翻转直落式光学芯片模组测试插座的制作方法

本技术是对光学芯片模组进行测试时使用的插座。

背景技术：

光学摄像芯片（CIS）及其摄像模组（CMOS），广泛应用于工业，医疗和消费等领域。伴随着终端用户对图像处理的要求，以及高像素图像采集和分析技术的发展，该产品在很多领域逐步替代了原始的玻璃光学镜头。

光学芯片模组的千万级化是CIS和CMOS行业的一大发展趋势，目前这种芯片主要应用在卫星，高空侦察机和高像素智能照相机方面。伴随该产品的封装，测试工艺的日趋成熟，应用于高清照相机、监控摄像头、手机摄像头以及电脑摄像头的趋势将不可阻挡。

在中国，虽然早在2004年就出现了1200万像素的光学芯片模组，但由于配套的封装、测试、组装的不配套，到目前为止千万级像素模组仍然不能很好的推向市场。其中主要原因是没有这种高精度光学芯片模组测试技术及其测试检具。

光学芯片模组的测试涉及到的内容较多，如芯片高精密定位接触基座、探针、镜头、灯箱等。目前光学芯片模组的测试主要有手动测试和自动机台测试两种形式。

目前市场上采用的基座原理是：首先要求接触基座的产品必须做到将光学摄像芯片（CIS）及其摄像模组（CMOS）的信号进行传输，这就需要采用微型探针（POGO PIN）进行导出产品的信号。基于这种结构的测试插座，都对上盖与底座之间的配合位置度提出了较高要求。

目前，一种手动的光学芯片模组进行测试时使用的插座，包括底座、铰接在底座上的上盖，在上盖上固定压板，在底座上固定探针，被测试芯片直接放在在探针上，通过上盖的翻转，带动压板下压芯片。但是，由于翻板是翻转的，压板与芯片刚开始接触时，只能接触到芯片的侧部一部分，使得压板与芯片的相对滑动，可能导致芯片的移位，影响了芯片与固定在上盖上方的镜头孔之间的位置度，直接影响高像素光学芯片测试结果。

技术实现要素：

本技术目的是提供一种避免压板与芯片的相对滑动，提高芯片的定位精度的翻转直落式光学芯片模组测试插座。

翻转直落式光学芯片模组测试插座，包括底座、翻转连接在底座上的上盖、探针；探针包括针杆和浮动连接针杆两端的针头；在底座上固定主板，在主板下方是固定在底座上的保持板；浮板通过浮动弹簧上下浮动地设置在底座上，浮板位于主板上方，浮板上部开有用于放置光学芯片模组的芯片槽，芯片槽底部具有针头孔；探针的针杆被保持板和主板固定，针杆上端的针头穿过主板并向上伸入针头孔；针杆下端的针头穿过保持板向下伸出；上盖上连接有旋盖，压板固定在旋盖下方；当上盖翻转至与底座平行时，压板位于浮板上的芯片槽的上方；在上盖的一侧连接有销轴，在底座的一侧开有销轴孔，销轴孔为腰形孔；销轴孔的底部设置对穿过销轴孔的销轴向上方施力的上顶弹簧，在腰形孔的侧壁上设置向腰形孔内侧突出的限位簧片；在常态时，销轴在上顶弹簧的作用下，位于腰形孔的上部；在对销轴施加向下的外力时，销轴克服上顶弹簧的弹力和限位簧片的弹力而向下移动，当销轴越过限位簧片时，限位簧片恢复常态，销轴保持在处于腰形孔下部的位置。

上述的翻转直落式光学芯片模组测试插座，在上盖底部连接有导向销，在底座上部开有供导向销伸入的导向销孔，远离销轴的导向销孔上部一侧具有倾斜向下的导向槽。

上述的翻转直落式光学芯片模组测试插座，在上盖与底座之间设置有使得上盖绕销轴向上翻转的复位弹簧。

上述的翻转直落式光学芯片模组测试插座，上盖与底座之间设置有使得上盖与底座保持闭合状态的扣合装置。扣合装置包括翻转连接在上盖上的扣钩，设置在底座上的与扣钩配合的突耳。

本技术的有益效果：本技术采用腰形的销轴孔，上端销轴可以在销轴孔内上下移动，使得上盖可以上下移动。当需要把上盖闭合时，需要对销轴或上盖施加向力的外力，销轴克服上顶弹簧的弹力和限位簧片的弹力而向下移动；当销轴向下越过限位簧片时，限位簧片恢复常态，使得销轴保持在处于腰形孔下部的位置。需要把上盖打开时，也可以对销轴或上盖施加向上的外力，使得销轴克服限位簧片的弹力而向上移动，直到销轴处于腰形孔上部的位置。

使用时，把芯片放置在芯片槽内，然后翻转上盖，上盖与底座基本平行时下压上盖，使得压板垂直向下压下芯片，芯片和浮板随即竖直向下，探针上端的针头随即与芯片接触。这样保证了上盖闭合时，压板基本是在垂直方向移动的，避免了压板和芯片在压合时产生相对滑动，压板与芯片的相对位置偏差较小。

