技术总结
本发明涉及一种基于精密薄膜电阻和电容峰化的光电探测器，包括壳体、金属光纤及安装于壳体底部的陶瓷薄膜基板，所述陶瓷薄膜基板上设有金属载体及与金属载体电连接的电阻桥模块、裸芯片元件和无源器件，所述金属载体上设有光电二极管，所述壳体上设有开孔，所述金属光纤通过开孔插入壳体内且其端部与光电二极管呈相对设置。本发明采用精密薄膜混合集成电路技术，通过特定形状和阻值的精密薄膜板载电阻，优化设计的精密成膜导带和旁路电路布局，使电路实现小型化和高性能。引入峰化分布电容，实现产品带宽峰化和扩展，并对跨阻进行优化配对调整，可以实现多种跨阻规格系列化产品扩展开发。
技术研发人员：汪金华;庄永河;李鸿高;尚玉凤
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十三研究所
文档号码：201611188602
技术研发日：2016.12.20
技术公布日：2017.05.10