腐蚀检测电路以及电动机驱动装置的制作方法

本实用新型涉及一种基板的腐蚀检测电路以及具备该腐蚀检测电路的电动机驱动装置，特别涉及如下一种腐蚀检测电路以及具备该腐蚀检测电路的电动机驱动装置：该腐蚀检测电路不用形成特殊的涂层材料、特殊的抗蚀剂而能够事先检测出因腐蚀性液体、气体引起的腐蚀的危险性，具备含有被腐蚀金属的测试芯片、高电阻值的电阻以及电压检测电路。

背景技术：

在电动机驱动装置中，存在以下问题：电子部件、基板因切削液、清洗液、其它在工厂中使用的液体、气体而腐蚀，必要的功能受损。作为这种问题的解决策略，可以考虑以下方法：在基板上配置含有被腐蚀金属的测试芯片，对其电阻值进行监视，在电路功能受损之前产生警告。然而，若按照这种方法，则有可能会检测出测试芯片的因包括手指接触到测试芯片、尘埃附着于测试芯片在内的环境引起的的电阻值变化，检测这种电阻值变化对于电动机驱动装置来说是不需要的。

作为用于解决上述问题的载置有电子部件的基板的诊断装置，已知如下一种电气设备用环境诊断装置：将具有吸水性和气体透过性的硅涂层材料覆盖在测试芯片的检测用导电材料上，来避免灰尘附着于检测用导电材料或人的手指接触到检测用导电材料(例如，日本特开平10-300699号公报。以下称为“专利文献1”。)。

另外，已知如下一种故障检测电路：将覆盖副图案的副抗蚀剂形成为比覆盖其它部位的阻焊剂的厚度薄，将该副图案配置成保持规定间隔地并行，其中，该副图案作为用于检测形成在基板上的布线图案的因腐蚀引起的切断、因迁移引起的短路的电路而配置于基板的一部分，用于检测该基板的异常(例如，日本特开2009-216391号公报。以下称为“专利文献2”。)。

技术实现要素：

在专利文献1和2所记载的以往技术中，通过形成特殊的涂层材料、特殊的抗蚀剂来消除上述问题。然而，涂层材料的涂敷、特殊的抗蚀剂形成存在需要专门的工序、在技术上不容易、成本高等问题。

本实用新型的一个实施例所涉及的腐蚀检测电路的特征在于，具有：绝缘性基板；测试芯片，其安装于绝缘性基板的表面，含有被腐蚀金属；多个电阻，该多个电阻具有比测试芯片的因包括接触到测试芯片、尘埃附着于测试芯片在内的环境引起的变化后的电阻值大的电阻值；以及电压检测电路，其检测对测试芯片和使用了多个电阻的分压电路施加电压时的分压输出点的输出电压，其中，电压检测电路基于输出电压的变化来检测测试芯片的因腐蚀引起的断线。

附图说明

本实用新型的目的、特征以及优点通过与附图相关联的以下的实施方式的说明会变得更进一步明确。在该附图中，

图1是本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路的结构图，

图2是本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路的变形例的结构图，

图3是本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路的其它变形例的结构图，

图4是表示本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路中的分压电路的输出的时间变化的图表，

图5是本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路中的电压检测电路的一例的结构图，

图6是本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路中的电压检测电路的其它例的结构图，

图7是本实用新型的实施例2所涉及的腐蚀检测电路的结构图，

图8是本实用新型的实施例3所涉及的腐蚀检测电路的结构图，

图9是本实用新型的实施例4所涉及的腐蚀检测电路的结构图，

图10是表示本实用新型的实施例4所涉及的腐蚀检测电路中的分压电路的输出的时间变化的图表，

图11是本实用新型的实施例5所涉及的腐蚀检测电路的结构图，

图12是表示本实用新型的实施例5所涉及的腐蚀检测电路中的在绝缘性基板的多个位置设置测试芯片的情况下的例子的俯视图，以及

图13是本实用新型的实施例6所涉及的腐蚀检测电路的结构图。

具体实施方式

下面，参照附图来说明本实用新型所涉及的腐蚀检测电路。

[实施例1]

首先，说明本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路。在图1中示出了本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路的结构图。本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路101的特征在于，具有：绝缘性基板1；测试芯片2，其安装于绝缘性基板1的表面，含有被腐蚀金属；多个电阻31、32，该多个电阻31、32具有比测试芯片2的因包括接触到测试芯片2、尘埃附着于测试芯片2在内的环境引起的变化后的电阻值大的电阻值；以及电压检测电路5，其检测对测试芯片2和使用了多个电阻31、32的分压电路4施加电压时的分压输出点41的输出电压，其中，电压检测电路5基于输出电压的变化来检测测试芯片2的因腐蚀引起的断线。

