技术总结
集成电路引脚共面度检测及修调辅助装置，涉及电子产品组装领域，解决现有集成电路引脚成形后的共面度检查和修调时，存在由于视觉受限导致检测难度大、工作效率低且容易对引脚造成二次应力变形等问题，用于对集成电路引脚360°共面度检测和辅助修调，检测平台相对于基础平台实现水平方向360°旋转；弓形悬臂架的横梁上设置螺纹通孔，垂直移动与夹紧机构穿过螺纹通孔且与检测平台共轴旋转；垂直移动与夹紧机构的底部固定芯片，检测平台的上表面为光学镜面；调整垂直移动与夹紧机构的高度使芯片放置与光学镜面上，通过对芯片引脚及其对应引脚的像的位置，实现对集成电路引脚共面度检测及修调。本装置操作灵便，工作效率高，能够有效提高集成电路成形质量。
技术研发人员：王玉龙;张艳鹏;聂磊
受保护的技术使用者：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
文档号码：201610994073
技术研发日：2016.11.11
技术公布日：2017.05.31