一种基于精密薄膜电阻和电容峰化的光电探测器的制作方法

文档序号:11102442阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基于精密薄膜电阻和电容峰化的光电探测器,其特征在于:包括壳体(1)、金属光纤(2)及安装于壳体(1)底部的陶瓷薄膜基板(3),所述陶瓷薄膜基板(3)上设有金属载体(4)及与金属载体(4)电连接的电阻桥模块(5)、裸芯片元件(6)和无源器件(7),所述金属载体(4)上设有光电二极管(8),所述壳体(1)上设有开孔,所述金属光纤(2)通过开孔插入壳体(1)内且其端部与光电二极管(8)呈相对设置。

2.根据权利要求1所述的基于精密薄膜电阻和电容峰化的光电探测器,其特征在于:所述陶瓷薄膜基板(3)上设有薄膜电阻(31)和导带(32),所述金属载体(4)、电阻桥模块(5)、裸芯片元件(6)和无源器件(7)安装于导带(32)上通过导带(32)相互导通。

3.根据权利要求2所述的基于精密薄膜电阻和电容峰化的光电探测器,其特征在于:所述薄膜电阻(31)和导带(32)通过薄膜溅射和光刻方法制作。

4.根据权利要求1所述的基于精密薄膜电阻和电容峰化的光电探测器,其特征在于:所述电阻桥模块(5)包括前级载体(51)及与前级载体(51)电连接的后级载体(52),所述前级载体(51)的上表面焊接有前级电容(53)及与前级电容(53)并联的前级电阻(54),所述后级载体(52)的上表面焊接有后级电阻(55),该后级电阻(55)与前级电阻(54)相串联。

5.根据权利要求4所述的基于精密薄膜电阻和电容峰化的光电探测器,其特征在于:所述前级载体(51)通过金丝(56)与后级载体(52)电连接。

6.根据权利要求1所述的基于精密薄膜电阻和电容峰化的光电探测器,其特征在于:所述壳体(1)为双列直插式管壳。

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