如图1所示，在绝缘性基板1上，与包括电阻31、32的分压电路4串联地安装含有被腐蚀金属(银、铜等)的测试芯片2。并且，对测试芯片2与分压电路4的串联电路施加电压V_cc。此外，在分压电路4的分压输出点41与电源V_cc之间或者分压电路4的分压输出点41与地之间，能够从分压输出点41向电源V_cc或地(0[V])按不同顺序配置电阻31及32和测试芯片2。作为一例，图2中示出了本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路的变形例(101′)的结构。如 图2所示，也可以在分压电路4的分压输出点41与电源V_cc之间，相比于图1所示的顺序调换电阻31和测试芯片2的顺序。

另外，在图1中，测试芯片2的位置在分压电路4的上下均可。即，既可以将测试芯片2相对于分压输出点41设置于高电压侧，也可以设置于低电压侧。在图1中，示出了将测试芯片2设置于高电压侧的例子。另外，在图1中示出了仅设置一个测试芯片2的例子，但是并不限于这种例子。即，也可以将多个测试芯片进行串联。作为一例，图3中示出了本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路的其它变形例(101″)的结构。如图3所示，也可以在分压电路4的分压输出点41与地之间设置两个测试芯片2及2′。此外，图3中示出了设置两个测试芯片的例子，但是不限于此。即，也可以设置三个以上。这样，电阻和测试芯片在电路上的位置没有限制。

接着，使用图1来说明测试芯片2的腐蚀的有无与分压电路4的分压输出点41的电压之间的关系。在测试芯片2没有腐蚀、测试芯片2的电阻呈现与分压电路4的电阻31及32相比足够小的值的情况下，若将电阻31及32的大小均设为R，则分压输出点41的电压为(1/2)V_cc。

另一方面，测试芯片2被置于腐蚀性的环境，由此测试芯片2的被腐蚀性金属发生腐蚀，测试芯片2断线。当测试芯片2断线时，作为分压电路4的输出的分压输出点41的电压上升或下降。在如图1所示那样测试芯片2设置于高电压侧的情况下，由于测试芯片2的断线，分压输出点41的电压从(1/2)V_cc减少为0[V]。另一方面，在测试芯片2设置于低电压侧的情况下，由于测试芯片2的断线，分压输出点41的电压从(1/2)V_cc增加为V_cc。

图4表示本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路101中的分压电路4的输出的时间变化。分压输出点41的电压由于测试芯片2的断线而上升还是下降如上所述那样依赖于测试芯片2的位置。在电压相对于通常设想的电压变化至将部件的偏差、其它余量包括在内而得到的区域之外的情况下，电压检测电路5判断为发生了腐蚀。

例如，如图4所示，设在时刻t₀发生了测试芯片2的断线。此时，在测试 芯片2断线之前分压输出点41的电压为(1/2)V_cc。在如图1所示那样测试芯片2设置于高电压侧的情况下，当在时刻t₀测试芯片2断线时，分压输出点41的电压从(1/2)V_cc急剧地减少到0[V]。在此，考虑了以下情况：即使是测试芯片2达到断线之前，分压输出点41的电压也会由于包括接触到测试芯片2、尘埃附着于测试芯片2在内的环境变化而相对于(1/2)V_cc发生变动。因此，在本实用新型的腐蚀检测电路中，在确认出分压输出点41的电压低于规定的阈值V_TH2、分压输出点41的电压降低到腐蚀检测区域的情况下，判断为测试芯片2已断线。

此外，在与图1不同地测试芯片2设置于低电压侧的情况下，当在时刻t₀测试芯片2断线时，分压输出点41的电压从(1/2)V_cc急剧地增加到V_cc。在此，考虑了以下情况：即使是测试芯片2达到断线之前，分压输出点41的电压也会由于包括接触到测试芯片2、尘埃附着于测试芯片2在内的环境变化而相对于(1/2)V_cc发生变动。因此，在本实用新型的腐蚀检测电路中，在确认出分压输出点41的电压超过规定的阈值V_TH1、分压输出点41的电压增加到腐蚀检测区域的情况下，判断为测试芯片2已断线。

