芯片自动检测装置的制作方法

本实用新型属于集成电路芯片生产加工检测技术领域，特别是一种芯片自动检测装置。

背景技术：

集成电路芯片成品生产后，要对芯片进行检测，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测后的合格芯片要进行封装，不合格芯片要进行回收。现有的操作流程中，这一系列动作均通过人工完成，个别工步通过自动化操作实现，但总体来说，人工干预大，效率低，给芯片造成的污染大。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片自动检测装置，通过全自动化流程，实现芯片的快速检测。

本实用新型采取的技术方案是：

一种芯片自动检测装置，其特征是，包括工作台、设置在所述工作台中间的机器人、控制模块，所述工作台的四周分别设置料仓和多个芯片检测盒，在所述料仓侧边通过相机支架设置视觉相机，所述料仓包括上料仓和下料仓，在所述料仓靠近所述机器人的一侧为上料工位，在所述上料工位的侧边设置废料盒，所述控制模块控制所述上料仓内的料盘送至所述上料工位后，所述视觉相机确定所述料盘上芯片的位置信息，所述机器人通过吸盘爪将料盘中的芯片吸取后送至所述芯片检测盒检测，所述机器人通过吸盘爪将检测后合格的芯片返回至所述料盘，将不合格的芯片送至废料盒，所述料盘中的芯片全部检测完后，所述控制模块控制所述料盘放入下料仓。

进一步，所述工作台为圆形，所述芯片检测盒以圆形阵列式排布在所述工作台上。

进一步，所述工作台通过四个支撑脚支撑，所述支撑脚上设置滚轮。

进一步，所述支撑脚之间设置横档，所述控制模块包括系统控制单元和机器人控制单元，所述系统控制单元设置在系统控制柜中，所述机器人控制单元设置在机器人控制柜内，所述系统控制柜和机器人控制柜分别固定在所述横档上。

进一步，所述上料仓和下料仓并排布置，所述芯片检测盒通过检测盒支架上下叠放。

进一步，所述料仓上设置气缸和导轨，所述气缸由所述控制模块控制驱动所述料盘在所述导轨上进行上下料。

进一步，所述机器人吸盘爪为双工位吸盘爪，包括转接法兰和吸盘板，所述吸盘板的两端设置吸盘，所述吸盘连接压缩空气。

进一步，机器人为MZ07L型号的六轴机器人。

本实用新型的有益效果是：

（1）实现了对芯片的检测的自动化；

（2）检测效率高，减少了人工干预带来的不利因素。

附图说明

附图1是本实用新型的一个方向的立体结构示意图；

附图2是本实用新型的另一个方向的立体结构示意图；

附图3是上下料仓的结构示意图；

附图4是双工位吸盘爪的结构示意图。

附图中的标号分别为：

1．工作台； 2．机器人；

3．支撑脚； 4．滚轮；

5．芯片检测盒； 6．视觉相机；

7．上料仓； 8．下料仓；

9．气缸； 10．上料工位；

11．废料盒； 12．吸盘爪；

13．转接法兰； 14．吸盘板；

15．吸盘； 16. 系统控制柜；

17. 机器人控制柜。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型芯片自动检测装置的具体实施方式作详细说明。

参见附图1、2，芯片自动检测装置包括工作台1、设置在工作台1中间的机器人2、控制模块等。工作台1为圆形，工作台1通过四个支撑脚3支撑，支撑脚3之间设置横档，支撑脚3上设置滚轮4。

工作台1的四周分别设置料仓和多个芯片检测盒5，芯片检测盒5以圆形阵列式排布在工作台1上。在料仓侧边通过相机支架设置视觉相机6，料仓包括上料仓7和下料仓8，上料仓7和下料仓8并排布置。

参见附图3，料仓上设置气缸9和导轨，气缸9由控制模块控制驱动料盘在导轨上进行上下料。芯片检测盒5还可以通过检测盒支架上下叠放。在料仓靠近机器人2的一侧为上料工位10，在上料工位10的侧边设置废料盒11，机器人2为MZ07L型号的六轴机器人。

参见附图4，机器人2有吸盘爪12为双工位吸盘爪，包括转接法兰13和吸盘板14，吸盘板14的两端设置吸盘15，吸盘15连接压缩空气。

控制模块包括系统控制单元和机器人控制单元，系统控制单元设置在系统控制柜16中，机器人控制单元设置在机器人控制柜17内，系统控制柜16和机器人控制柜17分别固定在工作台1的横档上。

控制模块控制上料仓7内的料盘送至上料工位10后，视觉相机6确定料盘上芯片的位置信息，机器人2通过吸盘爪12将料盘中的芯片吸取后送至芯片检测盒5检测，机器人2通过吸盘爪12将检测后合格的芯片返回至料盘，将不合格的芯片送至废料盒11，料盘中的芯片全部检测完后，控制模块控制料盘放入下料仓8。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。