技术总结
本发明公开了一种单芯片高精度温湿度传感器，通过将作为温度传感器温敏电阻感知外部环境温度的导热通道层设置于芯片的顶部，可以避免其在感知环境温度时受到衬底及其连接的PCB电路板等的温度影响，因此可以精确反映外部湿度环境下的温度，从而大大缩小了单芯片集成时的技术误差；其中，采用嵌入方式集成于共享衬底上并共享叉状电容极板的温湿度传感器，可具有更小的面积，适宜制作针状传感器，而采用并列方式集成于共享衬底上的温湿度传感器，可具有更薄的厚度，适宜制作薄片型传感器，因此可广泛应用于不同的特定需求场所。
技术研发人员：康晓旭
受保护的技术使用者：上海集成电路研发中心有限公司
文档号码：201611216930
技术研发日：2016.12.26
技术公布日：2017.05.31