图5中示出了本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路中的电压检测电路5的一例。例如考虑以下情况：通过电阻51、52对电压V_cc进行分压，将阈值电压V_TH2输入到第一比较器(comparator)53的非反转输入端子，将分压输出点41的电压输入到反转输入端子。此时，在分压输出点41的电压低于阈值电压V_TH2的情况下第一比较器53的输出为High(高)电平，能够检测出测试芯片2的断线。另外，考虑以下情况：通过电阻54、55对电压V_cc进行分压，将阈值电压V_TH1输入到第二比较器56的反转输入端子，将分压输出点41的电压输入到非反转输入端子。此时，在分压输出点41的电压超过阈值电压V_TH1的情况下第二比较器56的输出为High电平，能够检测出测试芯片2的断线。

图6表示本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路中的电压检测电路5的其它例子。图6表示以下的例子：由A/D转换器6和处理器7来构成电压检测电路，在其之后设置有显示单元8。图6所示的结构是一个例子，除此以 外还可以想到利用光电耦合器的结构、处理器包含A/D转换器的结构等。并且，在图6所示的例子中，示出了在电压检测电路之后设置显示单元8的例子，但是不限于此，也可以设置安全电路等。

如以上所说明的那样，根据本实用新型的实施例1所涉及的腐蚀检测电路，能够通过另外附加的电阻来忽略由于对作为被腐蚀对象的测试芯片的腐蚀以外的干扰而引起的电阻值变化，从而进行稳定的腐蚀的检测。

[实施例2]

接着，说明本实用新型的实施例2所涉及的腐蚀检测电路。在图7中示出了本实用新型的实施例2所涉及的腐蚀检测电路的结构图。实施例2所涉及的腐蚀检测电路102与实施例1所涉及的腐蚀检测电路101的不同之处在于，在分压电路4的分压输出点41的高电压侧和低电压侧，分别配置有各含有至少一种不同的金属的测试芯片21、22。实施例2所涉及的腐蚀检测电路102的其它结构与实施例1所涉及的腐蚀检测电路101中的结构相同，因此省略详细的说明。

将多个使用了不同的被腐蚀金属的第一测试芯片21和第二测试芯片22设置于分压电路4的上下两侧、即高电压侧和低电压侧，由此能够检测因多个腐蚀原因引起的腐蚀。例如，能够在第一测试芯片21中使用含有铜的被腐蚀金属，在第二测试芯片22中使用含有铁的被腐蚀金属。但是，上述的例子是一例，也能够使用其它金属的组合。此外，图7所示的电阻31、32和测试芯片21、22的配置是一例，并不限于这种例子，电阻和测试芯片在电路上的位置没有限制。即，在分压电路4的分压输出点41与电源(V_cc)之间或者分压电路4的分压输出点41与地(0[V])之间，能够从分压输出点向电源或地按不同顺序配置电阻和测试芯片。另外，作为腐蚀原因物质的例子，能够列举出氯、溴等卤素、硫。但是，并不限于这些例子，除了这些物质以外也存在能够成为腐蚀的原因的物质。

在此，若将电阻31及32的电阻值均设为R，则当在第一测试芯片21和第二测试芯片22均未断线的状态下对第一测试芯片21和第二测试芯片22以及 电阻31、32的串联电路施加电压V_cc时，分压输出点41的电压为(1/2)V_cc。此时，若第一测试芯片21断线，则分压输出点41的电压变为0[V]。另一方面，若第二测试芯片22断线，则分压输出点41的电压变为V_cc。因而，能够根据分压输出点41的电压的值来检测第一测试芯片21和第二测试芯片22中的哪一个发生了断线。例如，在将铜用作第一测试芯片21的被腐蚀金属、将铁用作第二测试芯片22的被腐蚀金属的情况下，能够根据分压输出点41的电压的值来检测出铜和铁中的哪种金属发生了腐蚀。

此外，与实施例1中的腐蚀检测电路101同样地，在实施例2中的腐蚀检测电路102中，第一测试芯片21和第二测试芯片22也可以分别是将多个测试芯片串联连接而成的。

如以上所说明的那样，根据本实用新型的实施例2所涉及的腐蚀检测电路，能够通过另外附加的电阻来忽略由于对作为被腐蚀对象的测试芯片的腐蚀以外的干扰而引起的电阻值变化，从而进行稳定的腐蚀的检测，并且，能够进行因多个腐蚀原因引起的腐蚀的检测。

[实施例3]

