集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置的制作方法

文档序号:12443236阅读:来源:国知局

技术特征:

1.集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置,用于对集成电路引脚360°共面度检测和辅助修调,包括弓形悬臂架(6)、基础平台(4)、检测平台(3)和垂直移动与夹紧机构,其特征是;

所述弓形悬臂架(6)的底部固定基础平台(4),所述基础平台(4)上表面为圆形凹槽,所述检测平台(3)通过中间导向柱镶嵌于圆形凹槽的中心位置;所述检测平台(3)相对于基础平台(4)上表面平行,所述检测平台(3)相对于基础平台(4)实现水平方向360°旋转;

所述弓形悬臂架(6)的横梁上设置螺纹通孔,所述垂直移动与夹紧机构穿过螺纹通孔;垂直移动与夹紧机构的底部固定芯片,所述检测平台(3)的上表面为光学镜面;调整所述垂直移动与夹紧机构的高度使芯片放置与光学镜面上,所述芯片与检测平台(3)共轴旋转,通过对芯片引脚及其对应引脚的像的位置,实现对集成电路引脚共面度检测及修调。

2.根据权利要求1所述的集成电路引脚共面度检查及修调辅助装置,其特征在于,所述垂直移动与夹紧机构包括旋转螺母(1)、螺纹柱(5)、定位套筒(2)和芯片固定凸台(9),所述螺纹柱(5)依次穿过旋转螺母(1)、螺纹通孔以及定位套筒(2),通过上部法兰(7)将旋转螺母(1)固定在横梁上表面,所述定位套筒(2)通过内部法兰(8)固定于横梁下表面,所述螺纹柱(5)底部固定芯片固定凸台(3);

当旋动旋转螺母(1)时,通过螺纹咬合,带动螺纹柱(5)向上或向下移动,使其调整芯片与光学镜面的距离。

3.根据权利要求2所述的集成电路引脚共面度检查及修调辅助装置,其特征在于,所述芯片固定凸台(3)的上部为球形结构,球头经所述螺纹柱(5)底部伸入,并采用顶丝对称穿过螺纹柱(5)顶在芯片固定凸台的凹槽上,使芯片固定凸台(3)固定在螺纹柱(5)底部。

4.根据权利要求2所述的集成电路引脚共面度检查及修调辅助装置,其特征在于,所述定位套筒(2)上设有通孔,当调整螺纹柱(5)高度后,通过顶丝穿过通孔固定螺纹柱(5)。

5.根据权利要求2所述的集成电路引脚共面度检查及修调辅助装置,其特征在于,所述定位套筒(2)、检测平台(3)、基础平台(4)、上部法兰(7)、内部法兰(8)和芯片固定凸台(9)以及弓形悬臂架(6)的材料均为铝合金材料。

6.根据权利要求2所述的集成电路引脚共面度检查及修调辅助装置,其特征在于,所述旋转螺母(1)和螺纹柱(5)的材料为黄铜。

7.根据权利要求2所述的集成电路引脚共面度检查及修调辅助装置,其特征在于,所述芯片固定凸台(9)下表面粘接聚四氟乙烯材料。

8.根据权利要求1所述的集成电路引脚共面度检查及修调辅助装置,其特征在于,所述光学镜面的边缘为麻面结构。

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