本实用新型涉及一种测量仪,尤其是一种圆度检测仪。
背景技术:
目前现有技术的产品在制造后,往往存在一定的不足,产品圆孔的圆度达不到要求,导致产品质量的下降,通过常规的目测很达检查出缺点。中国专利201010595012.5,公开一种立式自动化圆度圆柱度测量仪,包括卡盘,转台,基座,底板,底板上面安装有卧式导轨,卧式导轨内装有步进电机及丝杠A以及与步进电机及丝杠A配合连接的滑块A,滑块A上面连接有立式导轨,立式导轨内装有步进电机及丝杠B以及与配合步进电机及丝杠B连接的滑块B,滑块B前面水平安装有卡具,卡具内卡有传感器,与传感器相对应的被测工件位置下面,固定在底板上的基座上安装有转台,转台上设有固定被测工件的卡盘。本发明在测量过程中可同时测量工件的圆度和圆柱度。此结构检测精度相对较低,同时操作麻烦。
技术实现要素:
本实用新型的目的是为了解决现有技术中产品圆孔圆度检测所存在的缺陷,提供一种圆度检测仪。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种圆度检测仪,包括壳体,在壳体上设有圆度检测头,壳体内设有与圆度检测头连接的压力传感装置以及与压力传感装置连接的传感器测头,所述壳体上设有与传感器测头连接的电子显示表,所述圆度检测头包括设置在壳体上的检测套,检测套的套孔内设有导向柱,在导向柱的外侧设有多个弹片,弹片通过弹簧与导向柱的周面连接,所述压力传感装置包括设置在所述检测套的内壁上的多个与所述弹片一一对应的压力传感器,弹片的表面与压力传感器接触,各个压力传感器均与传感器测头连接。
上述的一种圆度检测仪,所述检测套的套孔为标准圆孔,所述各个压力传感器在套孔的孔壁上高度一致。
上述的一种圆度检测仪,所述电子显示表上设有多个与所述压力传感器一一对应且显示压力传感器压力数据的显示单元。
上述的一种圆度检测仪,所述检测套内未插入待检测工件时,各个显示单元的数据一致。
上述的一种圆度检测仪,所述壳体上设有控制压力传感器与弹片接触压力的调节旋钮。
本实用新型的有益效果为:该圆度检测仪的圆度检测头包括设置在壳体上的检测套,检测套的套孔内设有导向柱,在导向柱的外侧设有多个弹片,弹片通过弹簧与导向柱的周面连接,压力传感装置包括设置在所述检测套的内壁上的多个与所述弹片一一对应的压力传感器,弹片的表面与压力传感器接触,各个压力传感器均与传感器测头连接,电子显示表上设有多个与压力传感器一一对应且显示压力传感器压力数据的显示单元,检测套内未插入待检测工件时,各个显示单元的数据一致,需要检测工件的圆孔的圆度时,将导向柱插入到圆孔内,圆孔的孔壁与弹片接触,如果待检测工件上圆孔的圆度不够,各个弹片与对应的压力传感器之间的压力必定会变化不一致,根据各个显示单元显示的压力数据的对比即可测出工件上圆孔的圆度,该圆度检测仪整体设计简单,操作方便。
附图说明
图1为本实用新型的示意图;
图2为本实用新型圆度检测头的示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示,一种圆度检测仪,包括壳体1,在壳体1上设有圆度检测头2,壳体1内设有与圆度检测头2连接的压力传感装置以及与压力传感装置连接的传感器测头,壳体1上设有与传感器测头2连接的电子显示表3,圆度检测头2包括设置在壳体1上的检测套4,检测套4的套孔内设有导向柱5,在导向柱5的外侧设有多个弹片6,弹片6通过弹簧7与导向柱5的周面连接,压力传感装置包括设置在检测套4的内壁上的多个与弹片6一一对应的压力传感器8,弹片6的表面与压力传感器8接触,各个压力传感器8均与传感器测头连接。
进一步,检测套4的套孔为标准圆孔,各个压力传感器8在套孔的孔壁上高度一致,电子显示表3上设有多个与压力传感器8一一对应且显示压力传感器8压力数据的显示单元9,检测套4内未插入待检测工件时,各个显示单元9的数据一致,壳体1上设有控制压力传感器8与弹片6接触压力的调节旋钮10。
圆度检测头2包括设置在壳体1上的检测套4,检测套4的套孔内设有导向柱5,在导向柱5的外侧设有多个弹片6,弹片6通过弹簧7与导向柱5的周面连接,压力传感装置包括设置在检测套4的内壁上的多个与弹片6一一对应的压力传感器8,弹片6的表面与压力传感器8接触,各个压力传感器8均与传感器测头连接,电子显示表3上设有多个与压力传感器8一一对应且显示压力传感器8压力数据的显示单元9,检测套4内未插入待检测工件时,各个显示单元9的数据一致,需要检测工件的圆孔的圆度时,将导向柱5插入到圆孔内,圆孔的孔壁与弹片6接触,如果待检测工件上圆孔的圆度不够,各个弹片6与对应的压力传感器8之间的压力必定会变化不一致,根据各个显示单元9显示的压力数据的对比即可测出工件上圆孔的圆度,该圆度检测仪整体设计简单,操作方便。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。