接着，说明本实用新型的实施例3所涉及的腐蚀检测电路。在图8中示出了本实用新型的实施例3所涉及的腐蚀检测电路的结构图。实施例3所涉及的腐蚀检测电路103与实施例1所涉及的腐蚀检测电路101的不同之处在于，在分压电路4的分压输出点41的高电压侧和低电压侧中的至少一方，并联地配置有多组电阻与含有不同的金属的测试芯片的组合。实施例3所涉及的腐蚀检测电路103的其它结构与实施例1所涉及的腐蚀检测电路101中的结构相同，因此省略详细的说明。

实施例3所涉及的腐蚀检测电路103例如在分压输出点41的高电压侧并联地配置有多组电阻与含有不同的金属的测试芯片的组合。作为一例，如图8所示，并联连接有第一测试芯片231与第一电阻331的串联电路、第二测试芯片232与第二电阻332的串联电路以及第三测试芯片233与第三电阻333的串联电路。在此，在第一测试芯片231～第三测试芯片233中，能够分别使用 铜、银、铁作为被腐蚀金属。但是，这是一例，也可以使用其它金属。此外，图8所示的电阻和测试芯片的配置是一例，并不限于这种例子，电阻和测试芯片在电路上的位置没有限制。即，在电阻分压电路的分压输出点与电源之间或者电阻分压电路的分压输出点与地之间，能够从分压输出点向电源或地按不同顺序配置电阻和测试芯片。

在此，将第一电阻331～第三电阻333的值分别设为6R，将比分压输出点41靠低电压侧的第四电阻34的值设为2R。当在第一测试芯片231～第三测试芯片233均未断线的情况下如图8所示那样施加电压V_cc时，比分压输出点41靠高电压侧的包括第一电阻331～第三电阻333的并联电路的电阻为2R。因而，分压输出点41的电压为(1/2)V_cc。

接着，假设腐蚀检测电路103被暴露于第一测试芯片231的被腐蚀金属发生腐蚀的环境而第一测试芯片231发生断线。此时，由于第二测试芯片232和第三测试芯片233未断线，因此比分压输出点41靠高电压侧的包括第二电阻332和第三电阻333的并联电路的电阻为3R。因而，分压输出点41的电压为(2/5)V_cc。

进一步，假设腐蚀检测电路103被暴露于第二测试芯片232的被腐蚀金属发生腐蚀的环境而除了第一测试芯片231以外第二测试芯片232也发生断线。此时，由于第三测试芯片233未断线，因此比分压输出点41靠高电压侧的电阻为6R。因而，分压输出点41的电压为(1/4)V_cc。

进一步，假设腐蚀检测电路103被暴露于第三测试芯片233的被腐蚀金属发生腐蚀的环境而第一测试芯片231～第三测试芯片233均发生断线。此时，分压输出点41的电压为0[V]。

在以上的说明中，示出了在分压电路4的分压输出点41的高电压侧并联地配置多组电阻与含有不同的金属的测试芯片的组合，但是不限于此。即，也可以在分压电路4的分压输出点41的低电压侧并联地配置多组电阻与含有不同的金属的测试芯片的组合，还可以在高电压侧和低电压侧这两侧均配置电阻与含有不同的金属的测试芯片的组合。

并且，上述的第一电阻331～第三电阻333的值是一例，也可以设定为其它值。另外，通过将第一电阻331～第三电阻333的电阻值设定为各不相同的值，能够检测出第一测试芯片231～第三测试芯片233中的哪个测试芯片发生了断线。

另外，在上述的说明中，示出了并联设置3组测试芯片与电阻的串联电路的例子，但是也可以是2组，还可以是4组以上。并且，各个测试芯片也可以是将多个测试芯片串联连接而成的。

如以上那样，根据实施例3所涉及的腐蚀检测电路103，能够根据分压输出点41的电压的检测结果来进行因多个腐蚀原因引起的腐蚀的检测。

[实施例4]

接着，说明本实用新型的实施例4所涉及的腐蚀检测电路。在图9中示出了本实用新型的实施例4所涉及的腐蚀检测电路的结构图。实施例4所涉及的腐蚀检测电路104与实施例1所涉及的腐蚀检测电路101的不同之处在于，在分压电路4的分压输出点41的高电压侧和低电压侧中的至少一方，并联地配置有多组电阻与含有耐腐蚀性不同的相同金属的测试芯片的组合。实施例4所涉及的腐蚀检测电路104的其它结构与实施例1所涉及的腐蚀检测电路101中的结构相同，因此省略详细的说明。

