及其对应引脚的像的位置，实现对集成电路引脚共面度检测及修调。

本发明的有益效果：

一、本发明所述的装置实现芯片水平方向360°旋转检查，通过观察每个引脚及其对应像的相对位置，可非常容易判断相应引脚的共面度情况；

二、本发明通过垂直移动与夹紧机构，实现对芯片的夹持，并配合360°旋转机构，实现对芯片引脚的修调。

三、本发明所述的装置操作灵便，工作效率高，更主要的是能够有效提高集成电路成形质量，进而确保焊接质量。

附图说明

图1为本发明所述的集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置的整体结构示意图；

图2为本发明所述的集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置中垂直移动与夹紧机构与弓形悬臂架的结构示意图；

图3为本发明所述的集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置中检测平台结构示意图；

图4为本发明所述的集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置中旋转螺母的结构示意图；

图5为本发明所述的集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置中定位套筒结构示意图；

图6为本发明所述的集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置中螺纹柱的结构示意图；

图7为本发明所述的集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置中芯片固定凸台的结构示意图；

图中：1、旋转螺母，2、定位套筒，3、检测平台，4、基础平台，5、螺纹柱，6，弓形悬臂，7、上部法兰，8、内部法兰，9、芯片固定凸台。

具体实施方式

具体实施方式一、结合图1至图7说明本实施方式，集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置，用于对集成电路引脚360°共面度检测和辅助修调，包括弓形悬臂架6、基础平台4、检测平台3和垂直移动与夹紧机构，所述弓形悬臂架6的底部固定基础平台4，所述基础平台4上表面为圆形凹槽，所述检测平台3通过中间导向柱镶嵌于圆形凹槽的中心位置；所述检测平台3相对于基础平台4上表面平行，所述检测平台3相对于基础平台4实现水平方向360°旋转；所述弓形悬臂架6的横梁上设置螺纹通孔，所述垂直移动与夹紧机构穿过螺纹通孔且与检测平台共轴旋转；垂直移动与夹紧机构的底部固定芯片，所述检测平台3的上表面为光学镜面；调整所述垂直移动与夹紧机构的高度使芯片放置与光学镜面上，通过对芯片引脚及其对应引脚的像的位置，实现对集成电路引脚共面度检测及修调。

本实施方式中所述的垂直移动与夹紧机构包括旋转螺母1、螺纹柱5、定位套筒2和芯片固定凸台9，所述螺纹柱5依次穿过旋转螺母1、螺纹通孔以及定位套筒2，通过上部法兰7将旋转螺母1固定在横梁上表面，所述定位套筒2通过内部法兰8固定于横梁下表面，所述螺纹柱5底部固定芯片固定凸台9；当旋动旋转螺母1时，通过螺纹咬合，带动螺纹柱5向上或向下移动，使其调整芯片与光学镜面的距离。

本实施方式中所述芯片固定凸台9的上部为球形结构，球头经所述螺纹柱5底部伸入，并采用顶丝对称穿过螺纹柱5顶在芯片固定凸台的凹槽上，使芯片固定凸台9固定在螺纹柱5底部。

所述定位套筒2上设有通孔，当调整螺纹柱5高度后，通过顶丝穿过通孔固定螺纹柱5。

本实施方式所述的检测平台3为铝制结构，其上表面的镶嵌光学镜面，光学镜面的边缘为麻面结构，光学镜面尺寸与检测平台尺寸相应。通过观察芯片的每个引脚及其对应像的相对位置，可非常容易判断相应引脚的共面度情况。

本实施方式所述的定位套筒2、检测平台3、基础平台4、上部法兰7、内部法兰8、芯片固定凸台9以及弓形悬臂架的材料为铝合金材料(H12)。所述的旋转螺母1和螺纹柱5的材料为黄铜材料。所述芯片固定凸台9下表面粘接聚四氟乙烯材料。

本实施方式所述的集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置，用于对集成电路引线成形后，通过真空吸笔将其放置于检测平台3上，用手旋转检测平台3外边缘，使检测平台3沿水平方向360°旋转，旋转速度依实际需求而定，在此过程中，目视或使用放大镜观察芯片每个引脚与其相对应的像的接触位置情况来判定集成电路引脚是否在一个平面上。当存在共面度不好或者芯片引脚在水平方向有歪斜时，使用专用的防静电镊子对引脚进行调整，并时刻观察芯片引脚与其像的接触情况，为了确保在调整过程中，不至于造成芯片在水平方向产生移动，影响修调效果，可旋调旋转螺母1，调整螺纹柱5的高度，将芯片固定凸台9与芯片本体相接触(芯片固定凸台底部粘有聚四氟乙烯材料，避免凸台与芯片刚性连接)，在垂直方向将芯片固定。