导向销和导向销孔的配合，进一步保证了上盖的垂直下压。复位弹簧能够减小打开上盖时所需的外力。扣合装置保证了上盖与底座闭合时，使得上盖与底座保持在该状态。扣合装置是现有技术。

附图说明

图1是翻转直落式手动光学芯片模组测试插座的主视图（闭合状态）。

图2是翻转直落式手动光学芯片模组测试插座的示意图（闭合之前状态）。

图3是翻转直落式手动光学芯片模组测试插座的立体图（闭合状态）。

图4是闭合状态时限位簧片、销轴、销轴孔等放大示意图。

图5是翻转直落式手动光学芯片模组测试插座的爆炸图。

图6是翻转直落式手动光学芯片模组测试插座在上盖、底座分开时的示意图（去掉扣钩等）。

图中，底座1、上盖2、上盖孔21、旋盖3、压板4、台阶51、底座孔52、销轴孔53、导向销孔54、导向槽55、突耳56、主板6、保持板7、浮板8、芯片槽81、针头孔82、探针10、针杆101、上针头102、下针头103、限位螺钉11、浮动弹簧12、销轴13、上顶弹簧14、调整螺钉15、限位簧片16、弹性突起161、上侧162、导向销17、复位弹簧18、扣合装置19、扣钩191、光学芯片模组20。

具体实施方式

参见图1、2、5所示的翻转直落式手动光学芯片模组测试插座，主要包括底座1、翻转连接在底座上的上盖2、旋盖3、压板4、主板6、保持板7、浮板8、探针10。

探针10属于现有技术，包括针杆101和浮动连接针杆两端的上针头102、下针头103。

在底座1上开有一个具有台阶51的底座孔52，底座孔52下部固定主板6，在主板下方是固定在底座上的保持板7。底座孔52上部内有浮板8。浮板8底部周边通过四个浮动弹簧12上下浮动地设置在台阶51上部，浮板位于主板上方，浮板上部开有用于放置光学芯片模组20的芯片槽81，芯片槽底部具有针头孔82。

在底座上还固定有四个限位螺钉11，限位螺钉11限制浮板在浮动弹簧12的作用下向上移动的最高位置。

探针的针杆101位于保持板7和主板6之间，被保持板和主板夹紧固定，针杆上端的上针头102穿过主板并向上伸入针头孔；针杆下端的下针头102穿过保持板向下伸出。

在上盖的一侧连接有销轴13，在底座的一侧开有销轴孔53，销轴孔为腰形孔。

销轴孔的底部设置对穿过销轴孔的销轴向上方施力的上顶弹簧14，上顶弹簧14的下端与旋合于底座上的调整螺钉15接触。通过转动调整螺钉15，可以调节上顶弹簧14的弹力。上顶弹簧14的弹力要达到最大值，但同时当销轴越过限位簧片向下处于腰形孔下部的位置，限位簧片恢复常态时，上顶弹簧14的弹力能够使得销轴保持在处于腰形孔下部的位置。

参见图4，在腰形孔的侧壁上设置向腰形孔内侧突出的限位簧片16。限位簧片16的中间是弹性突起于上下侧的弹性突起161。限位簧片16的上下侧中只有上侧或下侧固定在腰形孔内壁上（为了说明的方便，以限位簧片16的上侧162固定在腰形孔内壁进行说明）。

在常态时，销轴在上顶弹簧的作用下，位于腰形孔的上部；在对销轴或上盖施加向下的外力时，销轴克服上顶弹簧的弹力和限位簧片的弹力而向下移动，此时，弹性突起161被压至基本与上下侧基本平齐的状态（或者说，弹性突起161基本与腰形孔内壁贴合），不会对销轴的向下移动造成妨碍。当销轴越过限位簧片时，限位簧片恢复到弹性突起161向腰形孔内侧突起的常态，防止销轴向上移动，使得销轴保持在处于腰形孔下部的位置。

上盖上开有上盖孔21，旋盖3的两侧壁上通过两个均与销轴平行的转轴（未示出）转动设置在上盖孔内壁上。压板通过螺栓固定在旋盖下方。这样，在闭合时，旋盖、压板也可以绕转轴略微转动，进一步的保证压板是在垂直方向移动的，使得压板与芯片的相对位置偏差较小。

参见图2，当上盖翻转至与底座平行时，压板位于浮板上的芯片槽的上方。

在上盖底部连接有两根导向销17，在底座上部开有供导向销伸入的导向销孔54，远离销轴的导向销孔上部一侧具有倾斜向下的导向槽55。

在底座上部两个沉孔内设置有使得上盖绕销轴向上翻转的复位弹簧18。

扣合装置19包括翻转连接在上盖上的扣钩191，扣钩191位于上盖上远离销轴的一侧。上盖与底座在闭合状态时，能够被扣钩钩住的突耳56设置在底座上。

本实施例中，为了实现竖直下压待测芯片的目的，采用腰形销轴孔及对导向销进行导向定位的异形导向槽同时约束上盖的运动，确保了上盖在最后下压的过程中，与待测芯片仅存在上下单方向运动。为了方便开启，分别在上盖与底座之间安装了复位弹簧，便于上盖展开。