实施例4所涉及的腐蚀检测电路104例如在分压输出点41的高电压侧并联地配置多组电阻与含有耐腐蚀性不同的相同金属的测试芯片的组合。作为一例，如图9所示，并联连接有第一测试芯片241与第一电阻341的串联电路、第二测试芯片242与第二电阻342的串联电路以及第三测试芯片243与第三电阻343的串联电路。在此，特征在于，在第一测试芯片241～第三测试芯片243中，使用腐蚀难易度(耐腐蚀性)不同的被腐蚀金属作为被腐蚀金属。作为一例，可以设为第一测试芯片241最易腐蚀，第二测试芯片242次易腐蚀，第三测试芯片243最难腐蚀。另外，能够将作为相同金属的铜用作被腐蚀金属。但是，这是一例，也可以使用银、铁等其它金属。此外，图9所示的电阻和测试芯片的配置是一例，并不限于这种例子，电阻和测试芯片在电路上的位 置没有限制。即，在分压电路4的分压输出点41与电源(V_cc)之间或者分压电路4的分压输出点41与地(0[V])之间，能够从分压输出点向电源或地按不同顺序配置电阻和测试芯片。

在此，将第一电阻341～第三电阻343的值分别设为6R，将比分压输出点41靠低电压侧的第四电阻34的值设为2R。当在第一测试芯片241～第三测试芯片243均未断线的情况下如图9所示那样施加电压V_cc时，比分压输出点41靠高电压侧的包括第一电阻341～第三电阻343的并联电路的电阻为2R。因而，分压输出点41的电压为(1/2)V_cc。

在图10中示出了本实用新型的实施例4所涉及的腐蚀检测电路中的分压电路的输出的时间变化。当在时刻t₁最易腐蚀的第一测试芯片241发生断线时，在时刻t₁之前的时刻分压输出点41的电压为(1/2)V_cc。

接着，假设腐蚀检测电路104被暴露于最易腐蚀的第一测试芯片241的被腐蚀金属发生腐蚀的环境而在时刻t₁第一测试芯片241发生断线。此时，由于第二测试芯片242和第三测试芯片243未断线，因此比分压输出点41靠高电压侧的包括第二电阻342和第三电阻343的并联电路的电阻为3R。因而，分压输出点41的电压为(2/5)V_cc。

在此，若将第一阈值V_TH21选为(1/2)V_cc与(2/5)V_cc之间的值，则能够基于分压输出点41的电压变得小于第一阈值V_TH21来检测出已达到最易腐蚀的被腐蚀金属发生了腐蚀的状态(腐蚀进展度：小)。

进一步，假设腐蚀检测电路104被暴露于次易腐蚀的第二测试芯片242的被腐蚀金属发生腐蚀的环境而在时刻t₂除了第一测试芯片241以外第二测试芯片242也发生断线。此时，由于第三测试芯片243未断线，因此比分压输出点41靠高电压侧的电阻为6R。因而，分压输出点41的电压为(1/4)V_cc。

在此，若将第二阈值V_TH22选为(2/5)V_cc与(1/4)V_cc之间的值，则能够基于分压输出点41的电压变得小于第二阈值V_TH22来检测出已达到第二易腐蚀的被腐蚀金属发生了腐蚀的状态(腐蚀进展度：中)。

进一步，假设腐蚀检测电路104被暴露于最难腐蚀的第三测试芯片243的 被腐蚀金属发生腐蚀的环境而第一测试芯片241～第三测试芯片243均发生断线。此时，分压输出点41的电压为0[V]。

在此，若将第三阈值V_TH23选为(1/4)V_cc与0[V]之间的值，则能够基于分压输出点41的电压变得小于第三阈值V_TH23来检测出已达到最难腐蚀的被腐蚀金属发生了腐蚀的状态(腐蚀进展度：大)。

上述的第一电阻341～第三电阻343的值是一例，也可以设定为其它值。

另外，在上述的说明中，示出了并联设置3组测试芯片与电阻的串联电路的例子，但是也可以是2组，还可以是4组以上。并且，各个测试芯片也可以是将多个测试芯片串联连接而成的。

在以上的说明中，示出了在分压电路4的分压输出点41的高电压侧并联地配置多组电阻与含有耐腐蚀性不同的相同金属的测试芯片的组合的例子，但是不限于此。即，也可以在分压电路4的分压输出点41的低电压侧并联地配置多组电阻与含有耐腐蚀性不同的相同金属的测试芯片的组合，还可以在高电压侧和低电压侧这两侧均配置电阻与含有耐腐蚀性不同的相同金属的测试芯片的组合。

例如，在分压电路4的分压输出点41的低电压侧并联地配置多组电阻与含有耐腐蚀性不同的相同金属的测试芯片的组合的情况下，分压输出点41的电压随着第一测试芯片～第三测试芯片发生断线而逐渐增加。通过适当地设定第一阈值电压V_TH11～V_TH13，能够检测出第一测试芯片～第三测试芯片中的哪个发生了断线。

如以上所说明的那样，根据实施例4所涉及的腐蚀检测电路，通过使用腐蚀难易度不同的多个测试芯片，会从易腐蚀的测试芯片起依次发生断线，因此电压阶段性地变化，由此能够检测腐蚀的进展度。

[实施例5]

接着，说明本实用新型的实施例5所涉及的腐蚀检测电路。在图11中示出了本实用新型的实施例5所涉及的腐蚀检测电路的结构图。实施例5所涉及的腐蚀检测电路105与实施例1所涉及的腐蚀检测电路101的不同之处在于， 在分压电路4的分压输出点41的高电压侧和低电压侧中的至少一方，并联地配置有多组电阻与相同测试芯片的组合。实施例5所涉及的腐蚀检测电路105的其它结构与实施例1所涉及的腐蚀检测电路101中的结构相同，因此省略详细的说明。

实施例5所涉及的腐蚀检测电路105例如在分压输出点41的高电压侧并联地配置多组电阻与相同测试芯片的组合。作为一例，如图11所示，并联连接有第一测试芯片251与第一电阻351的串联电路、第二测试芯片252与第二电阻352的串联电路以及第三测试芯片253与第三电阻353的串联电路。在此，特征在于，在第一测试芯片251～第三测试芯片253中使用相同测试芯片。作为一例，能够将作为相同金属的铜用作被腐蚀金属。但是，这是一例，也可以使用银、铁等其它金属。此外，图11所示的电阻和测试芯片的配置是一例，并不限于这种例子，电阻和测试芯片在电路上的位置没有限制。即，在分压电路4的分压输出点41与电源(V_cc)之间或者分压电路4的分压输出点41与地(0[V])之间，能够从分压输出点向电源或地按不同顺序配置电阻和测试芯片。

在图12中示出了本实用新型的实施例5所涉及的腐蚀检测电路中的在绝缘性基板的多个位置设置测试芯片的情况下的例子。第一测试芯片251～第四测试芯片254是相同的测试芯片，能够配置在绝缘性基板1上的多个位置。通过配置在绝缘性基板1的各种位置，能够探测大范围内的腐蚀。在图12中省略了电阻，但是电阻既可以配置在测试芯片附近，也可以配置在其远处。另外，通过使电阻351～353的值不同，能够根据分压输出点的值来检测出哪个测试芯片发生了断线。

如以上所说明的那样，根据实施例5所涉及的腐蚀检测电路，能够检测绝缘性基板的大范围内的腐蚀。

[实施例6]

接着，说明本实用新型的实施例6所涉及的腐蚀检测电路。在图13中示出了本实用新型的实施例6所涉及的腐蚀检测电路的结构图。实施例6所涉及的腐蚀检测电路106与实施例1所涉及的腐蚀检测电路101的不同之处在于， 在测试芯片262中被腐蚀金属261与电阻31形成为一体。实施例6所涉及的腐蚀检测电路106的其它结构与实施例1所涉及的腐蚀检测电路101中的结构相同，因此省略详细的说明。

在本实用新型的实施例6所涉及的腐蚀检测电路中，将使电阻31与被腐蚀金属261一体化而得到之物作为测试芯片262安装于绝缘性基板1。由此，能够减少安装空间、成本。

在以上的说明中，说明了腐蚀检测电路单体，但是也可以在电动机驱动装置的电路基板上使用上述的腐蚀检测电路。

根据本实用新型的实施例所涉及的腐蚀检测电路，通过在分压电路中安装远比测试芯片的因包括接触到测试芯片、尘埃附着于测试芯片在内的环境引起的变化后的电阻值大的电阻值的电阻，能够忽略测试芯片的电阻值变化，从而进行稳定的腐蚀的检测。

另外，电阻、测试芯片的安装是通过焊接进行的，能够与其它部件的焊接同时进行，因此工序不会增加，能够容易地实现。电阻本身也能够使用廉价的一般品，因此能够将成本抑制得低。